通讯设备用射频电缆组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种通讯设备用射频电缆组件，它包括Ｉ／Ｏ端口（１）、射频同轴电缆（２）、ＰＣＢ端子（３），Ｉ／Ｏ端口（１）包括内导体（１３）、外导体（１１）、介质体（１２），内导体（１３）与射频同轴电缆（２）的中心导体连接，外导体（１１）的焊脚与ＰＣＢ印制板（４）的地线层连接在一起；ＰＣＢ端子（３）包括外壳（３４）、焊针（３２）、绝缘支撑（３３），焊针（３２）固定在绝缘支撑（３３）中，绝缘支撑（３３）安装在外壳（３４）的腔体内，焊针（３２）一端与射频同轴电缆（２）的中心导体连接，焊针（３２）另一端与ＰＣＢ印制板（４）的信号线连接，外壳（３４）的焊脚与ＰＣＢ印制板（４）的地线层连接在一起。本实用新型专利技术安装方便，成本低，抗干扰、具有良好的电磁兼容性能。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电连接器
，尤其涉及一种通讯设备用射频电缆组件。
技术介绍
在通讯设备内部，射频信号的长距离传输尤为重要，通常采用微带、同轴线等方式 进行内外部信号的传递与接收。设计时要充分考虑传输的空间距离，阻抗的匹配性，安装方 便性，可维护性，电磁兼容性等技术问题以及低成本的需求问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种通讯设备用射频电缆组件，该组件跨接在印制电 路板上，用于端与端的射频信号的传输，安装方便，成本低，抗干扰、具有良好的电磁兼容性 能。本技术的技术方案是一种通讯设备用射频电缆组件，它包括I/O端口、射频 同轴电缆、PCB端子，所述I/O端口包括传输信号的内导体、屏蔽作用的外导体、支撑作用的 介质体，内导体与射频同轴电缆的中心导体连接，并通过介质体支撑在外导体的内腔中，外 导体设有焊脚，焊脚与PCB印制板的地线层连接在一起；所述PCB端子包括外壳、焊针、绝缘 支撑，焊针固定在绝缘支撑中，该绝缘支撑安装在外壳的腔体内，焊针一端与射频同轴电缆 的中心导体连接，焊针另一端与PCB印制板的信号线连接，外壳设有焊脚，焊脚与PCB印制 板的地线层连接在一起。下面对上述技术方案进行进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通讯设备用射频电缆组件，其特征在于：它包括Ｉ／Ｏ端口（１）、射频同轴电缆（２）、ＰＣＢ端子（３），所述Ｉ／Ｏ端口（１）包括传输信号的内导体（１３）、屏蔽作用的外导体（１１）、支撑作用的介质体（１２），内导体（１３）与射频同轴电缆（２）的中心导体连接，并通过介质体（１２）支撑在外导体（１１）的内腔中，外导体（１１）设有焊脚（１１１），焊脚（１１１）与ＰＣＢ印制板（４）的地线层连接在一起；所述ＰＣＢ端子（３）包括外壳（３４）、焊针（３２）、绝缘支撑（３３），焊针（３２）固定在绝缘支撑（３３）中，该绝缘支撑（３３）安装在外壳（３４）的腔体（３４４）内，焊针（３２）一端与射频同轴电缆（２）的中心导...

【技术特征摘要】
1.一种通讯设备用射频电缆组件，其特征在于它包括I/O端口(1)、射频同轴电缆 (2)、PCB端子(3)，所述I/O端口 (1)包括传输信号的内导体(13)、屏蔽作用的外导体(11)、 支撑作用的介质体(12)，内导体(13)与射频同轴电缆(2)的中心导体连接，并通过介质体 (12)支撑在外导体(11)的内腔中，外导体(11)设有焊脚(111)，焊脚(111)与PCB印制板 (4)的地线层连接在一起；所述PCB端子(3)包括外壳(34)、焊针(32)、绝缘支撑(33)，焊 针(32)固定在绝缘支撑(33)中，该绝缘支撑(33)安装在外壳(34)的腔体(344)内，焊针 (32) —端与射频同轴电缆(2)的中心导体连接，焊针(32)另一端与PCB印制板(4)的信号 线连接，外壳(34)设有焊脚(341)，焊脚(341)与PCB印制板(4)的地线层连接在一起。2.根据权利要求1所述的通讯设备用射频电缆组件，其特征在于所述I/O端口(1)的 与外部连接的接口上设置有螺纹(113)。3.根据权利要求1所述的通讯设备用射频电缆组件，其特征在于所述外导体(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁海波，
申请(专利权)人：苏州华旃航天电器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]