一种陶瓷天线制造技术

技术编号:5229922 阅读:258 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种陶瓷天线,基材层为陶瓷介质层,所述的基材层的正面设置有电路层,反面设置有接地层。本实用新型专利技术的有益效果:生产成本低,加工效率高,体积小,使用方便,可以通过调整电路的形状及长度使其工作的频率范围在927MHz-930MHz内。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种天线,特别涉及一种RFID陶瓷天线
技术介绍
现在市场上普通的天线零部件都非常的多,加工工序复杂,安装时间长,且在使用 的过程中容易出现通讯故障。
技术实现思路
针对现有的天线的缺点,本技术提供了一种新型的陶瓷天线。 为了实现上述目的,本技术所采取的措施 —种陶瓷天线,基材层为陶瓷介质层,所述的基材层的正面设置有电路层,反面设 置有接地层。 本技术的有益效果生产成本低,加工效率高,体积小,使用方便,可以通过调 整电路的形状及长度使其工作的频率范围在927MHz-930MHz内。附图说明图l,本技术的主视图。 图2,本技术的右视图。 图3,图1的后视图。具体实施方式—种陶瓷天线,基材层1为陶瓷介质层,所述的基材层1的正面设置有电路层2, 反面设置有接地层4。在具体的使用本技术的过程当中,可以通过调整电路层2上的 电路3的形状及其长度,由此可以达到使本技术工作于RFID频率927MHz-930MHz范围 内。通过射频调试使其在927MHz-930MHz范围内工作。本RFID陶瓷天线为一款单面设置 有电路的天线。 本领域内普通的技术人员的简单更改和替换都是本技术的保护范围之内。权利要求一种陶瓷天线,基材层(1)为陶瓷介质层,其特征在于所述的基材层(1)的正面设置有电路层(2),反面设置有接地层(4)。专利摘要本技术公开了一种陶瓷天线,基材层为陶瓷介质层,所述的基材层的正面设置有电路层,反面设置有接地层。本技术的有益效果生产成本低,加工效率高,体积小,使用方便,可以通过调整电路的形状及长度使其工作的频率范围在927MHz-930MHz内。文档编号H01Q1/48GK201549590SQ20092024160公开日2010年8月11日 申请日期2009年12月4日 优先权日2009年12月4日专利技术者胡思仁, 郑健教, 黎哲煌 申请人:宁波天立通讯技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷天线,基材层(1)为陶瓷介质层,其特征在于:所述的基材层(1)的正面设置有电路层(2),反面设置有接地层(4)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郑健教胡思仁黎哲煌
申请(专利权)人:宁波天立通讯技术有限公司
类型:实用新型
国别省市:33[中国|浙江]

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