弹性波装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种弹性波装置及其制造方法，所述弹性波装置在使用了凸点的倒装式接合时，不仅不易在压电基板上产生裂纹，还能够降低配线图案彼此的电连接部即接触部的接触电阻，改善插入损耗。所述弹性波装置（１）在压电基板（２）上形成第一、第二层叠导电膜，通过第一层叠导电膜（３３）形成ＩＤＴ电极及第一配线图案（１６），通过第二层叠导电膜（３１）形成连接凸点（３２）的电极焊盘（９）及第二配线图案（１７），形成至少一个第二配线图案（１７）重合在第一配线图案（１６）上而使两者电连接的接触部（Ｂ），第一层叠导电膜（３３）的最上层导电膜由Ｔｉ膜（３３ａ）构成，第二层叠导电膜（３１）的最下层导电膜是由Ａｌ或以Ａｌ为主体的合金构成的Ａｌ系导电膜（３１ｃ）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及例如用作谐振子或带通滤波器的，更具体而言，涉及对形成在压电基板上的配线图案彼此层叠的部分进行改良的弹性波装置及其制造 方法。
技术介绍
近年来，伴随着便携式电话机的小型化，对用于便携式电话机的带通滤波器也强 烈地要求小型化。作为这种带通滤波器，广泛地使用利用了弹性表面波的弹性表面波装 置。为了促进小型化，在弹性表面波装置中，用于在压电基板上形成IDT(叉指式换能器 (interdigital transducer))等的形成有导电膜的弹性表面波滤波器，不是通过引线接合 来连接封装件，而是通过使用了凸点的倒装式接合来连接封装件。 在下述专利文献1中公开有这种弹性表面波装置的一例。 图23是用于说明专利文献1所公开的弹性表面波装置的局部剖开的主视剖面 图。弹性表面波装置1001具有压电基板1002。在压电基板1002上通过层叠导电膜形成有 IDT1003。 IDT1003具有由Cu构成的主电极层1003a。在主电极层1003a的下侧层叠有由 Ti构成的密接层1003b。通过形成由Ti构成的密接层1003b，能够提高IDT1003相对于压 电基板1002的密接强度。 另外，在主电极层1003a的上侧层叠有由Al构成的保护层1003c。由于Al与Cu 相比难以被氧化，因此，能够通过保护层1003c保护主电极层1003a。此外，在弹性表面波装 置1001中，为了改善频率温度特性，且为了实现保护，通过氧化硅膜1004来覆盖IDT1003。 另一方面，在下述的专利文献2中，IDT具有形成在压电基板上的由Ti构成的基底 层以及形成在基底层上的由A1构成的主电极层。S卩，公开了从上按顺序具有A1/Ti的层叠 结构的IDT。另外，在专利文献2中，与IDT电连接的电极焊盘具有由Al构成的下部电极、 由Al构成的上部电极、层叠在下部电极和上部电极之间且由Ti构成的阻挡层。S卩，电极焊 盘从上按顺序具有A1/Ti/Al的层叠结构。这是因为，通过将由比较柔软的Al构成的下部 电极形成在压电基板上，防止在倒装式接合中使用凸点进行接合时产生压电基板的裂纹。 专利文献1 :日本特开2006-115548号公报； 专利文献2 :日本特开2003-174056号公报。 像专利文献2所记载的那样，在进行凸点接合的电极焊盘部分，通过将最下层的 电极层形成为A1，能够防止压电基板的裂纹。 目前，将弹性表面波装置的与IDT相连的配线图案作为第一配线图案，将与所述 电极焊盘相连的配线图案作为第二配线图案。 与所述电极焊盘相连的第二配线图案与电极焊盘同时形成。因此，像专利文献2 所记载的那样在形成有电极焊盘部分时，与电极焊盘相连的第二配线图案也同样形成为具 有A1/Ti/Al的层叠结构。在这样的第二配线图案层叠于与IDT相连的第一配线图案且与 该第一配线图案电连接而形成的接触部中，作为所述第二配线图案的最下层的导电膜的A1膜层叠于第一配线图案的最上层的导电膜。 因此，像专利文献1所记载的那样，在构成IDT的层叠导电膜形成为Al/Cu/Ti的 层叠结构时，第一配线图案也形成为同样的层叠结构，因此，在接触部中，Al膜与Al膜重 叠。在这样的结构中，接触部的接触电阻变大，从而导致弹性表面波装置的插入损耗趋于恶 化。 另一方面，本申请专利技术人为了提高可靠性和耐电力性，研究了从上按顺序由A1/ Ti/Pt/NiCr合金的层叠导电膜形成IDT及与IDT相连的第一配线图案的技术。通过使用 Al膜及Pt膜作为主要的电极层，特别是通过使用比Al密度大的Pt膜，能够提高反射系数。 然而，即使在这种情况下，当与所述电极焊盘相连的第二配线图案为Al/Ti/Al时，在两者 的连接部即接触部，在Al膜上还是层叠有Al膜，由此可知，接触电阻变大，弹性表面波装置 的插入损耗恶化。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种弹性波装置，所述弹性波装置不仅在倒装式接合时不 易产生压电基板的裂纹，而且能够降低电连接配线图案彼此的接触部的接触电阻，由此能 够改善插入损耗。 根据本申请的第一专利技术，提供一种弹性波装置，其特征在于，具备压电基板、形成 在所述压电基板上的第一层叠导电膜、形成在所述压电基板上的第二层叠导电膜，其中，通 过所述第一层叠导电膜至少形成具有多根电极指的IDT及与该IDT连接的第一配线图案， 通过所述第二层叠导电膜至少形成电极焊盘及与该电极焊盘相连的第二配线图案，至少具 有一个所述第二配线图案与所述第一配线图案重叠而成的接触部，所述第二层叠导电膜具 有由Al或以Al为主体的合金构成的最下层导电膜，所述第一层叠导电膜具有由Ti构成的 最上层导电膜、比所述最上层导电膜靠下方配置的由Al或以Al为主体的合金构成的A1系 导电膜。 根据第二专利技术，提供一种弹性波装置，其特征在于，具备压电基板、形成在所述压 电基板上的第一层叠导电膜、形成在所述压电基板上的第二层叠导电膜，其中，通过所述第 一层叠导电膜至少形成具有多根电极指的IDT及与该IDT连接的第一配线图案，通过所述 第二层叠导电膜至少形成电极焊盘及与该电极焊盘相连的第二配线图案，在所述第二配线 图案与所述第一配线图案重叠的至少一个接触部中还具备层叠在所述第一、第二配线图案 之间的层间导电膜，所述第二层叠导电膜具有由Al或以Al为主体的合金构成的最下层导 电膜，所述第一层叠导电膜的最上层导电膜通过由Al或以Al为主体的合金构成的Al系导 电膜而形成。 根据第三专利技术，提供一种弹性波装置，其特征在于，具备压电基板、形成在所述压 电基板上的第一层叠导电膜、形成在所述压电基板上的第二层叠导电膜，其中，通过所述第 一层叠导电膜至少形成具有多根电极指的IDT及与该IDT连接的第一配线图案，通过所述 第二层叠导电膜至少形成电极焊盘及与该电极焊盘相连的第二配线图案，在所述第二配线 图案与所述第一配线图案重叠的至少一个接触部中还具备层叠在所述第一、第二配线图案 之间的层间导电膜，所述第二层叠导电膜具有由A1或以A1为主体的合金构成的最下层导 电膜，所述第一层叠导电膜具有由Ti构成的最上层导电膜、比所述最上层导电膜靠下方配置的由Al或以Al为主体的合金构成的A1系导电膜。 在第二、第三专利技术中，优选所述层间导电膜由Ti构成。在这种情况下，能够降低接 触部的接触电阻。由此，能够降低插入损耗。 在第一 第三专利技术中，优选所述第一层叠导电膜还具有高密度导电膜，所述高密 度导电膜层叠在比所述Al系导电膜靠下方的位置，且由除Cu、Au及Ag之外密度大于Al的 金属或以该金属为主体的合金构成。在这种情况下，由于具有高密度导电膜，因此能够提高 耐电力性和可靠性。 更为优选在第一层叠导电膜中，在所述Al系导电膜和所述高密度导电膜之间层 叠Ti膜，由此，能够抑制Al或以Al为主体的合金和构成所述高密度导电膜的金属或合金 的扩散。 作为密度大于A1的所述金属，并没有特定限制，但优选使用Pt。 另外，在本专利技术中，优选所述第二层叠导电膜还包括比所述最下层导电膜靠上方配置的Ti膜；比该Ti膜靠上方配置且由Al或以Al为主体的合金构成的Al系导电膜。在这种情况下，能够形成为Al/Ti/AlCu合金的结构。由此，使与形成在A1上的Au凸点的接合可靠性良好。 在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种弹性波装置，其特征在于，具备压电基板、形成在所述压电基板上的第一层叠导电膜、形成在所述压电基板上的第二层叠导电膜，其中，通过所述第一层叠导电膜至少形成具有多根电极指的ＩＤＴ及与该ＩＤＴ连接的第一配线图案，通过所述第二层叠导电膜至少形成电极焊盘及与该电极焊盘相连的第二配线图案，至少具有一个所述第二配线图案与所述第一配线图案重叠而成的接触部，所述第二层叠导电膜具有由Ａｌ或以Ａｌ为主体的合金构成的最下层导电膜，所述第一层叠导电膜具有由Ｔｉ构成的最上层导电膜、比所述最上层导电膜靠下方配置的由Ａｌ或以Ａｌ为主体的合金构成的Ａｌ系导电膜。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中伸拓，山崎央，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]