一种超薄压力式键盘的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种超薄压力式键盘的制造方法，包括以下步骤：一）上板的制作：１）在厚度为０．３ｍｍ～１．１ｍｍ的第一钢化玻璃板表面镀ＩＴＯ膜，并控制ＩＴＯ膜的面电阻为５０～１００Ω；２）按照版图设计腐蚀掉部分ＩＴＯ膜；３）在第一钢化玻璃板下表面的ＩＴＯ膜上丝印压力感应层；４）将ＩＣ贴合在第一钢化玻璃板下表面的ＩＴＯ膜面上；５）将标准键盘上的字符，采用激光印字的方法，印在第一钢化玻璃板的上表面上，形成上板；二）下板的制作：在厚度为０．５５ｍｍ～３ｍｍ的第二钢化玻璃板的表面镀非导电膜，形成下板；三）将上板和下板用胶粘合在一起形成键盘本体，将键盘本体嵌装在键盘边框内，形成标准键盘。采用本发明专利技术制造的键盘超薄、便携、美观、精致。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于文字输入或复杂控制的人工键盘制造方法，特别涉及一种超 薄压力式键盘的制造方法。
技术介绍
随着科技的进步与发展，可携式电子产品如手提和智能手机等，已成为现代人不 可或缺的信息产品，而这些可携式电子产品除了在功能上不断整合提升外，其研究导向更 摒除以往就有厚重的设计，并朝体积薄型化的发展迈进。由于键盘输入方式在操作上具有简捷性及高准确性，而成为各类电子产品运作控 制的主流输入接口，而目前，键盘的发展导向正朝体积薄型化和视感精致化的方向发展，以 追求更加符合使用者的要求。而目前标准键盘由于其制作工艺的局限性，其厚度问题一直 很难解决，不能满足产品超薄便携的要求。
技术实现思路
本专利技术为解决公知技术中存在的技术问题而提供。本专利技术为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是一种超薄压力式 键盘的制造方法，包括以下步骤一)上板的制作1)在厚度为0. 3mm 1. Imm的第一钢化 玻璃板表面镀ITO膜，并控制ITO膜的面电阻为50 100 Ω ；2)按照版图设计腐蚀掉部分 ITO膜；3)在第一钢化玻璃板下表面的ITO膜上丝印压力感应层；4)将IC贴合在第一钢化 玻璃板下表面的ITO膜面上；5)将标准键盘上的字符，采用激光印字的方法，印在第一钢化 玻璃板的上表面上，形成上板；二)下板的制作在厚度为0. 55mm 3mm的第二钢化玻璃板 的表面镀非导电膜，形成下板；三)将上板和下板用胶粘合在一起形成键盘本体，将键盘本 体嵌装在键盘边框内，形成标准键盘。本专利技术具有的优点和积极效果是1)采用钢化玻璃作为键盘本体的基材，较传统 方法制造的键盘，体积大大缩小，占用智能工具空间减小，便于携带；2)以下板作为支撑， 不需要专门的固定承载平台；3)将标准键盘上的字符，采用激光印字的方法，印在第一钢 化玻璃板的上表面上，键盘的上表面平滑光亮，整个键盘精致美观。综上所述，本专利技术通过合理的设计，使电脑键盘变为一个玻璃艺术品，超薄，可集 无线、自发光等各类功能于一体。本专利技术工艺简单、实用，适用于各类版图设计，能够实现压 力键盘的超薄、便携、零误操作，并且使用寿命长，环保无毒，可应用于各类台式、手提、ipad 和iphone等电脑或智能手机。附图说明图1是采用本专利技术制造的键盘的结构示意图；图2是图1的A-A剖示图3是图2的I部放大图。 具体实施例方式为能进一步了解本专利技术的
技术实现思路
、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下请参见图1 图3，采用本专利技术制造的超薄压力式键盘，包括键盘边框7和嵌装在 键盘边框内的键盘本体，键盘本体包括粘合在一起的上板1和下板6 ；上板1的基体为第一 钢化玻璃板，第一钢化玻璃板的上表面上印有标准键盘上的字符，形成其上的印刷层2，第 一钢化玻璃板的下表面上镀有ITO导电膜3，在ITO导电膜3上印有压力感应层4，ITO导 电膜3上贴合有触摸驱动集成块9和蓝牙集成块(IC) 8 ；下板6的基体为第二钢化玻璃板， 第二钢化玻璃板表面上镀有非导电膜5。实施例1 本专利技术包括以下步骤一)上板的制作采用透明的第一钢化玻璃板作为基材，第一钢化玻璃板的尺寸为55mmX 100mm， 厚度0. 3mm。1)在上述第一钢化玻璃板表面镀ITO膜，并控制ITO膜的面电阻为50 100 Ω ；2)按照版图设计腐蚀掉部分ITO膜；3)在第一钢化玻璃板下表面的ITO膜上丝印压力感应油墨，形成压力感应层；4)将触摸驱动集成块和蓝牙集成块(IC)贴合在第一钢化玻璃板下表面的ITO膜 面上；5)将标准键盘上的字符，采用激光印字的方法，印在上述第一钢化玻璃板的上表 面上，形成上板；二)下板的制作采用透明的第二钢化玻璃板作为基材，第二钢化玻璃板尺寸为55mmX100mm，厚 度0. 55mm。在上述第二钢化玻璃板的表面镀非导电膜，形成下板；三)将上板和下板用胶粘合在一起形成键盘本体，并将带有USB接口和LED灯的 键盘边框加在上述键盘本体上，成为带LED灯和USB接口的标准键盘。这样插在手机上即 可成为操作键盘。实施例2 上述超薄压力式键盘的制造方法，与实施例1的不同之处在于一)第一钢化玻 璃板的尺寸为200mmX 280mm，厚度1. 1mm，镀在第一钢化玻璃板上的ITO膜的面电阻为 30-50 Ω / □ ；二)第二钢化玻璃板的尺寸为200_X280mm，厚度0. 7_。本实施例的其它 部分均与实施例1相同。实施例3 上述超薄压力式键盘的制造方法，与实施例1的不同之处在于一)第一钢化玻 璃板的尺寸为220mmX 360mm，厚度1. 1mm，镀在第一钢化玻璃板上的ITO膜的面电阻为 30-50 Ω / □ ；二)第二钢化玻璃板的尺寸为220_X360mm，厚度3_。本实施例的其它部 分均与实施例1相同。 上面结合附图对本专利技术的优选实施例进行了描述，但是本专利技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，并不是限制性的，本领域的普通技术 人员在本专利技术的启示下，在不脱离本专利技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可以作 出很多形式，这些均属于本专利技术的保护范围之内。权利要求，其特征在于，包括以下步骤一)上板的制作1)在厚度为0.3mm～1.1mm的第一钢化玻璃板表面镀ITO膜，并控制ITO膜的面电阻为50～100Ω；2)按照版图设计腐蚀掉部分ITO膜；3)在第一钢化玻璃板下表面的ITO膜上丝印压力感应层；4)将IC贴合在第一钢化玻璃板下表面的ITO膜面上；5)将标准键盘上的字符，采用激光印字的方法，印在第一钢化玻璃板的上表面上，形成上板；二)下板的制作在厚度为0.55mm～3mm的第二钢化玻璃板的表面镀非导电膜，形成下板；三)将上板和下板用胶粘合在一起形成键盘本体，将键盘本体嵌装在键盘边框内，形成标准键盘。全文摘要本专利技术公开了，包括以下步骤一)上板的制作1)在厚度为0.3mm～1.1mm的第一钢化玻璃板表面镀ITO膜，并控制ITO膜的面电阻为50～100Ω；2)按照版图设计腐蚀掉部分ITO膜；3)在第一钢化玻璃板下表面的ITO膜上丝印压力感应层；4)将IC贴合在第一钢化玻璃板下表面的ITO膜面上；5)将标准键盘上的字符，采用激光印字的方法，印在第一钢化玻璃板的上表面上，形成上板；二)下板的制作在厚度为0.55mm～3mm的第二钢化玻璃板的表面镀非导电膜，形成下板；三)将上板和下板用胶粘合在一起形成键盘本体，将键盘本体嵌装在键盘边框内，形成标准键盘。采用本专利技术制造的键盘超薄、便携、美观、精致。文档编号G06F3/02GK101976116SQ20101055380公开日2011年2月16日 申请日期2010年11月22日 优先权日2010年11月22日专利技术者沈励, 石富银, 许述华, 迟晓晖, 陈奇 申请人:天津美泰真空技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈励，陈奇，许述华，迟晓晖，石富银，
申请(专利权)人：天津美泰真空技术有限公司，
类型：发明
国别省市：12