【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及厚膜基板粘接领域，具体涉及一种多层厚膜基板粘接共烧冶具。
技术介绍
1、平膜压力传感器是工业自动控制最为常用的一种特殊压力传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及石油管道、水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道送风、锅炉负压等众多行业。现今，随着物联网产业的发展，国内平膜压力传感器需求量巨大。
2、在生产过程中，产品薄基板厚度为0.25mm(尺寸：11.8×11.8mm)，厚基板厚度为2.6mm(尺寸：11.8×11.8mm)，如图1所示。在生产过程中,平膜压力传感器是由薄厚两种带有电路的基板粘接而成,粘接的精度直接影响产品的性能。
3、该产品的生产工艺流程为：
4、薄基板：导体印刷→烘干→烧结→焊盘套印→烘干→烧结→电阻印刷→烘干→烧结→玻璃印刷→烘干→烧结→粘接材料印刷→烘干。
5、厚基板：通孔印刷→烘干→烧结→正面导体印刷→烘干→烧结→焊盘套印→烘干→烧结→反面焊盘套印→烘干→烧结→电阻印刷→烘干→烧结→玻璃印刷→烘干→烧结。
6、薄、厚基板叠加：共烧。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种高精度多层厚膜基板粘接共烧冶具，使产品工艺技术得到优化和完善，提高生产效率，实现规模化生产。
2、本专利技术的技术方案是，一种多层厚膜基板粘接共烧冶具，其特征是包括陶瓷治具和加压金属治具两部分；
3、其中陶瓷治具是由上载板、下载板组
4、加压金属治具由上部分、下部分组成，上部分由底板、陶瓷螺丝、螺母和弹簧四部分组合而成；上部分底板上设计有9个孔，位置与陶瓷治具上载板的9个工位一一对应，在这9个孔的位置上装有陶瓷螺丝、螺母和弹簧，调整螺母使接触产品的部分9个工位在同一水平面上，在底板下压时，保证作用在9个工位产品上的力大小一致；下部分是由底板和带有垫片的柱体组装而成；在下部分底板上设计有四个孔，在四个孔上安装带有垫片的柱体，垫片可以转动；
5、产品粘接生产时，需要将装有产品的陶瓷治具放置在加压金属治具的下部分上面，然后将加压金属治具的上部分放置于下部分上面，使9个陶瓷螺丝分别下压在9个产品上面；然后在最上面放置垫块，最后，用压力装置下压垫块使弹簧受力缩短，旋转四个柱体上的垫片，松开压力装置，厚膜基板粘接共烧冶具组装完毕，将治具放入烧结炉中烧结。
6、进一步地，螺丝的上部分设计有螺纹，用来上螺母，中间部分设计为直的没有螺纹，用于安装弹簧，底部设计为倒扣帽子形状，帽檐的直径比螺丝直径大，最底部接触产品面设计为平面。
7、进一步地，在上载板、下载板对角处均加工设计有两个定位孔，另外一个角设计为定位角。
8、进一步地，上载板、下载板粘接时，将两个圆形定位柱插入两个定位孔中与上载板、下载板组装完成后，放入850℃的烧结曲线进行烧结，陶瓷治具制作完成。
9、进一步地，在上部分底板一个角设计为定位角，下部分底板一个角同样设计为定位角与上部分底板定位角相对应。
10、进一步地，柱体的高度由加压金属治具上部分的高度和弹簧下压的伸缩距离决定。
11、本专利技术具有以下有益效果
12、1、针对多层厚膜基板粘接共烧，设计了陶瓷治具和加压金属治具，陶瓷治具实现了精准组装，使得9个工位组装位置一致，加压金属治具实现了9个工位产品均匀加压，通过这两个治具的使用，实现了多层厚膜基板的粘接共烧。
13、2、9个工位的组装，实现了多连片生产，提高了生产效率，节约了成本。
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1.一种多层厚膜基板粘接共烧冶具，其特征是，包括陶瓷治具和加压金属治具两部分；
2.如权利要求1所述的多层厚膜基板粘接共烧冶具，其特征是，螺丝(7)的上部分设计有螺纹，用来上螺母(8)，中间部分设计为直的没有螺纹，用于安装弹簧(9)，底部设计为倒扣帽子形状，帽檐(10)的直径比螺丝直径大，最底部接触产品面设计为平面。
3.如权利要求1所述的多层厚膜基板粘接共烧冶具，其特征是，在上载板、下载板对角处均加工设计有两个定位孔(1)，另外一个角设计为定位角(2)。
4.如权利要求3所述的多层厚膜基板粘接共烧冶具，其特征是，上载板、下载板粘接时，将两个圆形定位柱插入两个定位孔(1)中与上载板、下载板组装完成后，放入850℃的烧结曲线进行烧结，陶瓷治具制作完成。
5.如权利要求1所述的多层厚膜基板粘接共烧冶具，其特征是，在上部分底板一个角设计为定位角(3)，下部分底板一个角同样设计为定位角(4)与上部分底板定位角(3)相对应。
6.如权利要求1所述的多层厚膜基板粘接共烧冶具，其特征是，柱体(5)的高度由加压金属治具上部分的高度和弹簧
...【技术特征摘要】
1.一种多层厚膜基板粘接共烧冶具，其特征是，包括陶瓷治具和加压金属治具两部分；
2.如权利要求1所述的多层厚膜基板粘接共烧冶具，其特征是，螺丝(7)的上部分设计有螺纹，用来上螺母(8)，中间部分设计为直的没有螺纹，用于安装弹簧(9)，底部设计为倒扣帽子形状，帽檐(10)的直径比螺丝直径大，最底部接触产品面设计为平面。
3.如权利要求1所述的多层厚膜基板粘接共烧冶具，其特征是，在上载板、下载板对角处均加工设计有两个定位孔(1)，另外一个角设计为定位角(2)。
4.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：岳晴瑞，王永生，薛静蓉，贺小悦，邹凤誉，路怡乐，郭菊芳，
申请(专利权)人：陕西华经微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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