【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种,所述的电气器件具有衬底以及 在衬底上形成的蚀刻电极。本专利技术特别适用于方法中电气材料,特别是有 机半导体,沉积在电极上这样的方法。然而,本专利技术可用于要求在衬底上 形成间隔紧密的导体的其他的领域中。在制造有机半导体器件的过程中,通常期望制造以尽可能小的距离间 隔的电极以最小化电阻并因此最大化器件的速度及其承载电流的能力。同 样优选将电极制造得尽可能窄以减小电极的电容,例如栅极叠加电容。传 统上,通过以下三种方法中的一种来形成电极。激光烧蚀。在此方法中,使用激光去除不需要的材料来图案化金属化 的塑料衬底。光刻。在此方法中,光致抗蚀剂旋涂在衬底上并随后通过图案化的掩模暴露在uv辐射中。光致抗蚀剂随后被显影以允许去除抗蚀剂的不需要的部分,由此暴露下面的金属层。金属的暴露的部分随后通过蚀刻去除。在这种方法的一个变化形式中,没有下面的金属层;代之的是,金属被蒸 发到通过去除光致抗蚀剂而暴露的区域的衬底上。沉积在光致抗蚀剂上的 不需要的导电材料随后由溶剂去除。导电"油墨"。在此方法中,导电材料使用通常类似于在传统的喷墨式 打印机中使用的工艺直接印 ...
【技术保护点】
一种制造电气器件的方法,其包括在由衬底承载的金属层上形成抗蚀剂图案以及使用化学蚀刻剂从未受所述抗蚀剂保护的区域去除所述金属,所述方法的特征在于使用柔性版印刷将所述抗蚀剂施加到所述金属上,以及特征在于使用所述化学蚀刻剂后,去除所述抗蚀剂以暴露剩余的金属材料。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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