一种融合封装超高频天线制造技术

本发明专利技术提供一种融合封装超高频天线，两条振子臂植埋于多层环氧树脂板之间，在厚度上能达到毫米级；具有高强度、耐腐蚀、耐高温、坚固不易损坏等特点；制作技术简单，安装方便，简单实用；采用偶极子天线原理设计，方便天线封装完之后对天线振子臂长度的修改，即能十分方便的改变天线的谐振频率；能应用在不同领域的各种环境中。由于其厚度能达毫米级，所以使用本发明专利技术的融合封装超高频天线制成的读写器天线所组成的ＲＦＩＤ系统能将读写器天线伸入狭小的缝隙中对狭缝中的电子标签进行稳定正确的读写。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及天线及其封装
，特别涉及一种融合封装超高频天线。
技术介绍
目前，市面上常用的超高频(UHF)天线制作方法多种多样，但在使用过程中通常 都会为UHF天线添加一个外壳，以增加其强度、耐磨性等来保证天线的使用持久性。但在 增加外壳的同时也对UHF天线的制作带来了许多麻烦。在UHF天线外面安装一个外壳之 后会对UHF天线的谐振频率产生影响。空气的介电常数为1，对天线的谐振频率没影响，而 通常用外壳的介电常数都大于1，例如ABS材料的外壳其介电常数在2. 3左右，往往900MHz 的UHF天线加了 ABS外壳之后其天线的谐振频率只能达到850MHz。UHF天线的频率在 300-3000MHZ之间，这一频带的天线对于频率要求是相当严格的，一旦偏离指定频率，天线 就无法稳定正确的收发信号。因此，由于外壳对天线谐振频率的影响，在传统UHF天线的制 作过程中，还必须进行繁杂的调测流程，以确保UHF天线的谐振频率在带有外壳时能不跑 偏。但不同材质制作的外壳的介电常数不同，故其对天线的频率影响也是不同的，因此需针 对每种不同材质制作的外壳进行调测流程。因此在UHF天线上增加外壳的制作成本相对较 尚ο
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于提供一种融合封装超高频天线，以解决现有技术的 超高频天线本身强度不够易损坏；需增加天线外壳设计制作，制作工艺繁琐；需对带外壳 的UHF天线进行调试才能避免频率跑偏，生产流程繁杂等种种问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种融合封装超高频天线，包括至少三层环氧 树脂板构成的封装体、第一天线振子臂和第二天线振子臂；所述封装体上环氧树脂板之间 置有铜箔层，所述第一天线振子臂和第二天线振子臂分别由相邻的所述铜箔层制成，且所 述第一天线振子臂同所述第二天线振子臂不相接触；所述第二天线振子臂的一端延伸至所 述封装体的中心位置之外，另一端延伸至所述封装体的一边外侧；所述第一天线振子臂的 一端延伸至所述封装体的中心位置之外，另一端延伸至所述封装体的另一边外侧。本专利技术提供的融合封装超高频天线的两条振子臂植埋于多层环氧树脂板之间，在 厚度上能达到毫米级；具有高强度、耐腐蚀、耐高温、坚固不易损坏等特点；制作技术简单， 安装方便，简单实用；采用偶极子天线原理设计，方便天线封装完之后对天线振子臂长度的 修改，即能十分方便的改变天线的谐振频率；能应用在不同领域的各种环境中。由于其厚度 能达毫米级，所以使用本专利技术的融合封装超高频天线制成的读写器天线所组成的RFID系 统能将读写器天线伸入狭小的缝隙中对狭缝中的电子标签进行稳定正确的读写。附图说明图1为本专利技术的融合封装超高频天线的正视结构示意图2为本专利技术的融合封装超高频天线的俯视的结构示意图；图3为本专利技术的融合封装超高频天线的另一变形结构示意图；图4为本专利技术的融合封装超高频天线的另一变形结构示意图。具体实施例方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术 的具体实施方式做详细的说明。下面是通过较佳的实施例来加以说明，当然本专利技术并不局限于该具体实施例，本 领域内的普通技术人员所熟知的一般的替换无疑地涵盖在本专利技术的保护范围内。其次，本专利技术利用示意图进行了详细描述，在详述本专利技术实施例时，为了便于说 明，示意图不依一般比例局部放大，不应以此作为对本专利技术的限定。请参看图1和图2，图1为本专利技术的融合封装超高频天线的正视结构示意图；图2 为本专利技术的融合封装超高频天线的俯视的结构示意图。如图1和图2所示，本专利技术的融合 封装超高频天线包括至少三层环氧树脂板构成的封装体100、第一天线振子臂101和第二 天线振子臂102 ；所述封装体100上环氧树脂板之间置有铜箔层，所述第一天线振子臂101 和第二天线振子臂102分别由相邻的所述铜箔层制成，且所述第一天线振子臂101同所述 第二天线振子臂102不相接触；所述第二天线振子臂102的一端延伸至所述封装体100的 中心位置之外，另一端延伸至所述封装体100的一边外侧；所述第一天线振子臂101的一端 延伸至所述封装体100的中心位置之外，另一端延伸至所述封装体100的另一边外侧。请参看图3和图4，图3、图4为本专利技术的融合封装超高频天线的另外两种变形结 构示意图。本专利技术的融合封装超高频天线的两条振子臂直接在环氧树脂板的覆铜箔层中以 铜箔的形式实现，铜箔经过图形设计来实现用作于通讯线路的两条振子臂。这样将天线振 子臂植埋于环氧树脂板中，使其二者无法分离，十分牢固。另外，本使用新型提供的融合封 装超高频天线还可通过增加环氧树脂板的层数或每层环氧树脂版的厚度来增加天线的强 度，可大大提高天线的使用寿命。由于环氧树脂板贴合两条铜箔制成的振子臂进行封装，对天线的频率有一定的削 弱影响，因此需对封装完的天线进行处理，要使频率回升。处理时只需不断试探剪短两条振 子臂的长度，直至测试得到其频率达到标准时为止，这样制作出的本专利技术的超高频天线就 能稳定正确的发送信号了。至此即可测量在该频率下两个振子臂的长度，若以后批量生产 该频率的天线即可直接依照之前得到的两个振子臂的长度进行生产即可，不必每生产一个 天线就经过一次调测程序修正其频率，从而可极大的减少生产成本。显然，本领域的技术人员可以对本专利技术进行各种改动和变型而不脱离本专利技术的精 神和范围。这样，倘若本专利技术的这些修改和变型属于本专利技术权利要求及其等同技术的范围 之内，则本专利技术也意图包含这些改动和变型在内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种融合封装超高频天线，其特征在于，包括：至少三层环氧树脂板构成的封装体、第一天线振子臂和第二天线振子臂；所述封装体上环氧树脂板之间置有铜箔层，所述第一天线振子臂和第二天线振子臂分别由相邻的所述铜箔层制成，且所述第一天线振子臂同所述第二天线振子臂不相接触；所述第二天线振子臂的一端延伸至所述封装体的中心位置之外，另一端延伸至所述封装体的一边外侧；所述第一天线振子臂的一端延伸至所述封装体的中心位置之外，另一端延伸至所述封装体的另一边外侧。

【技术特征摘要】
1. 一种融合封装超高频天线，其特征在于，包括至少三层环氧树脂板构成的封装体、 第一天线振子臂和第二天线振子臂；所述封装体上环氧树脂板之间置有铜箔层，所述第一 天线振子臂和第二天线振子臂分别由相邻的所述铜箔层制成，且所述第一天...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈坚，陈伟丰，
申请(专利权)人：上海华申泰格软件有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]