【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种混合介质射频同轴连接器。
技术介绍
射频同轴连接器目前被广泛的应用到整机系统，其性能的优劣对整机系统的性能有至关重要的影响，传统的射频同轴连接器因为介质材料的限制，驻波比性能及插损较差， 且性能指标不能有更大的突破，已经不能满足市场的需求，特别是目前高频率的广泛使用， 更需要性能优良的连接器来满足需要。广泛应用在射频同轴连接器上的聚四氟乙烯绝缘材料作为介质，由于材料比较 软、硬度不够，要用来作为介质，绝缘子的长度必须足够长才能来满足连接器强度的需要， 而长的绝缘子对连接器性能的提升起到绝对的阻碍作用，所以不可能用这种材料作为高性 能连接器的介质。如果采用高硬度的绝缘材料作为介质，由于材料的介电常数大、损耗大，恶化了连 接器的插损，造成了信号的浪费，使得驻波性能差。在此背景下，急需出现一种驻波比性能更优越的射频同轴连接器来满足这种需 求。
技术实现思路
本技术目的是提出一种混合介质射频同轴连接器，其解决了现有连接器由于 绝缘子材料导致的驻波比及插损性能较差的技术问题。本技术的技术解决方案是一种混合介质射频同轴连接器，包括内导体1、外导体2以及设置在内导体1和外 导体2之间的绝缘子，其不同之处在于所述绝缘子包括并排放置的第一绝缘子3和第二绝 缘子4，其中第一绝缘子3的材料为聚苯乙烯，第二绝缘子4的材料为聚四氟乙烯。本技术的优点是本技术采用强度较小但插损小的聚苯乙烯和强度较大 但插损大的高硬度绝缘材料聚四氟乙烯共同构成绝缘子，使得整个绝缘子在保证高强度的 前提下插损减小，同时提升了驻波比性能。附图说明图1为本技术的结构示意图；附图标记如下1-内导体，2...
【技术保护点】
一种混合介质射频同轴连接器，包括内导体（１）、外导体（２）以及设置在内导体（１）和外导体（２）之间的绝缘子，其特征在于：所述绝缘子包括并排放置的第一绝缘子（３）和第二绝缘子（４），其中第一绝缘子（３）的材料为聚苯乙烯，第二绝缘子（４）的材料为聚四氟乙烯。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王健，
申请(专利权)人：西安金波科技有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：87[中国|西安]
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