【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子装配过程清洗工具领域,具体为一种电路通用清洗装置。
技术介绍
1、电路在经过再流焊、手工焊接后,焊盘焊点周围会残留助焊剂等污染物,若没有及时清理,污染物中的电离子在电路通电过程中有概率在两个焊盘的电势差下移动,从而造成短路,继而电路失效;焊盘焊点、表面也会存在卤素离子,焊点的长期暴露使之与空气中的水汽、氧气反应,逐渐腐蚀焊点,导致电路失效。为确保电路质量,提高电路使用寿命,对焊接后的电路必须进行清洗工序。
2、为保证清洗效果,清洗过程由加热超声清洗及超声喷淋两部分组成,待清洗件分为电路板和完成电路组装的管壳两种。清洗过程中电路板会发生滑动,边角碰撞造成破损或划伤元器件;管壳引脚会从清洗篮底面沥液孔中伸出,孔壁划伤引腿表面镀层、折弯引腿,严重时会割断较细引腿或使绝缘子碎裂,导致管壳报废。
技术实现思路
1、为了解决日常清洗电路板电路板清洗过程中发生滑动,边角碰撞造成破损或划伤元器件;管壳引脚会从清洗篮底面沥液孔中伸出,孔壁划伤引腿表面镀层、折弯引腿,严重时会割断
...【技术保护点】
1.一种电路通用清洗装置,包括清洗篮(10),其特征在于:所述清洗篮(10)两侧设有把手(20),还包括沥液传递篮(50)与支撑装置,所述清洗篮(10)内设有支撑装置,所述沥液传递篮(50)内设有清洗篮(10);
2.如权利要求1所述的一种电路通用清洗装置,其特征在于:所述支撑装置为托板(30),所述托板(30)内设有长条状引腿槽(31),还设有与定位柱(25)配合使用的定位孔(33),所述托板(30)长边避开管壳位置设有凹槽(32),所述长条状引腿槽(31)内设有待清洗管壳(70),把手(20)收合状态时,托板(30)放置在长把手(21)“L”的短边上。
3.如...
【技术特征摘要】
1.一种电路通用清洗装置,包括清洗篮(10),其特征在于:所述清洗篮(10)两侧设有把手(20),还包括沥液传递篮(50)与支撑装置,所述清洗篮(10)内设有支撑装置,所述沥液传递篮(50)内设有清洗篮(10);
2.如权利要求1所述的一种电路通用清洗装置,其特征在于:所述支撑装置为托板(30),所述托板(30)内设有长条状引腿槽(31),还设有与定位柱(25)配合使用的定位孔(33),所述托板(30)长边避开管壳位置设有凹槽(32),所述长条状引腿槽(31)内设有待清洗管壳(70),把手(20)收合状态时,托板(30)放置在长把手(21)“l”的短边上。
3.如权利要求1所述的一种电路通用清洗装置,其特征在于:所述支撑装置为隔栏(40),所述隔栏(40)设有矩阵式槽位(41),所述矩阵式槽位(41)内设有装载电路板(60),把手(20)打开状态时,隔栏(40)放置在底面(12)。<...
【专利技术属性】
技术研发人员:范捷,何焕侠,南阳,杜祥宇,冯枫,
申请(专利权)人:陕西华经微电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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