双面线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及双面线路板。提供了一种双面线路板，包括：顶部线路层（１）；第一粘合层（２）；绝缘膜层（３）；第二粘合层（４）；底部线路层（５）；和设置在所述双面线路板中的孔；其中，所述顶部线路层（１）经由第一粘合层（２）结合在绝缘膜层（３）的一面上，并且所述底部线路层（５）经由第二粘合层（４）结合在绝缘膜层（３）相反的另一面上；所述孔穿过顶部线路层（１）、第一粘合层（２）、绝缘膜层（３）和第二粘合层（４）；在所述孔中施加锡膏，从而使所述顶部线路层（１）和底部线路层（５）互连导通。本实用新型专利技术还提供了包括这种线路板的ＬＥＤ灯带。本实用新型专利技术的线路板由于制作时无需传统的沉铜、镀铜工艺，所以避免了沉铜、镀铜带来的重金属污染，同时工艺流程大大减少，生产效率提高。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷线路板的领域，具体涉及双面线路板。本技术具体披露 了无需采用钻孔和无需沉铜镀铜的非化学方式形成导通孔来制作双面线路板，从而更加便 利于制作连续整卷的双面灯带线路板。
技术介绍
在传统的双面线路板的制造工艺中，一般均采用机械钻孔或者是激光钻孔的方式 在覆铜板上钻出线路过孔，然后通过化学镀铜工艺来使双面印刷线路板上的通孔内壁形成 导电层，传统盲孔型线路板的生产工艺中，采用先激光钻孔形成盲孔，然后通过黑孔化或化 学镀后再电镀增加铜厚的通孔导电化处理工艺。此方法由于需要电镀和化学镀，对环境造 成严重污染。而传统的无需沉铜镀铜的双面印刷线路两面导通通常采用的碳油灌孔或银浆灌 孔形成导通方式，均有其明显的缺点，碳油灌孔成本低，但是由于碳油电阻大，导电效果差； 而银浆灌孔导电效果好，但银浆的价格非常的昂贵，不适合大量生产。同时，传统的制作工艺中机械钻孔机和激光钻孔机，造价昂贵，钻孔速度慢，生产 效率低。并且由于机械钻孔机是平面钻孔，其台面为635X762mm左右，因此能生产的最大 板为635 X 762mm左右，不能生产大于762mm的板，而随着现今LED行业的不断发展，LED灯 带越来越迫切需要大于762mm的超长线路板，甚至达到100米以上的长度，因此传统的钻孔 方式制作导通孔越来越无法满足科技发展的需要。而且机械钻孔时还会消耗大量的酚醛树 枝盖板和木质纤维底板，激光钻孔机在高温灼烧后将印刷线路板的绝缘高分子树脂气化排 到空气中，不利于环境保护。因此，需要一种能够提高生产效率，速度快，可以实现连续生产，而且便宜的工艺 替代现有的钻孔成孔方式，及为了响应国家对于节能减排的号召，减少化学方式制作工艺， 以便能够克服上述工艺的缺陷和不足，并且能够消除钻孔物料对环境的污染问题。
技术实现思路
根据本技术，涉及一种用模具冲切成孔替代传统的机械钻孔和激光钻孔的双 面线路板的互连导通方法，及减少沉铜镀铜等化学处理工艺，减少废水排放。与传统的工艺 和印刷线路板构造相比，本技术的工艺不仅降低了生产成本，提高了工艺过程和最终 产品的可靠性和质量，大大提高了生产效率，而且重要的是，此工艺可以实现线路板的连续 不间断的导通孔成孔制作，从而引发印刷线路板制作长度限制的革命，并且这种工艺减少 了钻孔带来的高分子污染物的消耗，和减少沉铜镀铜工序制作，减少了线路板制作工艺中 的化学废水排放，是环保的，能够基本上避免和消除现有钻孔、沉铜、镀铜工艺所带来的环 境污染问题。而和传统的碳油、银浆灌孔方式制作导通线路的方法比，其导电性能好，生产 成本低。不仅如此，由于这种孔型结构双面印刷线路板在孔位不是完全贯通的，因此这种印刷线路板不易在通孔附近折断，而传统的技术中印刷线路板易于在孔位置折断，这也是 本技术的另外一个优点。根据本技术的一方面，披露了一种具有凹孔型的双面覆铜板的制作，是采用 单面覆铜板在无铜面涂热固胶粘剂，冲孔后与另一层铜箔压合在一起形成带有凹孔的双面 覆铜板。本技术还披露了用这种凹孔型的覆铜板通过常规线路板制作方式完成电路 板制作后，用模具冲压使孔位底铜顶至和上层铜面相齐或者接近平齐，并和上层面的铜接 触。根据本技术的一个重要特征，披露了在SMT元件焊接的同时，在孔位也印上 锡膏，通过回流焊在元件焊接好的同时也把两面铜通过孔位焊接连通好。根据一优选实施例，上述凹孔是用单面覆铜板覆热固胶后用模具冲孔，然后和另 一层铜箔复合而成。根据一优选实施例，上述热固胶是丙烯酸酯类的或者是环氧类型的热固胶。根据一优选实施例，上述的铜箔是具有一定延展性的纯铜箔或者是合金铜，厚度 为 0. 012-0. 5mm 厚。根据一优选实施例，上述的制作凹孔型的双面铜板时，用的模具冲孔，其特征在于 冲孔时使顶层铜面形成内陷的批锋，便于和往上顶的铜面接触。根据一优选实施例，上述的凹孔底铜顶至与顶铜面相齐，并接触顶铜内陷批锋处， 达成用锡膏回流焊接连接。根据一优选实施例，上述的孔型双面印刷线路板，其特征在于，所述通孔不经过钻 孔成孔和沉铜、镀铜实现线路层导通。根据一优选实施例，上述通孔是采用模具将通孔冲出。根据一优选实施例，上述凹孔需要采用凸点模具用冲压的方式将凹孔孔底的铜顶 至凹孔孔口，与顶层铜相齐并接触。根据一优选实施例，上述的孔结构双面印刷线路板，其特征在于，所述通孔可以连 续冲切来制作长度在1米以上的印刷线路板。根据一优选实施例，上述凹孔型双面印刷线路板为双面印刷线路板。根据另一优选实施例，上述线路层为铜箔。根据本技术的一种优选实施例，压合是采用粘合剂进行粘合。根据另一优选实施例，线路层的导通在焊接元件时一同印刷上锡膏，经回流焊后 锡膏固化来实现导电连通。根据另一优选实施例，凹孔型双面印刷线路板用于制作LED灯带。根据另一优选实施例，凹孔型双面印刷线路板是连续整卷的长线路板。根据另一优选实施例，用模具冲孔和顶压是通过连续冲孔方式或连续压的方式进 行的。根据另一优选实施例，所述的双面线路板的互连导通方法，其特征在于所述的方 法不再使用化学处理使孔导通。本技术另外还包括如下的具体技术方案。根据本技术，提供了一种双面线路板的互连导通方法，包括提供带孔的双面线路板；在所述孔中用锡焊方式填充锡膏，而使所述双面线路板 的顶部线路层和底部线路层互连导通。根据另一实施方式，所述锡膏是SMT锡膏，并且所述锡焊采用印刷回流焊工艺，而 使所述双面线路板在所述孔的位置互连导通。根据另一实施方式，所述双面线路板是具有底铜层和顶铜层的双面覆铜板，其中， 所述孔穿通所述双面覆铜板的顶铜层，但不穿通所述双面线路板的底铜层，所述方法进一 步包括将双面覆铜板的在所述孔位置的底铜层顶至与顶铜层平齐或者接近平齐；在所述 孔的位置用SMT方式印上锡膏，并且通过回流焊使底铜层顶与顶铜层焊接互连。根据另一实施方式，所述双面覆铜板是通过用单面覆铜板覆热固胶后进行冲孔， 然后和另一层铜箔通过热固胶粘合而成的双面覆铜板。根据另一实施方式，所述热固胶是丙烯酸酯类型的或者是环氧类型的。根据另一实施方式，在通过SMT将元件焊接在双面线路板上的同时，在所述孔的 位置印上锡膏，通过回流焊在焊接元件的同时通过孔位焊接来连通底铜层和顶铜层。根据另一实施方式，所述底铜层或顶铜层是厚度为0. 012-0. 5mm厚的纯铜箔或者 合金铜。根据另一实施方式，所述冲孔是采用模具冲孔，当冲孔时，使顶铜层在所述孔内形 成内陷的批锋。根据另一实施方式，所述底铜层被顶至与所述顶铜层的内陷的批锋接触。根据另一实施方式，所述方法中不使用化学处理方法来使所述孔导通。根据另一实施方式，所述冲孔和顶孔是采用模具进行的，并且所述模具冲孔及模 具顶孔是采用连续冲压方式进行的。本技术还提供了一种双面线路板，包括顶部线路层(1)；第一粘合层(2)；绝 缘膜层(3)；第二粘合层(4)；底部线路层(5)；和设置在所述双面线路板中的孔；其中，所 述顶部线路层(1)经由第一粘合层(2)结合在绝缘膜层(3)的一面上，并且所述底部线路 层(5)经由第二粘合层(4)结合在绝缘膜层(3)相反的另一面上；并且所述孔穿过顶部线 路层(1)、第一粘合层(2)、绝缘膜层(3)和第二粘合层(4)；在所述孔中填有锡膏本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面线路板，包括：顶部线路层（１）；第一粘合层（２）；绝缘膜层（３）；第二粘合层（４）；底部线路层（５）；和设置在所述双面线路板中的孔；其中，所述顶部线路层（１）经由第一粘合层（２）结合在绝缘膜层（３）的一面上，并且所述底部线路层（５）经由第二粘合层（４）结合在绝缘膜层（３）相反的另一面上；并且所述孔穿过顶部线路层（１）、第一粘合层（２）、绝缘膜层（３）和第二粘合层（４），并且在所述孔中施加有锡膏，而使所述顶部线路层（１）和底部线路层（５）互连导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，张平，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]