半柔同轴电缆制造技术

技术编号:4990741 阅读:152 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种半柔同轴电缆,由内向外依次包括有同轴布置的内导体、绝缘层、屏蔽层,所述屏蔽层由金属丝缠绕层浸锡构成,所述金属丝缠绕层为金属丝单向缠绕结构。本实用新型专利技术屏蔽层是由金属丝单向缠绕,可以实现100%的编织密度;屏蔽层是由金属丝单向缠绕后再浸锡的结构,省去了双向交叉编织重叠部分,节省了材料,弯曲性能良好。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半柔同轴电缆。(二)
技术介绍
常规同轴电缆由内导体、绝缘层、屏蔽层、护套层组成,由于屏蔽层本身编织结构 的不致密性,在弯曲的情况下屏蔽衰减要求严格的时,其线缆性能无法达到使用要求,为了 弥补编织层的不致密性,出现了金属管作为屏蔽层的同轴电缆即半刚同轴电缆,但此类电 缆弯曲性能很差,且无法大规模连续生产,之后,出现了在编织后再浸锡的半柔同轴电缆, 很好的解决了弯曲与连续生产的问题,但是由于该类电缆的屏蔽层采用是双向交叉编织结 构,交叉点难免有空隙,无法实现100%的编织密度,重叠的部分对屏蔽衰减意义不大,浪费 原材料,反而造成其线缆弯曲性能还不甚理想,为此,本技术提出一种金属丝单向缠绕 后再浸锡的屏蔽结构半柔同轴电缆。
技术实现思路
本技术的目的是解决现有半柔同轴电缆屏蔽层无法实现100%的编织密度、 同时重叠部分又浪费原材料的问题,提供一种能实现100%的编织密度、省料的半柔同轴电缆。 为此,本技术采取以下技术方案 —种半柔同轴电缆,由内向外依次包括有同轴布置的内导体、绝缘层、屏蔽层,所述屏蔽层由金属丝缠绕层浸锡构成,所述金属丝缠绕层为金属丝单向缠绕结构。 进一步,所述屏蔽层表面布置有护套层。 本技术的优点是1、屏蔽层是由金属丝单向缠绕,可以实现100%的编织密 度;2、屏蔽层是由金属丝单向缠绕后再浸锡的结构,省去了双向交叉编织重叠部分,节省了 材料,弯曲性能良好。附图说明图1为本技术结构示意图。(五) 具体实施例 参照附图l,一种同轴电缆,由内向外依次包括有同轴布置的内导体1、绝缘层2、 屏蔽层3和护套层4,所述屏蔽层由金属丝缠绕层浸锡构成,所述金属丝缠绕层为金属丝单 向缠绕结构。权利要求一种半柔同轴电缆,由内向外依次包括有同轴布置的内导体、绝缘层、屏蔽层,其特征在于所述屏蔽层由金属丝缠绕层浸锡构成,所述金属丝缠绕层为金属丝单向缠绕结构。2. 如权利要求1所述的半柔同轴电缆,其特征在于所述屏蔽层表面布置有护套层。专利摘要一种半柔同轴电缆,由内向外依次包括有同轴布置的内导体、绝缘层、屏蔽层,所述屏蔽层由金属丝缠绕层浸锡构成,所述金属丝缠绕层为金属丝单向缠绕结构。本技术屏蔽层是由金属丝单向缠绕,可以实现100%的编织密度;屏蔽层是由金属丝单向缠绕后再浸锡的结构,省去了双向交叉编织重叠部分,节省了材料,弯曲性能良好。文档编号H01B11/18GK201489910SQ20092019315公开日2010年5月26日 申请日期2009年8月27日 优先权日2009年8月27日专利技术者丁宗富 申请人:杭州奥达线缆科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半柔同轴电缆,由内向外依次包括有同轴布置的内导体、绝缘层、屏蔽层,其特征在于:所述屏蔽层由金属丝缠绕层浸锡构成,所述金属丝缠绕层为金属丝单向缠绕结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:丁宗富
申请(专利权)人:杭州奥达线缆科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:86[中国|杭州]

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