薄膜型转印材料制造技术

本发明专利技术公开一种薄膜型感光转印材料，其包括基膜、树脂保护层、感光树脂层以及覆盖膜，其中树脂保护层的黏着力等于或小于０．００５ｋｇｆ／ｃｍ２。当薄膜型感光转印材料设置于印刷电路板上时，其能在移除基膜的状态下进行曝光过程，因而可在曝光过程中缩小掩膜与感光树脂层之间的距离，进而提高图案的分辨率。所述薄膜型感光转印材料允许基膜在曝光过程前被移除，且其可被加工成薄片或是可应用于卷压（ｒｏｌｌ?ｔｏ?ｒｏｌｌ）过程。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种薄膜型感光转印材料。
技术介绍
一般而言，薄膜型感光转印材料是以干膜(以下简称为干膜光阻)的形式提供的。干膜光阻用于印刷线路板、印刷电路板、IC封装、金属浮雕等，且通常都包括有基 膜、感光树脂层与覆盖膜。基膜是起支撑感光树脂层的作用，且可使具有黏性的感光树脂层在曝光过程中较 容易被处理。感光树脂层由光聚合性单体、光起始剂及黏结剂聚合物制备成以适于终端使 用。覆盖膜形成在感光树脂层的与形成有基膜的表面相对的表面上，从而防止感光树脂层 损坏。使用此干膜光阻来形成图案的过程范例包括印刷电路板的制造过程，该过程包 含自干膜光阻处移除覆盖膜、将干膜光阻层压于铜箔基板(CCL)上、将具有所需图案的掩 膜(mask)置于干膜光阻上、使用紫外光(UV)进行曝光过程(Exposure process)、以及使用 适当溶剂将未固化部分洗去的显影过程(Development process) 0 一般而言，如图3所示， 曝光过程是在基膜40附着于感光树脂层20的状态下进行。在此例中，由于掩膜60与感光 树脂层20藉由有厚度的基膜40予以间隔，所以可能会降低分辨率。因此，可以在移除基膜 后才进行曝光过程。然而，如果这样，却会由于没有基膜，使掩膜黏附于具有黏性的感光树 脂层，而不当地损坏感光树脂层，进而造成分辨率降低。因此，实际上很难在移除基膜后才 进行曝光过程，也因此，分辨率低的问题依然存在。此外，随着提高印刷电路板密度与装载半导体封装技术的发展，电路之间的间隔 缩小，因而迫切地需要一种具有高分辨率且可应用于精细电路基板的薄膜型感光转印材 料。
技术实现思路
技术问题因此，本专利技术提供一种薄膜型感光转印材料，其在没有基膜的条件下仍能进行曝 光过程。此外，本专利技术提供一种薄膜型感光转印材料，其可在曝光过程进行中使掩膜与感 光树脂层之间的距离减至最小，进而提高分辨率，且本专利技术还提供一种具有使用该薄膜型 感光转印材料来形成图案的显示器基板。技术方案根据本专利技术一实施例的薄膜型感光转印材料，包括基膜、树脂保护层、感光树 脂层以及覆盖膜，其中，所述树脂保护层的黏着力等于或小于0. 005kgf/cm2，其中黏着力 被定义为将层压于因移除基膜而暴露的树脂保护层上的额外的聚对苯二甲酸乙二醇酯 (polyethyleneterephthalate, PET)膜，自距离PET膜片剥离起点5cm的位置分离至8cm的位置时，每单位面积需要的力。在根据本专利技术该实施例的转印材料中，树脂保护层可为碱性显影聚合物层。在根据本专利技术该实施例的转印材料中，树脂保护层在25°C时在甲基乙基酮内的溶 解度可等于或小于5克，其中该溶解度被定义为将50克的树脂保护层加入100克的甲基 乙基酮内，在25°C下搅拌1小时并以滤纸过滤，且测量残留在滤纸上的树脂保护层的重量 而得到的树脂保护层的重量减少量。在根据本专利技术该实施例的转印材料中，树脂保护层可由包含有重量平均分子量为 5，000至300，000的水溶性聚合物的涂覆溶液形成。在根据本专利技术该实施例的转印材料中，覆盖膜与感光树脂层之间的黏着力可小于 基膜与树脂保护层之间的黏着力。并且，树脂保护层的厚度可为0. 001至ΙΟμπι。在根据本专利技术的优选实施例的转印材料中，如下列方程式1表示 的，树脂保护层 可具有等于或小于5000%黏着力变化。方程式1黏着力变化(%) = Β二點f力力XlOO第一黏着力其中，第一黏着力被定义为将基膜移除不久之后层压于树脂保护层上的额外的 PET膜片，自距离PET膜片剥离起点5cm的位置分离至8cm的位置时，每单位面积需要的力； 而第二黏着力被定义为将层压于树脂保护层上的额外的PET膜片，自距离PET膜片剥离起 点5cm的位置分离至8cm的位置时，每单位面积需要的力，其中该树脂保护层是在移除其上 的基膜，并将树脂保护层置于温度为25°C及湿度为50%的条件下240小时所制得。在根据本专利技术优选实施例的转印材料中，树脂保护层可为聚乙烯醇基树脂层。如 此，树脂保护层可包含有选自润湿剂(wetting agent)、勻染剂(levelingagent)、消泡剂、 黏着剂及胶合剂中至少一种添加剂。在根据本专利技术实施例的转印材料中，覆盖膜可为具有剥离层或不具有剥离层的聚 酯膜片。在根据本专利技术实施例的转印材料中，基膜可为具有剥离层或不具有剥离层的聚酯 膜片。在本专利技术的示例性实施例中，提供一种具有使用前述薄膜型感光转印材料所形成 的图案的显示器基板。有益效果本专利技术可提供一种薄膜型感光转印材料以及一种显示器基板。当使用根据本专利技术 的薄膜型感光转印材料时，可在移除基膜后进行曝光过程，因而在曝光过程中可缩小掩膜 与感光树脂层之间的间隔，从而进一步提高图案的分辨率。此外，根据本专利技术的薄膜型感光转印材料允许基膜在曝光过程前被移除，且其可 被加工成薄片或是可应用于卷压(roll to roll)过程而不致损坏感光树脂层。再者，由于本专利技术是在移除基膜后直接进行曝光过程，因此相较于包括有进行曝 光过程、去除不纯物与移除基膜等步骤的常规过程而言，本专利技术的过程较为简便，并且本专利技术可降低显示器基板的制造成本。 附图说明图1为示出根据本专利技术优选实施例的薄膜型感光转印材料的层状结构的剖视图；图2为示出在曝光过程中，包括根据本专利技术的薄膜型感光转印材料的显示器基板的剖视图；图3为示出在曝光过程中，包括常规的具有三层结构的薄膜型感光转印材料的显 示器基板的剖视图；图4为示出在本专利技术范例中所制得的印刷电路板在显影过程后，其表面放大800 倍的电子显微镜影像；图5为示出在本专利技术比较范例中所制得的印刷电路板在显影过程后，其表面放大 600倍的电子显微镜影像；以及图6至图8分别为示出在本专利技术范例5至7中制得的印刷电路板在显影过程后， 其表面的电子显微镜影像(分别为放大1500倍、2000倍及2500倍)。女附图中所使用的附图标记说明10覆盖膜20感光树脂层30树脂保护层40基膜50软性铜箔基板(FCCL) 60掩膜具体实施例以下将详细描述本专利技术。图1图示了根据本专利技术一实施例的薄膜型感光转印材料。根据本专利技术的薄膜型感 光转印材料具有一种包括覆盖膜10、感光树脂层20、树脂保护层30以及基膜40的结构。虽然在图中未示出，但是在各覆盖膜10和/或基膜40的至少一个表面上可具有 剥离层。图2为图示在曝光过程中，包括根据本专利技术的薄膜型感光转印材料的显示器基板 层状结构的剖视图。如此，当根据本专利技术的薄膜型感光转印材料应用于诸如印刷线路板、印 刷电路板等的显示器基板时，将覆盖膜10自薄膜型感光转印材料上移除，薄膜型感光转印 材料层压于软性铜箔基板50上，使转印材料的感光树脂层与软性铜箔基板互相面对，将基 膜40移除，然后将掩膜置于树脂保护层上，之后进行曝光过程与显影过程。以下详细叙述各层状结构。< 基膜 >本专利技术的基膜用于支撑树脂保护层与感光树脂层，因此基膜应该具有适当的机械 性能。基膜所用的材料范例包含包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二酯等的聚酯、 聚乙烯、聚丙烯、聚亚酰胺、聚酰胺、纤维素三醋酸酯、纤维素二醋酸酯、烷基聚(甲基)丙烯 酸酯、(甲基)丙烯酸酯共聚物、聚氯乙烯与醋酸乙烯酯共聚物、聚四氟乙烯以及聚三氟乙 烯。尤其适本文档来自技高网...

【技术保护点】
种薄膜型感光转印材料，包括：基膜、树脂保护层、感光树脂层以及覆盖膜，其中，所述树脂保护层的黏着力等于或小于０．００５ｋｇｆ／ｃｍ↑［２］，其中，所述黏着力被定义为：将层压于因移除所述基膜而暴露在外的所述树脂保护层上的额外的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜片，自距离所述聚对苯二甲酸乙二醇酯膜片剥离起点５ｃｍ的位置分离至８ｃｍ的位置时，每单位面积需要的力。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：文熙岏，赵承济，李炳逸，
申请(专利权)人：可隆工业株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]