ＬＥＤ照明灯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种ＬＥＤ照明灯，包括连接电源的灯座组件、灯罩、位于灯罩内的电路板、铝基板、及安装于所述铝基板上并与所述电路板相连的ＬＥＤ二极管，其特征在于：所述电路板与所述铝基板之间设有一隔热盘、一传热板及一导热盘，所述导热盘夹持于所述铝基板和传热板之间，所述传热板位于所述隔热盘与导热盘之间，且所述隔热盘与所述传热板之间设有一隔热腔。与现有技术相比，本实用新型专利技术所述的ＬＥＤ照明灯可大大改善散热效果，降低热量对电路板的影响。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明领域，尤其涉及一种散热效果优良的LED照明灯。
技术介绍
大功率LED灯PAR (抛物面形铝制反射器)灯因其结构紧凑和制造成本低而广泛 应用于普通及专业光
，例如在迪斯科梧桐照明或者建筑灯光应用中被大量使用。半导体LED照明光源具有寿命长，节能，安全，绿色环保，色彩丰富以及微型化而 被称为下一代光源备受关注、随着节能技术的不断发展，LED灯将来是未来照明行业发展的 方向。现阶段制约LED灯发展的一个重要因素就是散热，尤其是对于大功率的LED灯，在光 通量增加的同时，LED产生的热量也在增加。LED产生的热量若不能即使散出去，将直接导 致LED PN结的温度升高，而LED PN结温度的高低直接影响到LED的出光效率、寿命、可靠 性等。目前常见的LED灯中通常都设有散热机构，但是大部分的散热机构比较简单，散热效 果也一般，尤其是当大功率的LED灯长时间工作时，将会产生大量的热量，而现有的散热机 构设计都无法满足其散热的需求，即便能够达成散热要求，也会因为体积庞大而不能放置 到现有PAR灯灯具中或是因为自身过重，导致灯头松脱，造成安全隐患。鉴于此，本技术提供一种具有较好散热性能且体积适中，完全能够代替现有 的传统PAR，且重量很轻，与传统PAR灯相近，对灯头没有过多负担的LED灯，以解决上述问 题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术解决的技术问题是提供一种LED照明灯，其具 有良好的散热效果。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是这样实现的—种LED照明灯，包括连接电源的灯座组件、灯罩、位于灯罩内的电路板、铝基板、 及安装于所述铝基板上并与所述电路板相连的LED 二极管，所述电路板与所述铝基板之间 设有一隔热盘、一传热板及一导热盘，所述导热盘夹持于所述铝基板和传热板之间，所述传 热板位于所述隔热盘与导热盘之间，且所述隔热盘与所述传热板之间设有一隔热腔。进一步地，所述控制电路板和所述铝基板平行设置。进一步地，所述LED照明灯进一步包括一收容所述电路板的塑胶内套，该塑胶内 套由下而上与所述灯罩组装固定，所述绝缘套由上而下与所述灯罩组装固定。进一步地，所述塑胶内套与所述隔热盘形成一隔热空间，所述电路板收容于所述 隔热空间内且呈水平设置。进一步地，所述塑胶隔热盘设有与所述电路板卡持的内扣合部、支撑所述电路板 的支撑部、及与所述塑胶内套扣合的外扣合部，所述塑胶内套上设有与所述外扣合部配合 的卡合槽。进一步地，所述导热盘呈锥台形并设有一锥面及一与所述传热板贴合的顶板，所述锥面与所述灯罩内表面贴合。进一步地，所述顶板与所述锥面形成一收容所述铝基板的内腔。进一步地，所述LED照明灯进一步包括一固定环，该固定环设有内支撑环及外支 撑环。与现有技术相比，本技术所述的LED照明灯可大大改善散热效果，降低热量 对电路板的影响。附图说明图1所示为本技术LED照明灯组合后的立体示意图。图2所示为本技术LED照明灯的立体分解图。图3所示为本技术LED照明灯组合后的剖视图。图4所示为本技术LED照明灯灯罩的立体放大图。图5所示为本技术LED照明灯塑胶内套的立体放大图。图6所示为本技术LED照明灯塑胶隔热盘的立体放大图。图7所示为本技术LED照明灯传热板的立体放大图。具体实施方式参图1至图7所示，本技术提供一种大功率LED照明灯，包括灯座组件10、灯 罩20、电源驱动组件30以及光源组件40。定义自上而下方向M。其中灯座组件10与灯罩 20在上下方向上固定组装，电源驱动组件30和光源组件40均位于灯罩20内并分别上下分布。灯座组件10包括金属接触部11和绝缘套12，金属接触部11的内表面上设有内螺 纹，绝缘套12的上端设有与之相配合的外螺纹，金属接触部11与绝缘套12通过内螺纹与 外螺纹旋转连接。绝缘套12呈喇叭状，其内侧在M方向上延伸有安装部121 (参图3)，安 装部121上设有安装孔(图未示)，优选地，本技术安装部设置为三个。参图4，灯罩20为导热的塑胶材料制成，大致呈喇叭状，其上端开口且向内凹伸形 成圆环形的安装部21，所述安装部21上设有三个通孔211，其与安装部121上的安装孔上 下方向上对应一致。灯罩20的下端在M方向延伸有圆筒形安装壁22，安装壁22上设有安 装孔221。所述灯罩20可通过安装孔221与光源组件连接。灯罩20的内侧壁上涂有隔热 涂料，如绝缘漆、橡胶漆等，防止外部热量向灯罩20内侧空间散发。参图2所示，电源驱动组件30包括塑胶内套31、电子元器件32以及与塑胶隔热盘 33。塑胶内套31与塑胶隔热盘33形成有隔热空间，电子元器件32被塑胶隔热盘33支撑 且置于所述隔热空间中。参图5所示，塑胶内套31由斜面部分311和圆筒形部分312组成，圆筒形部分312 是由斜面部分311的下端沿M方向延伸而成，所述斜面部分311的上端开口且向内延伸有 圆环形的安装部313，所述安装部313上设有三个通孔3131，通孔3131与灯罩20上的通孔 211在M方向上对应。所述塑胶内套31、灯罩20分别通过穿过其通孔3131和211的螺钉 与安装部121上的安装孔固定连接，从而实现绝缘套12、灯罩20以及塑胶内套31的连接。参图6所示，塑胶隔热盘33设于电路板34下方用以承载所述电路板34及电子元器件32，且所述塑胶隔热盘33呈圆盘形并可与塑胶内套31的圆筒形部分312的下端密封 连接。塑胶隔热盘33的四周边缘向上凸伸有用以扣合所述电路板34的若干内扣合部331、 用以支撑所述电路板34的若干支撑部332以及向外凸伸并用以与圆筒形部分312相扣合 的外扣合部333，相应地，圆筒形部分312的侧壁上设有与外扣合部333配合的扣合槽314 (参图5)。在塑胶隔热盘33的中心设有安装孔334，塑胶隔热盘33的底部还延伸有两个圆 杆 335。由上可知，本技术所述的绝缘套12与塑胶内套31为两件式设置，其分别从相 反的两个方向与所述灯罩20组装固定，即绝缘套21由上而下与灯罩20固定安装，而塑胶 内套31则由下而上与灯罩20安装固定，如此，使得塑胶内套31可在灯罩20内获得较大的 布置空间，可供电路板34水平放置，从而获得足够的空间来安放体积较大的电容，且可使 电容延伸到与光源组件40更远的距离，从而远离热源，杜绝安全隐患。所述光源组件40包括传热板41、导热盘42、铝基板43、LED 二极管44以及凸镜面 罩45，所述传热板41、导热盘42、铝基板43、LED 二极管44以及凸镜面罩45于灯罩20内 自上而下分布。参图7所示，传热板41为铝材料构成的圆盘，其水平放置与电路板34平行，且四 周端部为锥面结构并可与灯罩20的内表面贴合，传热板41上表面凸伸有两圈在M方向上 高低不同的圆环形肋内支撑肋411和外抵挡肋412，该圆环形肋与传热板为同圆心设置， 且外抵挡肋412高于内支撑肋411。其中内支撑肋411用以支撑塑胶隔热盘33底面外边 缘，外抵挡肋412高于塑胶隔热盘33的底面，可以抵挡住塑胶隔热盘33的外边缘，防止塑 胶隔热盘33四周晃动。在内支撑肋411与塑胶隔热盘33底面之间用胶水粘牢，这样在塑 胶隔热盘33底面和传热板41上表面之本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ照明灯，包括连接电源的灯座组件、灯罩、位于灯罩内的电路板、铝基板、及安装于所述铝基板上并与所述电路板相连的ＬＥＤ二极管，其特征在于：所述电路板与所述铝基板之间设有一隔热盘、一传热板及一导热盘，所述导热盘夹持于所述铝基板和传热板之间，所述传热板位于所述隔热盘与导热盘之间，且所述隔热盘与所述传热板之间设有一隔热腔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张明，尤诚培，
申请(专利权)人：苏州盟泰励宝光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[]