新型功率负载制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型功率负载，包括基板，基板上正面设有划分负载片单元的网格线，两块相邻负载片单元的一侧边涂覆端设有通孔，基板正面两侧设有导体层，基板正面中部设有电阻层，基板背面设有导体层，通孔内壁设有导体层，基板沿网格线分离成负载片单元。本实用新型专利技术设计的功率负载片单元的“端头半孔式”结构，经规模化生产，推动了该类产品的产业化水平。因此，本实用新型专利技术很大程度降低了材料成本和人工成本，同时由于连片机器印刷，产品一致性、可靠性、生产效率等都得到很大提高。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及厚膜陶瓷产品印刷的新型功率负载，作为无线通信中的发射、接收部件。
技术介绍
随着通讯行业的飞速发展和已经到来的3G通信时代，功率负载作为无线通信必 不可少的发射、接收部件，需求量巨大，要在竞争日益激烈的市场上占有一席之地不仅对产 品性能有很高的要求，还要求其有绝对的价格优势。而目前市场上的功率负载，由基板分隔 成单片后，在单片基板上印刷导体层、电阻层等，另外基板侧面涂覆的导体层，生产过程都 是单片操作，其生产效率低下，产品一致性、可靠性不高，限制了该产品的产业化水平。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的缺点，提供一种新型功率负载，用以提高生 产效率和产品性能。 实现本技术目的的技术方案是一种新型功率负载，包括基板，基板(1)上正 面设有划分负载片单元(6)的网格线(7)，两个相邻负载片单元(6)的一侧边涂覆端设有通 孔(2)，基板(1)正面两侧设有导体层(4)，基板(1)正面中部设有电阻层(5)，基板(1)底 面设有导体层(4)，通孔(2)内壁设有导体层(3)，基板(1)沿网格线(7)分离成负载片单 元(6)。 所述的通孔为圆形、椭圆形、长方形或规则图形之一。 所述的基板的电阻层上设有保护层。 本技术设计的功率负载片单元的"端头半孔式"结构，经规模化生产，可以有 效解决
技术介绍
的缺点，推动了该类产品的产业化水平。因此，本技术很大程度降低了 材料成本和人工成本，同时由于机器连片印刷，产品一致性、可靠性、生产效率等都得到很 大提高。附图说明图1是本技术基板底面结构示意图。 图2是负载片单元正面结构示意图。 图3是图2的侧视图。具体实施方式—种新型功率负载，包括基板1，陶瓷基板1根据材质的不同分为AL203、 Be0、 ALN 三种，在自选某种规格陶瓷基板1上正面设有根据负载片单元6产品形状尺寸划分的网格 线7，两个相邻负载片单元6的一侧边涂覆端设有通孔2，通孔2的形状大小由负载片单元 6的设计结构、材料成本以及生产的可实现性所决定。所述的通孔2—般常见的有圆形、椭圆形、长方形或其它规则图形等。基板1底面设有导体层4，基板1正面两侧设有导体层4， 基板1正面中部设有电阻层5，整片基板1上用丝网印刷技术(通过丝网把浆料压印到固体 表面以形成导体膜、绝缘膜或半导体膜的淀积技术)印刷导体层4、电阻层5，基板1的电阻 层5上根据产品不同可以设有保护层。通孔2内壁设有导体层3，采用通孔印刷的方法来实 现负载片单元6的上下导通。如无特殊要求导体3与导体4可以使用同种导体浆料。为了 保证成膜质量，基板1上负载片单元6的导体层4和通孔2内的导体层3、一般为单独的一 层，导体形状决定功率负载片单元6与器件的匹配性；电阻层5直接决定着能否实现功率负 载片单元6的功能，而电阻面积由负载的额定功率决定；基板1沿网格线7分离成多个负载 片单元6，每块负载片单元6为端头半孔式结构。 以5W-AL203功率负载为例5W-AL203功率负载自身尺寸小、基板(AL203)成本低， 但后期基板划线成本很高，因而不适合多个通孔的方案，经过不断摸索改进设计了半径为 0. 3mm，孔径为1. 4mm的椭圆形通孔2，相邻负载片单元6公用一个通孔2，陶瓷基板1上划 出12行12列负载片单元6，每行6个，每列12个通孔2。用丝网印刷的方法在基板1上印 刷导体层4、电阻层5和通孔2内的导体层3，务必确保通孔2孔壁均匀布满导体浆料。待 激光调阻、保护层印刷完成后进行分片，分片的同时通孔2 —分为二，即成为"半孔式"负载 片单元6，实现上下导体的连通，效率提高144倍。权利要求一种新型功率负载，包括基板(1)，其特征在于基板(1)正面设有划分负载片单元(6)的网格线(7)，两个相邻负载片单元(6)的一侧边涂覆端设有通孔(2)，基板(1)正面两侧设有导体层(4)，基板(1)正面中部设有电阻层(5)，基板(1)背面设有导体层(4)，通孔(2)内壁设有导体层(3)，基板(1)沿网格线(7)分离成负载片单元(6)。2. 如权利要求1所述的新型功率负载，其特征在于所述的通孔(2)为圆形、椭圆形、长方形之一。3. 如权利要求1所述的新型功率负载，其特征在于所述的基板(1)的导体层(4)和 电阻层(5)上设有保护层。专利摘要本技术涉及一种新型功率负载，包括基板，基板上正面设有划分负载片单元的网格线，两块相邻负载片单元的一侧边涂覆端设有通孔，基板正面两侧设有导体层，基板正面中部设有电阻层，基板背面设有导体层，通孔内壁设有导体层，基板沿网格线分离成负载片单元。本技术设计的功率负载片单元的“端头半孔式”结构，经规模化生产，推动了该类产品的产业化水平。因此，本技术很大程度降低了材料成本和人工成本，同时由于连片机器印刷，产品一致性、可靠性、生产效率等都得到很大提高。文档编号H01C7/00GK201522903SQ200920245089公开日2010年7月7日 申请日期2009年11月3日 优先权日2009年11月3日专利技术者周伟, 李岁萌, 杨飞茹, 王永生, 田璐, 贺敏, 陈福祥 申请人:陕西华经微电子股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型功率负载，包括基板（１），其特征在于：基板（１）正面设有划分负载片单元（６）的网格线（７），两个相邻负载片单元（６）的一侧边涂覆端设有通孔（２），基板（１）正面两侧设有导体层（４），基板（１）正面中部设有电阻层（５），基板（１）背面设有导体层（４），通孔（２）内壁设有导体层（３），基板（１）沿网格线（７）分离成负载片单元（６）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨飞茹，王永生，贺敏，陈福祥，周伟，田璐，李岁萌，
申请(专利权)人：陕西华经微电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：87[中国|西安]