【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种承载装置，特别涉及一种用于承载电路板的背板组合，以及具 有该背板组合的电子装置。
技术介绍
随着电子产业迅速发展，电脑系统的发热量越来越大，散热器已成为电脑系统 不可或缺的散热元件。为了将散热器固定到电路板上，通常需要在电路板的相对电子元 件的背面设置一承载装置，以配合将散热器固定于电路板，从而使散热器和电子元件紧 密贴合，以对该电子元件进行散热。一种传统的承载装置包括一金属背板和一绝缘片。金属背板的四顶角处开设四 个通孔，电路板开设和金属背板的四个通孔对应的四个螺孔，四个螺钉穿过金属背板的 四个通孔并螺合入电路板的四个螺孔中，从而将金属背板、绝缘片固定于电路板，且绝 缘片夹设于金属背板和电路板之间。为使绝缘片平展地固定于电路板和金属背板之间， 绝缘片的二侧面分别贴设有双面胶，以将绝缘片分别和金属背板及电路板粘结在一起。 在散热器的包装、运输过程中，常需要将电路板和固定装置分开，然而，由于绝缘片和 电路板之间通过双面胶连接，因此，不利于电路板和承载装置的拆分。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术旨在提供一便于拆装的背板组合以及具有该背板组合的电子装...
【技术保护点】
一种背板组合，其包括一支撑板、一绝缘片以及将支撑板和绝缘片连接在一起的连接件，其特征在于：所述支撑板与所述连接件的第一侧配合，所述绝缘片与所述连接件的与所述第一侧相对的第二侧配合。
【技术特征摘要】
1.一种背板组合，其包括一支撑板、一绝缘片以及将支撑板和绝缘片连接在一起的 连接件，其特征在于所述支撑板与所述连接件的第一侧配合，所述绝缘片与所述连接 件的与所述第一侧相对的第二侧配合。2.如权利要求1所述的背板组合，其特征在于所述连接件包括位于所述第一侧的 第一配合结构和位于第二侧的第二配合结构，所述支撑板包括与所述第一配合结构对应 的第一卡合结构，所述绝缘片包括与所述第二配合结构对应的第二卡合结构。3.如权利要求2所述的背板组合，其特征在于所述支撑板的第一卡合结构为卡合 孔或卡钩，所述连接件的第一配合结构为卡钩或卡合孔。4.如权利要求2所述的背板组合，其特征在于所述绝缘片的第一卡合结构为卡合 孔或卡钩，所述连接件的第一配合结构为卡钩或卡合孔。5.如权利要求1所述的背板组合，其特征在于所述连接件为弹性结构，所述支撑 板为刚性结构。6.如权利要求1所述的背板组合，其特征在于所述支撑板包括二相对的第一支撑 部以及分别和二第一支撑部邻接的二相对的第二支撑部，每一第一支撑部开设二第一卡 合孔，每一第二支撑部开设一第二卡合孔；所述连接件包括二相对的第一配合部和分别 与二第一配合部邻接的二相对的二第二配合部，每一第一配合部的在所述连接件的第一 侧设置与第一支撑部的二第一卡合孔分别对应的二第一卡钩，每一第二配合部的在所述 连接件的第一侧设置与第二支撑部的第二卡合孔对应的第二卡钩。7.如权利要求6所述的背板组合，其特征在于所述每一第一支撑部还包括位于所 述二第一卡合孔之间的凹陷部，且所述凹陷部自该第一支撑部的外边缘向内凹陷延伸而 成；所述连接件的第一配合部包括位于所述二第一卡钩之间的挡块，且所述挡块自该第 一配合部的顶面的外边缘向上突出而成，所述挡块与所述凹陷部位置对应。8.如权利要求6所述的背板组合，其特征在于第一卡钩和第二卡钩的顶端分别向 外延伸出一卡缘。9.如权利要求6所述的背板组合，其特征在于连接件的第一配合部的二第一卡合 孔之间的间距大于对应的支撑板的第一支撑部的二第一卡合孔之间的间距；连接件的二 相对的第二配合部的二第二卡合...
【专利技术属性】
技术研发人员：王晋，冯锦松，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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