电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种电子装置，包括外壳、接地结构及电路板。接地结构包括金属件及铝箔片。金属件固设于外壳内。铝箔片配置于外壳内且具有压花区域，其中至少部分压花区域被夹置于外壳及金属件之间而产生弹性变形。电路板配置于外壳内且电性连接于金属件及铝箔片。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子装置，且特别涉及一种具有接地结构的电子装置。
技术介绍
由于笔记本电脑(notebook computer)具有与一般台式电脑(desktopcomputer) 相同的功能，再加上体积及重量均设计减少以让使用者方便携带，这使得笔记本电脑已经 成为某些使用者所不可或缺的随身工具。随着笔记本电脑的价格的不断下降，某些使用者 甚至以笔记本电脑直接取代台式电脑。 随着积体电路不断朝向微细化的趋势发展，笔记本电脑的主机板上的电子元件具 有较低的静电破坏电压(electrostatic breakdown voltage)，而容易受到静电的破坏。因 此用来解决静电放电(electrostatic discharge, ESD)现象的接地结构也就更显重要，其 可使主机板的电子元件免于受到静电破坏。 一般来说，可将金属件电性连接于主机板进行 接地，并将铝箔片电性连接于金属件以提升接地效果，详细而言，可将金属件热熔于笔记本 电脑的外壳，并将铝箔片夹置于外壳及金属件之间以进行固定。 然而金属件、铝箔片或外壳的结构上的不平整容易造成铝箔片与金属件之间接触 不完全，使其电性连接的阻抗提高甚或无法导通而降低接地效果。虽然可以螺锁的方式加 强铝箔片与金属件的接触，但制造成本及组装时间也因此提高。
技术实现思路
本技术涉及一种电子装置，其铝箔片可有效地与金属件接触以确保接地效 果。 本技术提出一种电子装置，包括外壳、接地结构及电路板。接地结构包括金属 件及铝箔片。金属件固设于外壳内。铝箔片配置于外壳内且具有压花区域，其中至少部分 压花区域被夹置于外壳及金属件之间而产生弹性变形。电路板配置于外壳内且电性连接于 金属件及铝箔片。 在本技术的一实施例中，上述的铝箔片具有多个凸点及表面，凸点实质上均 匀分布于至少部分表面而定义出压花区域。 在本技术的一实施例中，上述的外壳的材质为塑胶。 在本技术的一实施例中，上述的外壳具有内表面及从内表面延伸出的多个热 熔柱，金属件具有分别对应于热熔柱的多个第一开孔，压花区域具有分别对应于第一开孔 的多个第二开孔，且各热熔柱穿过对应的第一开孔及对应的第二开孔并热熔于金属件。 在本技术的一实施例中，上述的各热熔柱包括热熔部及连接部。热熔部热熔 于金属件，其中金属件及铝箔片位于热熔部及内表面之间。连接部穿过对应的第一开孔及 对应的第二开孔而连接于内表面及热熔部之间。 在本技术的一实施例中，上述的各热熔部的外径大于对应的第一开孔的内 径。 在本技术的一实施例中，上述的电子装置为笔记本电脑，且电路板为笔记本 电脑的主机板。 基于上述，本技术的铝箔片具有压花区域，而可藉压花区域的弹性变形紧密 地被夹置于外壳及金属件之间，以确保接地效果。藉此，不必以螺锁的方式加强铝箔片与金 属件的接触，而可节省制造成本。 为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下面特举实施例，并配合附图 作详细说明如下。附图说明图1为本技术一-实施例的电子装置的局部俯视图。图2为图1的电子装置沿A-A线的局部剖面图。主要元件符号说明100 :电子装置；110 :外壳；112 :热熔柱；112a :热熔部；112b :连接部；114 :内表面；120 :接地结构；122 :金属件；122a :第一开孔；124 :铝箔片；124a :表面;124b :凸点；124c :压花区域;124d :第二开孔；130 :电路板；Dl :外径；D2 :内径。具体实施方式图1为本技术一实施例的电子装置的局部俯视图。为使图示较为清楚，图1未 绘出外壳110的顶壁。请参考图l，本实施例的电子装置100包括外壳110、接地结构120及 电路板130。在本实施例中，电子装置100例如是笔记本电脑，外壳110为笔记本电脑的主 机外壳，电路板130则为配置于外壳110内的主机板，接地结构120电性连接于电路板130 以避免静电放电(electrostatic discharge, ESD)造成电路板130的损坏。 图2为图1的电子装置沿A-A线的局部剖面图。请同时参考图2，接地结构120包 括金属件122及铝箔片124。金属件122固设于外壳110内，铝箔片124配置于外壳110内 而被夹置于金属件122及外壳110之间。透过上述配置方式可使铝箔片124与金属件122 导通，以藉成本低且配置方便的铝箔片124扩大接地结构120的整体范围，提升接地效果。 配置于外壳110内的电路板130电性连接于金属件122及铝箔片124以进行接地。 详细而言，均匀分布于铝箔片124的表面124a上的多个凸点124b(标于图2)构 成压花区域124c (标于图1)。被夹置于外壳110及金属件122之间的压花区域124c会藉 外壳110及金属件122的压迫而产生弹性变形，藉此可使铝箔片124紧密地被金属件122 及外壳110夹置，以确保铝箔片124与金属件122的电性连接的完整性。 值得注意的是，图1的压花区域124c系涵盖整个铝箔片124，然本技术不以此 为限，在其它未绘的实施例中，铝箔片124未被金属件122及外壳110夹置的部分亦可不被压花区域124c涵盖，或部分地被压花区域124c涵盖。换言之，在形成压花纹(本实施例的 压花纹为多个凸点124b)于铝箔片124时，可对整张铝箔片124进行压花处理，或仅对铝箔 片124的必要区域进行压花处理，或仅对铝箔片124的必要区域及部分其它区域进行压花 处理，上述必要区域指的是图1中铝箔片124与金属件122重迭的部分。此外，本技术 亦不对压花区域124c的形式加以限制，压花区域124c除了可由多个凸点124b构成之外， 在其它未绘示的实施例中，压花区域124c亦可由多个凸条或其它种类的压花纹所构成。 请参考图1及图2，在本实施例中，外壳110的材质例如为塑胶并具有从外壳110 的内表面114延伸出的多个热熔柱112。金属件122具有分别对应于热熔柱112的多个第 一开孔122a(图2仅绘出一个)，铝箔片124具有分别对应于第一开孔122a的多个第二开 孔124d(图2仅绘出一个)，且各热熔柱112穿过对应的第一开孔122a及对应的第二开孔 124d并热熔于金属件110。 请参考图2，详细而言，本实施例的各热熔柱112包括热熔部112a及连接部112b。 连接部112b连接于外壳110的内表面114并穿过对应的第一开孔122a及对应的第二开孔 124d，热熔部112a连接于连接部112b并热熔于金属件110。各热熔部112a的外径D1系大 于对应的第一开孔122a的内径D2，以利热熔部112a将金属件110及铝箔片124下压于内 表面114，使铝箔片124紧密地被夹置于金属件122及外壳110的内表面114之间。 综上所述，本技术的铝箔片具有压花区域，而可藉压花区域的弹性变形紧密 地被夹置于外壳及金属件之间，以确保接地效果。藉此，不必以螺锁的方式加强铝箔片与金 属件的接触，而可节省制造成本及组装时间。 最后应说明的是以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制； 尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解 其依然本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，包括：　　一外壳；　　一接地结构，包括：　　一金属件，固设于该外壳内；　　一铝箔片，配置于该外壳内且具有一压花区域，其中至少部分该压花区域被夹置于该外壳及该金属件之间而产生弹性变形；以及　　一电路板，配置于该外壳内且电性连接于该金属件及该铝箔片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴耀宗，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]