表面黏着端子制造技术

一种表面黏着端子，包含有：一导电接脚，具有一轴部及于该轴部两端之一第一端和一第二端；该轴部形成一第一环部和一第二环部，该第一环部位于该第一端和该第二端之间，该第二环部位于该第一环部和该第二端之间；一热塑性连接件，结合于该第二端且与该第二环部相隔一预定距离。借此，让使用者有空间来判断该导电接脚与该热塑性连接件间的连结状况及品质，以及让电路板与端子间的黏着力稳定。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是与端子有关，特别是指一种表面黏着端子。
技术介绍
电子元件运用表面黏着技术而固设至印刷电路板(PCB)时所会遭遇的困难，一般来说有印刷电路板的平整度不一和电子元件的接脚共平面性不良等等。对此，已有美国公 告第6700079号专利，如图1所示和美国公告第7537498号专利，如图2所示，来克服前述 问题。但是，图1所示的端子，其在接脚1上设置一绝缘件2，而锡球3连结于接脚1下端 且与该绝缘件2相互连接。如此一来，该绝缘件2与接脚1下端之间的空间相当狭小，使得 使用者将无法判断锡球3热熔化后接脚1吃锡状况及品质。再请参阅图2所示的端子，其接 脚4上设置一限位件5而锡球6则连在接脚4下端，其中该限位件5用来限制电路板的位 置，并与电路板邻接。当锡球热熔化后会让接脚4自由地吃锡，不过因为锡球6的大小时不 易控制，所以并无法控制接脚4吃锡区域大小，进而无法让电路板与端子间的黏着力稳定。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种表面黏着端子，其让使用者容易判断接脚吃 锡的状况及品质。本技术的另一目的在于提供一种表面黏着端子，其让电路板与端子间的黏着 力稳定。为了达成前述目的，依据本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面黏着端子，其特征在于，包含有：　　一导电接脚，具有一轴部及于该轴部两端之一第一端和一第二端；该轴部形成一第一环部和一第二环部，该第一环部位于该第一端和该第二端之间，该第二环部位于该第一环部和该第二端之间；以及　　一热塑性连接件，连结于该第二端且与该第二环部相隔一预定距离。

【技术特征摘要】
一种表面黏着端子，其特征在于，包含有一导电接脚，具有一轴部及于该轴部两端之一第一端和一第二端；该轴部形成一第一环部和一第二环部，该第一环部位于该第一端和该第二端之间，该第二环部位于该第一环部和该第二端之间；以及一热塑性连接件，连结于该第二端且与该第二环部相隔一预定距离。2.根据权利要求1所述的表面黏着端子，其特征在于该第一环部、该第二环部与该轴 部为相同材质。3.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈联兴，张志吉，向慧弘，
申请(专利权)人：博大科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]