包含含有减量易挥发化合物的铺垫物的电缆制造技术

本发明专利技术涉及一种包含一个或更多个被绝缘的导体的电缆，所述导体包埋在铺垫物组合物中，所述铺垫物组合物包含ａ）聚合物树脂（Ａ）和ｂ）无机填料（Ｂ），其中所述聚合物树脂（Ａ）包含烯烃单聚物和／或共聚物（Ａ．１），该烯烃单聚物和／或共聚物具有１００００ｇ／ｍｏｌ或更大的重均分子量Ｍｗ和４．５或更低的分子量分布ＭＷＤ；在第二方面，本发明专利技术涉及一种包含一个或更多个被绝缘的导体的电缆，所述导体包埋在铺垫物组合物中，所述铺垫物组合物包含ａ）聚合物树脂（Ａ）和ｂ）无机填料（Ｂ），其中所述组合物在点燃后０ｓ－２００ｓ内的任意时刻的热释放速率ＨＲＲ最大不超过８０ｋＷ，所述热释放速率是根据ＩＳＯ?５６６０－１用锥形量热仪测量的。所述铺垫物还可包括设于所述一个或更多个被绝缘的导体和外包层之间的垫层，其中所述垫层包含上述铺垫物组合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种包含一个或更多个被绝缘的导体的电缆，所述被绝缘的导体包埋在含有聚合物和无机填料的铺垫物组合物中，所述电缆具有改善的燃烧延迟性能。
技术介绍
常用电力电缆的缆芯中通常包含一个或更多个导体，所述缆芯任选地被多层聚合 体材料层包裹。具体而言，低压电力电缆(即电压低于6千伏)或控制、计算机和通讯电缆 的结构通常包含被聚合体材料绝缘层包裹的导体。任选地，一个或更多个被绝缘的导体被 常规的外包层(护套)包裹。特别地，在含有一个以上被绝缘的导体的电缆中，被绝缘的导体和常规的外包层 之间通常存在所谓的铺垫物。铺垫物的目的是多方面的。例如，它填补了被绝缘的导体和 外包层之间的空隙，从而形成电缆的圆形横截面；用于屏蔽物、绝缘胶布等的包埋；保护电 缆不受机械损伤，以及密封电缆防止水的渗透。本专利技术中的“铺垫物”还可包含位于一个或多个被绝缘的导体和常规的外包层之 间的层。在绝缘层的顶部可设有半导电层。通常，建筑物、工厂、汽车、轮船、隧道等建筑所使用的电缆和电线需要良好的抗燃 烧性能。但是，电缆和电线中所使用的聚合物(特别是聚烯烃)为潜在的可燃材料。因此，本专利技术的目的是改善包含被绝缘的导体和包裹所述导体的铺垫物的电缆的 燃烧延迟性能。通常电缆具有用于机械防护、也称作护套的外包层。同时，所述电缆应具有 较低的生产成本以及良好的可加工性和机械性能。过去，人们的注意力很少集中在铺垫物对电缆的燃烧延迟性能的影响上。如今发 现如果减少铺垫物中可燃的易挥发组分和/或低分子量组分，可以改善包含一个或多个被 绝缘的导体和铺垫物的电缆的燃烧延迟性能。
技术实现思路
因此，根据第一方面，本专利技术提供了一种包含一个或更多个被绝缘的导体的电缆， 所述被绝缘的导体包埋在铺垫物组合物中，所述铺垫物组合物包括a)聚合物树脂(A)和b)无机填料(B)，其中所述聚合物树脂(A)包含烯烃单聚物和/或共聚物(Α. 1)，该烯烃单聚物和/ 或共聚物具有lOOOOg/mol或更大的重均分子量Mw和5或更低的分子量分布MWD。根据第二方面，本专利技术提供了一种包含一个或更多个被绝缘的导体的电缆，所述 被绝缘的导体被位于所述一个或更多个被绝缘的导体和外包层之间的垫层覆盖，其中所述 垫层包括铺垫物组合物，所述铺垫物组合物包括a)聚合物树脂㈧和b)无机填料(B)，其中所述聚合物树脂(A)包含烯烃单聚物和/或共聚物(Α. 1)，该烯烃单聚物和/或共聚物具有lOOOOg/mol或更大的重均分子量Mw和5或更低的分子量分布MWD。根据第三方面，本专利技术提供了一种包含一个或更多个被绝缘的导体的电缆，所述 被绝缘的导体包埋在铺垫物组合物中，所述铺垫物组合物包括a)聚合物树脂㈧和b)无机填料(B)，其中所述铺垫物组合物在点燃后0s-200s内的任意时刻的热释放速率HRR最大不 超过80kW，所述热释放速率是根据ISO 5660-1用锥形量热仪测量的。根据第四方面，本专利技术提供了一种包含一个或更多个被绝缘的导体的电缆，所述 被绝缘的导体被位于所述一个或更多个被绝缘的导体和外包层之间的垫层覆盖，其中所述 垫层包括铺垫物组合物，所述铺垫物组合物包括a)聚合物树脂㈧和b)无机填料⑶，其中所述铺垫物组合物在点燃后0s-200s内的任意时刻的热释放速率HRR最大不 超过80kW，所述热释放速率是根据ISO 5660-1用锥形量热仪测量的。根据本专利技术第三或第四方面的电缆的一个优选实施例，聚合物树脂(A)包含烯烃 单聚物和/或共聚物(Α. 1)，该烯烃单聚物和/或共聚物具有lOOOOg/mol或更大的重均分 子量Mw和5或更低的分子量分布MWD。下面将对根据本专利技术第一和第二方面的电缆的特征和优选实施例进行描述。术语“聚合物树脂”在此是指铺垫物组合物的所有有机聚合体组分。制备树脂(A) 的合适的有机聚合体组分包括聚烯烃、聚酯、聚醚、聚氨酯和诸如乙丙橡胶(EPR)、乙烯-丙 烯-二烯单体橡胶(EPDN)、热塑性弹性体(TPE)、丁基橡胶(BR)和丙烯腈橡胶(NBR)等弹 性体聚合物。还可使用硅烷可交联聚合物，即通过具有可水解基团的不饱和硅烷单体制备的聚 合物，能够经水解和缩合反应交联以在水和任选地硅烷醇基缩合催化剂存在下形成硅烷醇基。更进一步地，可将蜡、石蜡油、硬脂酸盐等低分子量组分添加至上述组合物，以改 善加工性能。但是，优选不使用这类物质，因为它们对燃烧延迟性能有负作用。在一个优选实施例中，聚合物树脂㈧包含烯烃单聚物和/或共聚物。例如乙烯、 丙烯、α-烯烃的单聚物和/或共聚物和丁二烯或异戊二烯的聚合物。烯烃单聚物和/或共聚物(Α. 1)优选具有15000g/mol或更大的重均分子量Mw，更 优选具有25000g/mol或更大的重均分子量Mw，并且甚至更优选具有35000g/mol或更大的 重均分子量。更进一步地，烯烃单聚物和/或共聚物(Α. 1)具有4. 5或更低的分子量分布MWD， 更优选为4. 0或更低，再更优选为3. 5或更低，并且最优选为3或更低。优选地，烯烃单聚物和/或共聚物(Α. 1)是使用茂金属聚合催化剂的方法制得的。烯烃单聚物和/或共聚物(Α. 1)与聚合物树脂(A)的所有其他组成物的重量比优 选为5 1-1 5，更优选为3 1-1 3。合适的乙烯单聚物和/或共聚物包括低密度聚乙烯，线性的低、中或高密度聚乙 烯和极低密度的聚乙烯。在本专利技术的又一个优选实施例中，聚合物树脂(A)包括，更优选地，由含有选自丙 烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸盐、甲基丙烯酸盐、丙烯腈、醋酸盐或乙烯基醋酸盐等极性基团的 极性共聚物(A. 2)组成。优选地，所述极性共聚物由烯烃单体(优选为乙烯、丙烯或丁烯)与含有C1-至C2q原子的极性单体共聚而成。但是，所述极性共聚物也可通过聚烯烃接枝极性基团制备而成， 接枝的例子在专利号为US 3646155和US 4117195的美国专利中描述。再进一步地，聚合物树脂㈧优选含有橡胶(A. 3)，例如丁基橡胶、腈橡胶、EPDM、 EPR、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS)、聚异丁烯橡胶(PIB)或者热塑性弹性体(TPE)。在特别优选的实施例中，聚合物树脂(A)包含烯烃单聚物和/或共聚物(Α. 1)和 橡胶(A. 3)，或者聚合物树脂(A)包括极性共聚物(A. 2)和橡胶(A. 3)，所述极性共聚物 (A. 2)含有选自丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸盐、甲基丙烯酸盐、丙烯腈、醋酸盐或乙烯基醋 酸盐的极性基团，或者聚合物树脂(A)包含烯烃单聚物和/或共聚物(Α. 1)和极性共聚物 (A. 2)和橡胶(A. 3)，所述极性共聚物(A. 2)含有选自丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸盐、甲基 丙烯酸盐、丙烯腈、醋酸盐或乙烯基醋酸盐的极性基团。优选地，树脂(A)包含90wt%或更 多，更优选由任意上述混合物组成。所述混合物可通过任何本领域公知的方法制备。基于铺垫物组合物的总重量，聚合物树脂(A)的量优选为5_60wt%，更优选为 10-30wt%，并且最优选为12-20wt%。根据本专利技术的电缆的铺垫物组合物包含无机填料(B)。术语“无机填料”表示该组 合物中存在的所有无机化合物的统称。基于全部的铺垫物组合物，该铺垫物组合物中无机填料(B)的量为40_95wt%，更 优选为50-95本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包含一个或更多个被绝缘的导体的电缆，所述被绝缘的导体包埋在铺垫物组合物中，所述铺垫物组合物包含ａ）聚合物树脂（Ａ）和ｂ）无机填料（Ｂ），其中所述聚合物树脂（Ａ）包含烯烃单聚物和／或共聚物（Ａ．１），该烯烃单聚物和／或共聚物具有１００００ｇ／ｍｏｌ或更大的重均分子量Ｍ↓［ｗ］和５或更低的分子量分布ＭＷＤ。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：伯恩特奥克苏丹，温迪洛延斯，詹姆斯埃利奥特鲁滨逊，苏珊娜利伯，赫伯特鲍尔，
申请(专利权)人：波利亚里斯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：FI[芬兰]