适应于电连接线的可变形管道引导件制造技术

一种管道系统组件被连接到容纳一个或多个例如电子服务器的热产生装置的电子装置封罩的端部。管道系统组件包括各自具有可变形端的单独的管道引导件，可变形端能够围绕从一个或多个电子服务器的后部延伸的电连接线局部变形。可变形端由例如毛刷中的硬毛或包括缝隙和／或孔的泡沫体制成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体涉及一种管道系统，并且具体地，本专利技术涉及一种能够使得电连接线穿过的管道系统。
技术介绍
在电子器件冷却领域，具有高的热耗散的高性能集成电路的冷却面临着巨大挑 战。随着对芯片瓦数增大的需求(包括超过100W的芯片)，采用安装有热管和风扇的散热 装置的传统冷却不足以冷却这样的芯片。例如刀片服务器和机柜服务器的电子服务器越来越多地投入使用，这是由于每单 位容积电子服务器可以实现更高的处理器性能。然而，集成电路的高密度也造成高的热密 度，这超出了传统空气冷却方法的能力。冷却电子服务器上的集成电路的一个特殊问题在于多个电子服务器通常以近距 离安装在服务器底盘上。在这种构造中，电子服务器被分开有限的空间，由此减小了在其中 提供充分冷却方案的尺寸。通常，电子服务器的堆叠不能为每个电子服务器提供大型风扇 和散热装置的安装。通常电子装置封罩内的每个服务器通过专用的内部风扇来冷却。对于 刀片服务器的应用来说，成组的刀片服务器通过专用于每组刀片服务器的一个或多个内部 风扇来冷却。使用这样的构造，使用在电子服务器上的集成电路之上吹送空气的风扇来冷 却每个电子服务器上的集成电路。然而，考虑到服务器机柜内的内部风扇的局限性，可以用 来冷却集成电路的空气量受到限制。通过电子装置封罩外部的机房空气调节(CRAC)单元来提供补充冷却。被冷却的 空气经由电子装置封罩排出，从底盘的一侧进入，并从相对侧离开。在数据中心连续增加其 计算机密度时，电子服务器被更加频繁地利用。布满的电子服务器显著地增加了机柜的热 量产生。这需要超过CRAC单元所能提供的补充冷却。补充冷却系统可包括风扇、泵和定位 在电子服务器的后端外侧的热交换器，以降低离开电子服务器的空气温度。这些补充冷却 系统中的热交换器被供应泵送的冷却剂、水或制冷剂。一些补充冷却系统被构造成附接到 电子装置封罩的后侧的“冷却门”。然而，对于一些电子装置封罩来说，在电子装置封罩内通 常具有不均勻热载荷，这通常在电子装置封罩内的一些区域内造成不充分的冷却，甚至在 使用传统补充冷却系统时也会如此。
技术实现思路
本专利技术的冷却系统针对一种用于服务器机柜或其它电子装置封罩的可重新构造的管道系统组件。在一些实施方式中，电子装置封罩的前门、后门或前门和后门两者被构造成包括一个或多个热交换器的冷却门。在其它实施方式中，电子装置封罩的前门和/或后 门通过多个可动分段来代替，所述可动分段可以接近电子装置封罩的内部。每个分段包括 一个或多个热交换器。例如电子服务器的多个热产生装置定位在电子装置封罩内。热交换器经由管道系 统连接到电子服务器。管道系统定位在电子服务器后侧和热交换器之间的增压室内。在大 多数应用中，电子装置封罩内的热载荷不是均勻分布的。通常，电子装置封罩内的每个电子 服务器或成组的相邻电子服务器产生不同于其它电子服务器或成组的相邻电子服务器的 热载荷。因此，每单位容积的热载荷在电子装置封罩内不是恒定的。电子装置封罩的内部 被概念地分成多个热区域。在一些实施方式中，每个热区域具有相同的热输出，并且管道系 统用来将相同量的被加热空气引导到每个热交换器，或者在单个热交换器的情况下，用来 在热交换器上均勻地分布被加热空气。在一些实施方式中，从单个热区域输出的被加热空 气通过管道系统引导到相应的单个热交换器。在其它实施方式中，从成组的相邻热区域输 出的被加热空气在单个管道系统引导件内混合，该引导件将混合的被加热空气引导到相应 数量的相邻热交换器。能够通过包括一个或多个热交换器的后门接近定位在电子装置封罩内的电缆和 设备。这种接近能够通过类似于标准门那样围绕铰链将门摆动打开来提供。在具有多个热 交换器的情况下，门可以是分段的，每个热交换器一个分段，并且每个分段包括铰链，以便 独立于其它分段打开。这种构造降低了电子装置封罩内向其它电子服务器的冷却中断。在 一些实施方式中，每个分段类似于标准门那样旋转打开。在其它实施方式中，每个分段能够 向上或向下旋转。在其它实施方式中，每个分段能够从电子装置封罩脱离并移到旁边，在这 种情况下每个热交换器使用柔性管道连接，该柔性管道可以弯曲到旁边或者快速脱离。在 其它实施方式中，整个后门或后门的每个分段能够滑动打开，并类似于抽屉那样关闭。在一些实施方式中，单个的管道引导件具有可变形端部，该可变形端部能够围绕 从一个或多个电子服务器后部延伸的电连接线局部变形。可变形端部可由例如毛刷中的硬 毛制成，或者由包括缝隙和/或孔的泡沫体制成。在阅读下面给出的实施方式的详细描述之后将明白本专利技术的其它特征和优点。 附图说明图1表示根据本专利技术的实施方式连接到管道系统组件的电子装置封罩的剖视侧 视图。图2A表示根据本专利技术的另一实施方式连接到管道系统组件的电子装置封罩的剖 视侧视图。图2B表示根据本专利技术的又一实施方式连接到管道系统组件的电子装置封罩的剖 视侧视图。图3表示图1的冷却面板的主视图。图4表示电子装置封罩的立体图，其中接近机构的第一实施方式位于关闭位置。图5A表示电子装置封罩的立体图，其中接近机构位于打开位置。图5B表示根据另一种实施方式的电子装置封罩的立体图，其具有滑动接近机构。图6表示具有接近机构的第二实施方式的电子装置封罩的立体图。图7表示具有接近机构的第三实施方式的电子装置封罩的立体图。图8表示连接到电子装置封罩的补充冷却组件的剖视侧视图。图9表示具有接近机构的第四实施方式的电子装置封罩的立体图。图10表示包括硬毛的示例性管道引导件。图11表示包括连接到刚性结构的硬毛的示例性管道引导件，其中硬毛形成管道 引导件的大部分。图12表示包括连接到刚性结构的硬毛的示例性管道引导件，其中硬毛形成管道 引导件的小部分。图13表示包括泡沫体的示例性管道引导件，泡沫体具有缝隙。图14表示包括泡沫体的示例性管道引导件，泡沫体具有孔。具体实施例方式现在将详细参考本专利技术的冷却系统的实施方式，其实例在附图中描述。虽然下面 结合实施方式来描述本专利技术，将理解到这些描述并不意于将本专利技术局限于这些实施方式和 实例。相反，本专利技术意于覆盖包含在所附权利要求限定的本专利技术的精神和范围内的替代、变 型和等同形式。另外，在本专利技术的以下详细描述中，提出多个特定细节来更加完整地说明本 专利技术。然而，本领域普通技术人员将明白本专利技术可以在没有这些特定细节的情况下实施。在 其它情况下，为了避免不必要地混淆本专利技术的各个方面，没有详细描述公知的方法以及过 程、部件和工艺。本专利技术的实施方式针对一种冷却系统，该冷却系统传递由电子装置封罩或服务器 机柜(这里总体称为电子装置封罩)内的一个或多个电子服务器产生的热量。这里描述的 冷却系统可适用于安装到机柜的任何电子系统或子系统，包括但不局限于刀片服务器、机 柜服务器以及存储服务器(这里总体称为电子服务器)。电子装置封罩能够容纳多个电子 服务器。每个电子服务器包括一个或多个本领域公知的热产生装置。冷却系统采用作为电子服务器一部分被包含的内部风扇产生的空气流。电子装置 封罩的内部被概念地分成热区域。在一些实施方式中，每个热区域内的热载荷是相同的。由 于每个电子服务器在电子装置封罩内的独特的热量产生量，热区域可以具有或不具有相同 的容积大小。例如，具有第一容积的第一热区域可具有大于具有第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种冷却组件，包括：ａ．电子装置封罩，包括第一侧和暴露的第二侧，其中所述电子装置封罩包括一个或多个热产生装置，每个所述热产生装置具有从后侧延伸的一个或多个电连接线，其中所述一个或多个热产生装置对准，使得每个所述热产生装置的后侧均面向所述电子装置封罩的所述第二侧；以及ｂ．多个管道引导件，每个所述管道引导件包括可变形的第一端，所述可变形的第一端能够围绕与所述第一端重合的电连接线局部变形。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：DE沃纳，J霍姆，Hw崔，TC埃里克林，RG布鲁尔，
申请(专利权)人：固利吉股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]