一种带有不导电喷涂层试块的加工方法技术

技术编号:5398661 阅读:232 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种带有不导电喷涂层试块的加工方法。本发明专利技术属于材料加工技术领域。一种带有不导电喷涂层试块的加工方法,其特点是:喷涂层试块加工时,先用钢锯条或线锯将不导电喷涂层锯至试块的金属基体,金属基体部分用线切割加工,完成带有不导电喷涂层试块的加工。本发明专利技术具有简单易行,操作方便,实现容易,成本低廉,安全可靠,加工效率高等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于材料加工
,特别是涉及。
技术介绍
目前,在各种试验研究中,经常需要研究涂层的各项性能指标。因此,必须制备带 有各种涂层的试块。由于试块的尺寸小,公差及表面质量要求严格,采用较多的试块加工方 法是线切割后磨床加工。但是,线切割试块时涂层材料必须能导电。如果涂层不导电,线切 割便无法进行。这类加工技术方法,不能有效加工带有不导电喷涂层的试块。
技术实现思路
本专利技术为解决现有技术存在的问题,提供了。本专利技术目的是提供一种具有简单易行,操作方便,实现容易,成本低廉,安全可靠, 加工效率高等特点的带有不导电喷涂层试块的加工方法。本专利技术带有不导电喷涂层试块的加工方法采用如下技术方案,其特点是喷涂层试块加工时,先用钢锯条或 线锯将不导电喷涂层锯至试块的金属基体,金属基体部分用线切割加工,完成带有不导电 喷涂层试块的加工。本专利技术带有不导电喷涂层试块的加工方法还可以采取如下技术措施所述的带有不导电喷涂层试块的加工方法,其特点是用钢锯条或线锯按试块要求将 不导电喷涂层锯至试块的金属基体,试块的四周要留出加工余量。本专利技术具有的优点和积极效果带有不导电喷涂层试块的加工方法,由于采用了本专利技术全新的技术方案,与现有技术 相比,本技术方案在不能导电的涂层上按试块要求用钢锯条或线锯把涂层锯至金属基体, 试块的四周要留出足够的加工余量。金属基体部分用线切割加工。如此,便很好地解决了 不导电喷涂层无法线切割加工的问题。本专利技术具有简单易行,操作方便,容易实现,成本低廉,安全可靠,加工效率高等优点ο附图说明图1是本专利技术带有不导电喷涂层试块的结构示意图; 图2是图1的A —A剖视结构示意图3是图1的俯视结构示意图。图中,1、不导电喷涂层,2、导电的试块基体。具体实施例方式为能进一步了解本专利技术的
技术实现思路
、特点及功效,兹列举以下实例,并配合附图详 细说明如下参照附图1、图2和图3。实施例1加工带有不导电喷涂层的试块时,先用钢锯条或线锯按试块要求将不导电喷涂层1锯 至导电的试块金属基体2,试块的四周要留出足够的加工余量;导电的试块金属基体2部分 用线切割加工,完成带有不导电喷涂层试块的加工。如此,便很好地解决了不导电喷涂层无 法线切割加工的问题。该方法简单易行,实用可靠,成本低,易实现,加工效率高。权利要求1.,其特征是喷涂层试块加工时,先用钢锯 条或线锯将不导电喷涂层锯至试块的金属基体,金属基体部分用线切割加工,完成带有不 导电喷涂层试块的加工。2.按照权利要求1所述的带有不导电喷涂层试块的加工方法,其特征是用钢锯条或 线锯按试块要求将不导电喷涂层锯至试块的金属基体,试块的四周要留出加工余量。全文摘要本专利技术涉及。本专利技术属于材料加工
,其特点是喷涂层试块加工时,先用钢锯条或线锯将不导电喷涂层锯至试块的金属基体,金属基体部分用线切割加工,完成带有不导电喷涂层试块的加工。本专利技术具有简单易行,操作方便,实现容易,成本低廉,安全可靠,加工效率高等优点。文档编号G01N1/04GK102004052SQ201010585219公开日2011年4月6日 申请日期2010年12月13日 优先权日2010年12月13日专利技术者刘俊英, 张国胜, 张慧星, 蒋伯平 申请人:天津工程机械研究院本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种带有不导电喷涂层试块的加工方法,其特征是:喷涂层试块加工时,先用钢锯条或线锯将不导电喷涂层锯至试块的金属基体,金属基体部分用线切割加工,完成带有不导电喷涂层试块的加工。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘俊英蒋伯平张国胜张慧星
申请(专利权)人:天津工程机械研究院
类型:发明
国别省市:12[中国|天津]

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