一种微同轴通信电缆制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微同轴通信电缆，包括内导体、包裹内导体的绝缘层、包裹绝缘层的铜包铝镁合金丝编织外导体屏蔽层，以及包裹外导体屏蔽层的护套，其中，所述铜包铝镁合金丝的外表面镀有锡层。通过本实用新型专利技术的微同轴电缆，可以解决铜包铝镁丝可焊性的问题，并提高编织时的拉力，防止编织断线，并降低储存条件。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种同轴电缆，具体指一种能够容易焊接，容易储存的通信微同 轴电缆。
技术介绍
随着通信行业的迅速发展，同轴通信电缆普遍用于通信行业中。一般所用的同轴 电缆的结构是导体外包裹绝缘层，绝缘层包裹铜包铝镁合金丝编织屏蔽层，屏蔽层外包裹 护套等。由于这种同轴电缆的屏蔽层采用铜包铝镁合金材料，这种铜包铝镁合金在空气中 其容易被氧化，造成可焊性差，造成无法焊接到连接器上，储存要求高；同时在编织时容易 断线。所以，有必要提出一种新型的同轴电缆，以解决电缆的可焊性问题和储存问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种镀锡铜包铝镁的微同轴电缆，以解决铜包铝镁丝 可焊性的问题，并提高编织时的拉力，防止编织断线，并降低储存条件。为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的一种微同轴通信电缆，包括内导体、包裹内导体的绝缘层、包裹绝缘层的铜包铝镁 合金丝编织外导体屏蔽层，以及包裹外导体屏蔽层的护套，其中，所述铜包铝镁合金丝的外 表面镀有锡层。进一步地，所述内导体为镀锡铜线，所述绝缘层为泡皮PE结构或皮泡皮PE结构。本技术还提供一种多芯微同轴通信电缆，所述多芯微同轴通信电缆包括多根 上述微同轴通信电缆，在所有所述多根微同轴通信电缆外包裹有护套。进一步地，所述多根微同轴通信电缆外包裹有聚酯薄膜，所述聚酯薄膜外包裹护套。进一步地，所述聚酯薄膜与护套之间设有撕裂线。本技术所提供的微同轴通信电缆的内导体为镀锡铜，内导体外裹泡皮PE或 皮泡皮PE绝缘层，在PE绝缘层外裹镀锡铜包铝镁编织屏蔽层，在编织层外包裹着外护套。 采用这种结构的微同轴通信电缆，由于镀锡铜包铝镁合金材料，使得本电缆能够可靠地和 连接器焊接，提高电缆组件的质量和生产效率，并且，由于采用镀锡结构，并提高编织时的 拉力，防止编织断线，同时，使电缆不易被氧化，便于储存。此外，可以很方便地组合8芯或 16芯等多芯微同轴电缆。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为单芯微同轴电缆结构示意图；图3为镀锡铜包铝镁合金丝的结构示意图；图4为8芯微同轴电缆结构示意图；图5为16芯微同轴电缆结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术的技术方案进一步详细阐述。请参考图1至图2所示，为本技术的单芯微同轴通信电缆的结构示意图。该 微同轴通信电缆10包括内导体1、包裹内导体1的绝缘层2、包裹绝缘层2的铜包铝镁合金 丝编织的外导体屏蔽层3，以及包裹外导体屏蔽层3的护套4，其中，所述内导体1为镀锡 铜线(在铜线外镀一层锡)，包裹镀锡铜线的绝缘层2为泡皮PE结构或皮泡皮PE结构，所 述铜包铝镁合金丝的外表面镀有锡层13，由多根镀锡铜包铝镁合金丝编织成外导体屏蔽层 3，如图3所示的结构图即为镀锡铜包铝镁合金丝的结构示意图，也即，所述屏蔽层3由多根 镀锡铜包铝镁合金丝编织而成，所述镀锡铜包铝镁合金丝是由内到外是铝镁丝11、铜层12 和镀锡层13组成。在实际应用中，微同轴通信电缆可以是单芯的，也可以由上述单芯微同轴通信电 缆10组合而成的多芯微同轴通信电缆，如图4所示，其显示的是由8根上述微同轴通信电 缆10组合而成的8芯微同轴通信电缆，所述8芯微同轴通信电缆中的所有微同轴通信电缆 10外包裹有聚酯薄膜5，所述聚酯薄膜5外包裹护套7，所述聚酯薄膜5与护套7之间设有 撕裂线6，拉该撕裂线6就可以剥开外护套7。其它多芯(如16芯，如图5所示)的微同轴 通信电缆结构类似于8芯的结构，区别在于芯数不同，在此不再详细展开说明。本技术所提供的微同轴通信电缆的内导体为镀锡铜，内导体外裹泡皮PE或 皮泡皮PE绝缘层，在PE绝缘层外裹镀锡铜包铝镁编织屏蔽层，在编织层外包裹着外护套。 采用这种结构的微同轴通信电缆，由于镀锡铜包铝镁合金材料，使得本电缆能够可靠地和 连接器焊接，提高电缆组件的质量和生产效率，并且，由于采用镀锡结构，并提高编织时的 拉力，防止编织断线，同时，使电缆不易被氧化，便于储存。此外，可以很方便地组合8芯或 16芯等多芯微同轴电缆。以上所述，仅为本技术的较佳实施例，并非用于限定本专利技术的保护范围。当 然，本技术还可有其他实施例，在不背离本技术精神及其实质的情况下，熟悉本领 域的技术人员当可根据本技术作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形 都应属于本技术所附的权利要求的保护范围。权利要求1.一种微同轴通信电缆，包括内导体、包裹内导体的绝缘层、包裹绝缘层的铜包铝镁合 金丝编织外导体屏蔽层，以及包裹外导体屏蔽层的护套，其特征在于，所述铜包铝镁合金丝 的外表面镀有锡层。2.如权利要求1所述的微同轴通信电缆，其特征在于，所述内导体为镀锡铜线。3.如权利要求1或2所述的微同轴通信电缆，其特征在于，所述绝缘层为泡皮PE结构 或皮泡皮PE结构。4.一种多芯微同轴通信电缆，其特征在于，所述多芯微同轴通信电缆包括多根权利要 求1所述的微同轴通信电缆，在所有所述多根微同轴通信电缆外包裹有护套。5.如权利要求4所述的多芯微同轴通信电缆，其特征在于，所述多根微同轴通信电缆 外包裹有聚酯薄膜，所述聚酯薄膜外包裹护套。6.如权利要求5所述的多芯微同轴通信电缆，其特征在于，所述聚酯薄膜与护套之间 设有撕裂线。专利摘要本技术公开了一种微同轴通信电缆，包括内导体、包裹内导体的绝缘层、包裹绝缘层的铜包铝镁合金丝编织外导体屏蔽层，以及包裹外导体屏蔽层的护套，其中，所述铜包铝镁合金丝的外表面镀有锡层。通过本技术的微同轴电缆，可以解决铜包铝镁丝可焊性的问题，并提高编织时的拉力，防止编织断线，并降低储存条件。文档编号H01B11/20GK201845608SQ20102055512公开日2011年5月25日 申请日期2010年10月8日 优先权日2010年10月8日专利技术者吴琪 申请人:中兴通讯股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微同轴通信电缆，包括内导体、包裹内导体的绝缘层、包裹绝缘层的铜包铝镁合金丝编织外导体屏蔽层，以及包裹外导体屏蔽层的护套，其特征在于，所述铜包铝镁合金丝的外表面镀有锡层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴琪，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94