延伸式散热模块以及具有该模块的计算机装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种延伸式散热模块，该延伸式散热模块安装在一主板上，用来散除设置在该主板上的一热源所产生的热量，该延伸式散热模块包括一散热片以及一散热结构，其中该散热片设置在该主板上，该热源直接接触该散热片，该散热片相对该主板上一穿孔的一侧具有一侧面，而该散热结构具有至少一卡合部，与该主板的该穿孔卡合并接触该散热片的该侧面，以将该散热结构设置在该热源周围。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种延伸式散热模块，特别是安装在一计算机装置的主板上的一 种可装卸散热模块；本技术还提供一种具有该模块的计算机装置。
技术介绍
散热问题在现今电子零件的应用上为一急需克服的瓶颈，故市面上具有不同类型 的散热模块，用来维持电子零件在正常工作温度下可正常使用。但在传统技术中，散热模块 必须具有较复杂的介质或结构来达到良好的散热效果。请参照图l，图1为中国台湾实用 新型专利第492577号印刷电路板表面粘着的金氧半场效晶体管的散热装置的示意图。 由图1可知，先前技术通常在一印刷电路板20上规划至少一个区域，以集中设置多个芯片 40，再将一散热装置60设置在多个芯片40的上方，使散热装置60可同时覆盖在多个芯片 40的上表面借以达到散热效果。然这样的先前技术需将芯片40集中设置，使大面积的散 热结构60得以设置。除此之外，市面上为解决电子零件散热的问题，需将表面粘着封装芯 片的顶部平面加大再加装散热片，使其可平均将热传导到散热片，达到热能自动消散的目 的。为了得到良好的散热效果，传统技术均须采用较大面积的散热结构或散热片贴覆在芯 片上，不但限制芯片的分布位置，大面积的散热结构所需制作成本较高，安装的便利性及机 动性也较差。
技术实现思路
本技术的目的就是提供一种可以克服现有技术缺点的延伸式散热模块以及 一种具有该模块的计算机装置。 为了实现本技术的目的，提供了一种延伸式散热模块，该延伸式散热模块安 装在一主板上，用来散除设置在该主板上一热源所产生的热量，该延伸式散热模块包括一 散热片以及一散热结构，其中该散热片设置在该主板上，该热源直接接触该散热片，该散热 片相对该主板上一穿孔的一侧具有一侧面，而该散热结构具有至少一卡合部，与该主板的 该穿孔卡合并接触该散热片的该侧面，以将该散热结构设置在该热源周围。 本技术还提供一种具有延伸式散热模块的计算机装置，其包括一主板、一热 源以及一延伸式散热模块，其中该延伸式散热模块包括一散热片以及一散热结构，其中该 主板具有一穿孔，该热源及该散热片均设置在该主板上，而该热源系直接接触该散热片，该 散热片相对该主板上该穿孔的一侧具有一侧面，而散热结构具有至少一卡合部，与该主板 的该穿孔卡合并接触该散热片的该侧面，以将该散热结构设置在该热源周围，此外，该计算 机装置为一个人计算机、一笔记本电脑(Notebook)、一迷你笔记本电脑(Netbook)或超级 移动计算机(UMPC)。 本技术的优点在于，由于散热结构600 、700以垂直于主板200的方式与主 板200上的穿孔500卡合，所以散热结构600、700主要的散热面均相对主板200垂直向上 延伸，其可增加散热面积以达到良好的散热效果，因此在维持一定散热面积以上的要求下，延伸式散热模块120仅可占据主板200相对小的表面积，因此散热结构600、700设置在主板200上所需要的表面积不可过大，在本技术的实施例中，穿孔500的总面积不可大于热源312表面积的25%，如此才可增加散热面积，以达到良好散热效果的目的。 本技术延伸式散热模块以垂直于主板的方式设置在主板上，其主要
技术实现思路
特征在于主板及散热铜箔上先预留贯穿孔洞，再将散热结构设置在主板上，也就是散热结构的卡合部插入穿孔以卡合并固定在主板上，此外散热结构设置在主板后，与设置在铜箔和主板间的散热片接触，其中穿孔平面的总面积需不大于热源面积的25%，如此才可相对于主板增加散热面积，此外穿孔为一可焊接式穿孔，其可使散热结构与主板卡合后，将散热结构与主板焊接于主板背面以达到最佳固定效果，另外，虽然本技术不需使用风扇来达到散热效果，但若能搭配计算机装置中的散热风扇，加上本技术散热结构的特殊外形可加速空气对流，达到最佳的散热效果。附图说明图l为传统技术中印刷电路板的表面粘着金氧半场效晶体管散热装置示意图图2为本技术具有延伸式散热模块的计算机装置示意图。图3为延伸式散热模块的剖面示意图。图4为散热结构第一实施例的示意图。图5为散热结构第二实施例的示意图。主要组件符号说明20印刷电路板40心片60散热装置100计算机装置120延伸式散热模块200主板300散热片312热源314侧面400铜箔500穿孔600、散热结构、700622、第一平板624、第二平板722724626、第三平板630、卡合部726730642第一侧644第二侧具体实施方式以下结合附图，详细说明本技术的实施例。请参照图2及图3。图2为本实用 新型具有延伸式散热模块120的计算机装置100示意图，图3为延伸式散热模块120的剖面 示意图。 一种具有延伸式散热模块120的计算机装置100包括一主板200、一热源321及一 散热模块120，而延伸式散热模块120安装在一主板200上，当计算机装置100处于一工作 状态时，延伸式散热模块120用来散除设置在主板200上的一热源312所产生的热量，其中 延伸式散热模块120可散除的热源312为一种表面粘着封装(Surface-mount technology,SMT)功率晶体或一表面粘着封装功率芯片，或是一非中央处理器(central processing 皿it， CPU)形式等不需使用一风扇装置的一芯片。延伸式散热模块120包括一散热片300 及一散热结构600，其中散热片300设置在主板200上，散热片300表面另披覆一铜箔400， 使热源312直接接触散热片300表面的铜箔400，达到更佳的热传导效果。在图2中，散热 片300相对主板200上的一穿孔500的一侧具有一侧面314，散热结构600具有至少一卡合 部630，卡合部630可与主板200的穿孔500相互卡合，而当卡合部630卡合于穿孔500时， 卡合部630会直接接触散热片300的侧面314，因此，散热结构600可相对主板200以垂直 延伸的方式安装在主板200上，当散热结构600安装在主板200上时，散热结构600同时环 绕设置在热源312周围，而热源312所产生的热能借由直接接触的铜箔400传递至散热片 300，再借由散热片300的侧面314与散热结构600接触传递至散热结构600，至于大面积的 散热结构600则借由与空气的接触，再辅以适当的空气对流装置(如风扇)加速空气对流， 达到散热的目的。 请参照图4。图4为散热结构600第一实施例的示意图，散热结构600包括一第 一平板622、一第二平板624以及一第三平板626，其中第二平板624与第一平板622的一 第一侧642相连接，第三平板626则与第一平板622的一第二侧644相连接，故三个平板相 连接后形成一门框形结构。为使散热结构600固定在主板200上，散热结构600的第一平 板622、第二平板624以及第三平板626的一端具有至少一卡合部630，其可分为第一平板 622的一第一卡合部632，第二平板624的一第二卡合部634，第三平板626的一第三卡合部 636，而第一卡合部632、第二卡合部634以及第三卡合部636可插入主板200的穿孔500借 以使散热结构600固定在主板上，散热结构600第一实施例的第一平板622、第二平板624 以及第三平板626表面分别为一平面结构。 请参照本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种延伸式散热模块，安装在一主板上，用来散除设置在该主板上的一热源所产生的热量，其特征在于，该延伸式散热模块包括：一散热片，设置在该主板上，该热源直接接触该散热片，该散热片相对该主板上一穿孔的一侧具有一侧面；以及一散热结构，具有至少一卡合部，与该主板的该穿孔卡合并接触该散热片的该侧面，以将该散热结构设置在该热源周围。

【技术特征摘要】
一种延伸式散热模块，安装在一主板上，用来散除设置在该主板上的一热源所产生的热量，其特征在于，该延伸式散热模块包括一散热片，设置在该主板上，该热源直接接触该散热片，该散热片相对该主板上一穿孔的一侧具有一侧面；以及一散热结构，具有至少一卡合部，与该主板的该穿孔卡合并接触该散热片的该侧面，以将该散热结构设置在该热源周围。2. 根据权利要求1所述的延伸式散热模块，其特征在于，该散热结构相对该主板垂直 延伸并环绕在该热源周围。3. 根据权利要求1所述的延伸式散热模块，其特征在于，该热源为一表面粘着封装功 率晶体或一表面粘着封装功率芯片。4. 根据权利要求1所述的延伸式散热模块，其特征在于，该热源为一非中央处理器形 式的芯片。5. 根据权利要求1所述的延伸式散热模块，其特征在于，还包括一铜箔，设置在该散热 片与该热源之间。6. 根据权利要求1所述的延伸式散热模块，其特征在于，该散热结构包括 一第一平板；一第二平板，与该第一平板的一第一侧相接；以及 一第三平板，与该第一平板的一第二侧相接；其...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡秉颖，王瑞丰，
申请(专利权)人：精英电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]