具有可构形的接地联接、共面的电路和接地轨迹的电路板制造技术

本发明专利技术公开一种用于将电缆转接到连接器上的转接电路板（１００）。电路板具有设置在其上的电路轨迹（１０６）、接地面（１２０）和接地联接（１１８）的外表面（１０４）。电缆焊盘（１１４）和触点焊盘（１１６）设置在电路轨迹的相对端。接地联接与接地面电共用，并且位于电路轨迹附近，与电路轨迹分开一定间隔。绝缘覆层（１６８）设置在电路板的外表面和接地面以及电路轨迹的至少一部分上。该绝缘覆层具有掩蔽开孔，通过该掩蔽开孔露出所述接地联接和电路轨迹的未被涂覆的部分。在所述接地联接和所述电路轨迹的未被涂覆的部分上设置导电跳线材料以将电路轨迹与接地面电连接起来。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术主要涉及电路板，尤其是涉及在用于将一种类型的电缆转接到 另一种类型电缆的连接器中使用的电路板。
技术介绍
连接器转接电路板用在多种类型的连接器中，以在电缆、母板、子卡、 底板等之间传递信号。例如，电路板的一端可以和一个或更多同轴电缆互 连，而电路板的另一端与连接器上的触点或部件电路板上的焊盘互连。当 前可用的连接器转接电路板典型地不具有内部接地基准。因而，连接器转 接电路板通常形成非同轴的板到板的线缆接口。如今，高速应用提高了对 性能的要求并且使用越来越高的信号频率。对于这些高速应用，形成在传 统连接器转接电路板中的非同轴板到板线缆接口已不能满足要求。另外，现有的具有转接电路板的连接器系统和许多不同结构的电缆和 部件电路板一起使用。每种不同的电缆和部件电路板结构可能具有唯一的 信号和接地线结构以及在连接器中具有唯一的电缆触点或插脚图案。因 此，每种不同的电缆到板的结构具有穿过该电缆和部件电路板之间的连接器的唯一的信号和接地的走线模式。例如， 一种结构可能指定插脚I和IO 为接地插脚，而第二种结构可能指定插脚4和20为接地插脚。还有，某些 连接器可能使用绝缘位移接触器来端接在同轴电缆内的线缆，而其他连接 器则不这样。迄今为止，连接器被设计用于特定应用和结构。对于每种个 别的应用和结构来说，改变连接器系统以便为不同应用而改变信号走线， 改变插脚引出模式以及制造定制转接板是昂贵且不合需要的。因此，存在对用于下述连接器的转接电路板的需要，所述连接器并非 以不同的方式具有内部接地基准，并且所述连接器可以用在具有相对于彼 此为不同的信号走线模式的系统中。本专利技术的一些实施例将满足这些需要 以及其他目标，这些从下述描述以及附图中可清楚地看到。
技术实现思路
在一实施例中，用于将电缆转接到连接器上的转接电路板包括具有外 表面的电路板。在该电路板的所述外表面上设置了电路轨迹、接地面和接 地联接。电缆焊盘和触点焊盘设置在电路轨迹的相反端。接地联接与接地 面是电共用的，并且该接地联接位于电路轨迹附近并与之隔开一定距离。 在电路板的外表面、接地面和电路轨迹的至少一部分上设置绝缘覆层。绝 缘覆层具有掩蔽开孔，通过其暴露接地联接和电路轨迹的未覆盖部分。在 所述接地联接和电路轨迹的未覆盖部分上设置了导电跳线材料以将电路 轨迹和接地面电连接。在另一实施例中，电连接器包括连接器和电路板。该电路板具有外表 面、电缆容纳端和触点匹配端。该电缆容纳端构造成连接到结束在电路板 上的电缆，而触点匹配端构造成与触点接合。在电路板的外表面上设置电 路轨迹、接地面和接地联接。该电路轨迹具有分别设置在电缆容纳端和触 点匹配端处的电缆焊盘和触点焊盘。接地联接与接地面电共用，并且接地 联接位于电路轨迹附近。在电路板的外表面和电路轨迹的一部分上设置绝 缘覆层。该绝缘覆层具有掩蔽开孔，通过其暴露接地联接和电路轨迹的未 覆盖的部分。在接地联接和电路轨迹的未覆盖的部分上设置导电跳线材料 以使电路轨迹与接地面电共用。在另一实施例中， 一种用于将同轴电缆转接到连接器上的电路板的制 造方法包括形成具有至少两层的电路板。在该电路板的外表面上设置电 路轨迹，该电路轨迹在所述外表面的不同端处具有电缆焊盘和触点焊盘。 接地面设置在电路板的外表面上。该接地面具有接地联接并且与电路轨迹 共面。电路板的外表面和电路轨迹的至少一部分覆盖有绝缘覆层。接地联 接和电路轨迹的一部分被掩蔽而形成接地联接和电路轨迹的未覆盖的部 分。电路轨迹和接地联接在该未覆盖的部分中彼此紧邻。附图说明图l为根据本专利技术一实施例的转接电路板的顶层，所述电路板可用于 将电缆转接到连接器；图2为根据本专利技术实施例的图1中的电路板的底层；图3示出根据本专利技术一实施例，形成为图1中电路板的中间层的第一接 地面；图4示出根据本专利技术一实施例，形成为图1中电路板的中间层的第二接地面；图5示出根据本专利技术一实施例的顶焊接掩模，其可应用在图l中的顶层上；图6示出根据本专利技术一实施例的底焊接掩模，其可应用在图2中的底层上；图7示出根据本专利技术一实施例的多层电路板，其可用于将电缆转接到不具有内部接地基准的连接器上；图8示出根据本专利技术一实施例的另一可选择的多层电路板，其可用于 将电缆转接到不具有内部接地基准的连接器上；图9示出根据本专利技术一实施例的电路板和压在其上的绝缘位移连接器 的组件；图10示出根据本专利技术一实施例的图9中的电路板的组件，其中绝缘位 移连接器和带化的同轴电缆互连到其上。当参考附图阅读时，前述简介以及下面对本专利技术的一些实施例的具体 描述将得到更好的理解。应当理解，本专利技术并不限于在所附附图中所示的 布置和手段。具体实施例方式图1示出转接电路板100的顶层126，所述转接电路板100可用于将电缆 转接到可不具有内部接地基准的连接器上。电缆可以是一个或更多带化的 同轴电缆，但是其他类型的电缆也可以使用。电路板100可以形成有下面 将进一步讨论的多个层，例如一个或更多内部或中间层以及顶和底外侧 层。顶和底外侧层的一个或两者可在电缆和连接器之间传递信号并且具有 共面的接地面。可选的，电路板100的中间层可以是接地面。当把电路板 IOO安装到另一结构上时，孔154可以延伸穿过电路板100以供使用。外侧边102形成围绕电路板100的周界。电缆容纳端110容纳同轴或其它电缆(未示出)。在电路板100的相反侧，触点匹配端112容纳绝缘位移连接器(未示出)的绝缘位移接触插脚(IDC插脚)。所述触点匹配端112可选择构造成容纳不同类型的连接器的触点，所述连接器可以没有内部接 地基准。顶层126可以由介电材料，例如玻璃纤维形成，并具有设置在其上的 外表面104。导电材料，例如铜，设置在该外表面104上以形成电路轨迹而 在电缆和连接器之间传递信号或地电位。也可以在外表面104上设置导电 材料以形成带有接地联接的接地面。第一组电路轨迹106沿外表面104从电缆容纳端110延伸到触点匹配端 112。第二组电路轨迹108沿外表面104在靠近电缆容纳端110的区域中延 伸。在第一组和第二组电路轨迹106和108内的电路轨迹相互交替。每个电 路轨迹106和108具有用于容纳同轴电缆的中心导体的电缆焊盘U4。单独 的中心导体可以被焊接到每个电缆焊盘114上。每个电路轨迹108连接到镀 通到电路板100的底层(图2)的通孔124上，从而电连接到电路板100的底 层上的对应的电路轨迹。在第一组电路轨迹106的触点匹配端112，每个触 点焊盘116构造成容纳连接器触点(未示出)，例如IDC插脚。每个IDC插 脚可以被焊到各自的触点焊盘116上。接地面120形成在电路板100的外表面104上，因此与电路轨迹106和 108共面。接地面120也可被称为接地轨迹或接地区，并且沿电路板100的长度其宽度可以改变。共面构造可以如图l所述那样完成，即，基准地电 位在电路轨迹106和108的任一侧上。电路轨迹开孔122形成在电路轨迹106 和108、电缆焊盘114和触点焊盘116周围，并将接地面120与电路轨迹106 和108、电缆焊盘114和触点焊盘116电隔离。同轴电缆一般设置有编织层或外屏蔽层，如果要使用一个以上的同轴 电缆时，可以将编织层或外屏蔽层焊接到一起而形成单个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将电缆转接到连接器上的转接电路板，包括：　具有外表面的电路板；　电路轨迹，其设置在所述电路板的所述外表面上并具有设置在所述电路轨迹的相反端处的电缆焊盘和触点焊盘；　接地面，其设置在所述电路板的所述外表面上；　 接地联接，其设置在所述电路板的所述外表面上，所述接地联接与所述接地面电共用，所述接地联接位于所述电路轨迹附近并且与所述电路轨迹分开一间隔；　绝缘覆层，其设置在所述电路板的外表面、接地面和电路轨迹的至少一部分上，所述绝缘覆层具有掩蔽开孔 ，通过所述掩蔽开孔露出所述接地联接和所述电路轨迹的未被涂覆的部分；以及　导电跳线材料，其设置在所述接地联接和所述电路轨迹的所述未被涂覆的部分上，以将所述电路轨迹与所述接地面电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：维克托L巴塞洛缪，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]