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墙砖切割装置制造方法及图纸

技术编号:5231631 阅读:200 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种墙砖切割装置,包括输送平台,其特征在于:所述输送平台上方设置有与输送平台平行且刀片朝向输送平台的水平圆盘切割刀,所述输送平台两旁侧分别设有与输送平台垂直且刀片朝向输送平台一侧的一对垂直圆盘切割刀,该装置不仅结构简单,而且加工效率高,生产成本低。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种切割装置,特别涉及一种墙砖切割装置
技术介绍
新型墙砖具有自重轻、外形整齐、表面光滑等优点,但其通过下料机控制下料 量并晾干成形后,并不能保证每块墙砖的尺寸规格一致,故需要对其进行切割,确保每 块墙砖的高度及宽度一致。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种墙砖切割装置,该装置不仅结构简单,而且加 工效率高,生产成本低。本技术的技术方案在于一种墙砖切割装置,包括输送平台,其特征在 于所述输送平台上方设置有与输送平台平行且刀片朝向输送平台的水平圆盘切割刀, 所述输送平台两旁侧分别设有与输送平台垂直且刀片朝向输送平台一侧的一对垂直圆盘 切割刀。所述圆盘切割刀包括圆形盘片,所述切割刀片通过螺栓固定在圆形盘片的周 部,所述圆形盘片周部均勻布设有若干个切割刀片。所述水平圆盘切割刀的直径大于等于被切割墙砖的宽度。所述垂直切割刀的直径大于等于被切割墙砖的厚度。本技术的优点在于该装置可通过对墙砖的上表面及两侧面进行切削,保 证每块墙砖的规格尺寸一致;同时该装置结构简单,性能稳定,加工效率高,生产成本 低。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的水平圆盘切割刀结构示意图。图3为本技术的垂直圆盘切割刀结构示意图。图4为图3的A-A剖视图。具体实施方式一种墙砖切割装置,包括输送平台1,其特征在于所述输送平台上方设置有 与输送平台平行且刀片朝向输送平台的水平圆盘切割刀2,所述输送平台两旁侧分别设有 与输送平台垂直且刀片朝向输送平台一侧的一对垂直圆盘切割刀3。所述水平圆盘切割刀包括圆形盘片,所述切割刀片通过螺栓4固定在圆形盘片5 的周部6,所述圆形盘片周部均勻布设有若干个切割刀片7。所述水平圆盘切割刀的直径大于等于被切割墙砖的宽度。所述垂直切割刀的直径大于等于被切割墙砖的厚度。本技术的工作过程如下待加工墙砖随输送平台进入切割装置,首先由水 平圆盘切割刀进行上表面的切削,通过调节水平圆盘切割刀与输送平台之间的距离,即 可达到调节墙砖厚度的目的;墙砖继续向前运送,达到垂直切割刀位置时,依靠垂直切 割刀切割墙砖的两侧面,通过调节两垂直切割刀之间的间距,即可控制墙砖的宽度。以上所述仅为本技术的较佳实施例,凡依本技术申请专利范围所做的 均等变化与修饰,皆应属本技术的涵盖范围。权利要求1.一种墙砖切割装置,包括输送平台,其特征在于所述输送平台上方设置有与输 送平台平行且刀片朝向输送平台的水平圆盘切割刀,所述输送平台两旁侧分别设有与输 送平台垂直且刀片朝向输送平台一侧的一对垂直圆盘切割刀。2.根据权利要求1所述的墙砖切割装置,其特征在于所述圆盘切割刀包括圆形盘 片,所述切割刀片通过螺栓固定在圆形盘片的周部,所述圆形盘片周部均勻布设有若干 个切割刀片。3.根据权利要求1所述的墙砖切割装置,其特征在于所述水平圆盘切割刀的直径 大于等于被切割墙砖的宽度。4.根据权利要求1所述的墙砖切割装置,其特征在于所述垂直切割刀的直径大于 等于被切割墙砖的厚度。专利摘要本技术涉及一种墙砖切割装置,包括输送平台,其特征在于所述输送平台上方设置有与输送平台平行且刀片朝向输送平台的水平圆盘切割刀,所述输送平台两旁侧分别设有与输送平台垂直且刀片朝向输送平台一侧的一对垂直圆盘切割刀,该装置不仅结构简单,而且加工效率高,生产成本低。文档编号B28D1/24GK201800136SQ20102053353公开日2011年4月20日 申请日期2010年9月19日 优先权日2010年9月19日专利技术者杨锟 申请人:杨锟本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种墙砖切割装置,包括输送平台,其特征在于:所述输送平台上方设置有与输送平台平行且刀片朝向输送平台的水平圆盘切割刀,所述输送平台两旁侧分别设有与输送平台垂直且刀片朝向输送平台一侧的一对垂直圆盘切割刀。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨锟
申请(专利权)人:杨锟
类型:实用新型
国别省市:35[中国|福建]

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