本实用新型专利技术涉及一种电子半导体冷水循环系统升降温装置，包括：智能半导体热电致冷板（７），冷水循环机，白金温度传感器（６），进水管（５），出水管（９）和水箱（４）；白金温度传感器（６）设置于智能半导体热电致冷板（７）间隙；水箱（４）设置于智能半导体热电致冷板（７）下方；进水管（８）连接至水箱（４）与冷水循环机的出水口；出水管（９）连接至水箱（４）与冷水循环机的进水口；本实用新型专利技术能够快速降温和升温，并能够在所需温度下维持较长的时间。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及温控领域，尤其涉及一种电子半导体冷水循环系统升降温装置。
技术介绍
单纯使用半导体加热致冷，由于半导体致冷板是通过改变其电极连接方式，来调 节升降温，工作时半导体致冷板总是一侧升温一侧降温，温度降得越低，另一侧的温度就升 得越高，由于受半导体致冷板自身的这种特性影响，为防止半导体致冷板自身烧毁，在其正 常工作范围内，仅能实现较低的降温幅度，且持续时间短，降温速率低。尤其在应用于电子 元器件的温度检测过程中，无法实现所需降温幅度，持续时间和降温速率。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题，提供了一种电子半导体冷水循环系统升降温装置，其 目的在于，使用电子半导体与冷水循环系统相结合的技术，实现大幅度高速高效的升温及 降温。本技术提供了一种电子半导体冷水循环系统升降温装置，包括智能半导体 热电致冷板7，冷水循环机，白金温度传感器6，导流叶轮5，进水管8，出水管9和水箱4 ；白金温度传感器6设置于智能半导体热电致冷板7的间隙。水箱4设置于智能半导体热电致冷板7下方；进水管8连接至水箱4与冷水循环机的出水口 ；出水管9连接至水箱4与冷水循环机的进水口 ；该升降装置还包含箱体3，箱体3位于该升降装置的最外层；该升降装置中水箱4位于箱体3内，水箱4位于智能半导体热电致冷板7下端。水箱4内包含一个导流叶轮。4个白金温度传感器6设置于智能半导体热电致冷板7的间隙。8个智能半导体热电致冷板7排列为长方形，位于该长方形四个角上的智能半导 体热电致冷板7与位于水平方向上相邻的智能半导体热电致冷板7之间分别设置白金温度 传感器6。该升降装置还包含底板1，底板1位于该升降装置的最下端；底板1上安装有支架 2，用于固定水箱4。本技术能够快速降温和升温，并能够在所需温度下维持较长的时间。附图说明图1是本技术提供的电子半导体冷水循环系统升降温装置结构图；图2是白金温度计位置示意图；图3是冷水循环机示意图。附图标记说明底板1，支架2，箱体3，水箱4，导流叶轮5，白金温度传感器6，智能半导体热电致 冷板7，进水管8，出水管9。具体实施方式本技术提供的电子半导体冷水循环系统升降温装置如图1所示，包括8个智 能半导体热电致冷板7，冷水循环机，4个白金温度传感器6，底板1，箱体3，导流叶轮5进水 管8，出水管9，水箱4。所述箱体3位于装置的最外层，下压所述8个智能半导体热电致冷 板7，在所述智能半导体热电致冷板7间隙装有4个白金温度传感器6，位于所述智能半导 体热电致冷板7下端的所述水箱4内装有导流叶轮5，所述进水管8，出水管9与所述水箱 4连接，所述冷水循机内的致冷介质可从进水管流经导流叶轮5进入所述水箱4，所述进水 管8和所述出水管9分别与所述冷水循环机的出水口和进水口连接，装置运行时，所述冷水 循环机将致冷介质从所述进水管8流入，经导流叶轮引流后，形成旋转水流，后从所述出水 管9回收，所述底板1位于设备最下端。工作原理装置运行时，接通智能半导体热电致冷板的不同电极控制智能半导体 热电致冷板的升温和降温过程，升温时，智能半导体热电致冷板上表面升温，同时冷水循环 系统向内水箱输送冷却介质，使与热电制冷板面向水箱的一面温度迅速下降，从而实现温 度在短时间内迅速上升；；降温时，在智能半导体热电致冷板上表面降温的同时，冷水循环 机将冷却介质不间断的输入到内水箱内，将智能半导体致冷板自身产生的热量传递到冷却 介质中，随着冷水循环机不断的输入冷却介质，使冷介质不断的在水箱与冷循环机之间循 环流动。装置内的白金温度传感器用以回馈装置的运行时的温度状态，导流叶轮用于使流 入的致冷介质在水箱中形成旋转的水流。本技术提供的电子半导体冷水循环系统升降温装置的工作温度范 围-650C _150°C，所需时间:25°C -85°C (1. 5 分钟)25°C —45°C (3 分钟)。本领域的技术人员在不脱离权利要求书确定的本技术的精神和范围的条件 下，还可以对以上内容进行各种各样的修改。因此本技术的范围并不仅限于以上的说 明，而是由权利要求书的范围来确定的。权利要求1.一种电子半导体冷水循环系统升降温装置，其特征在于，包括智能半导体热电致冷板(7)，冷水循环机，白金温度传感器(6)，导流叶轮(5)，进水管(8)，出水管(9)和水箱 ⑷；水箱(4)设置于智能半导体热电致冷板(7)下方； 进水管(8)连接至水箱(4)与冷水循环机的出水口 ； 出水管(9)连接至水箱(4)与冷水循环机的进水口。2.如权利要求1所述的电子半导体冷水循环系统升降温装置，该升降装置还包含箱体 (3)，箱体C3)位于该升降装置的最外层。3.如权利要求1所述的电子半导体冷水循环系统升降温装置，其特征在于，水箱(4)设 置于箱体(3)内。4.如权利要求3所述的电子半导体冷水循环系统升降温装置，其特征在于，水箱(4)的 进水管(8)入口处有一个导流叶轮(5)。5.如权利要求4所述的电子半导体冷水循环系统升降温装置，其特征在于，4个白金温 度传感器(6)设置于智能半导体热电致冷板(7)的间隙。6.如权利要求5所述的电子半导体冷水循环系统升降温装置，其特征在于，8个智能半 导体热电致冷板(7)排列为长方形，位于该长方形四个角上的智能半导体热电致冷板(7) 与位于水平方向上相邻的智能半导体热电致冷板(7)之间分别设置白金温度传感器(6)。7.如权利要求6所述的电子半导体冷水循环系统升降温装置，其特征在于，该升降装 置还包含底板(1)，底板(1)位于该升降装置的最下端；水箱(4)通过支架C3)固定在底板 上。专利摘要本技术涉及一种电子半导体冷水循环系统升降温装置，包括智能半导体热电致冷板(7)，冷水循环机，白金温度传感器(6)，进水管(5)，出水管(9)和水箱(4)；白金温度传感器(6)设置于智能半导体热电致冷板(7)间隙；水箱(4)设置于智能半导体热电致冷板(7)下方；进水管(8)连接至水箱(4)与冷水循环机的出水口；出水管(9)连接至水箱(4)与冷水循环机的进水口；本技术能够快速降温和升温，并能够在所需温度下维持较长的时间。文档编号F25B21/04GK201844610SQ20102059136公开日2011年5月25日 申请日期2010年11月4日 优先权日2010年11月4日专利技术者刘卫华, 闫光忻, 陈 峰 申请人:刘卫华本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子半导体冷水循环系统升降温装置，其特征在于，包括：智能半导体热电致冷板（７），冷水循环机，白金温度传感器（６），导流叶轮（５），进水管（８），出水管（９）和水箱（４）； 水箱（４）设置于智能半导体热电致冷板（７）下方； 进水管（８）连接至水箱（４）与冷水循环机的出水口； 出水管（９）连接至水箱（４）与冷水循环机的进水口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘卫华，闫光忻，陈峰，
申请(专利权)人：刘卫华，
类型：实用新型
国别省市：11[]
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