触控模块组装结构制造技术

技术编号:5200978 阅读:172 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供一种触控模块组装结构,包括一壳体及一触控模块。其中,该壳体具有一大致矩形的凹陷,该凹陷包括一底面、两壳体边、一台阶、一定位柱以及一凸件。两壳体边位于凹陷的一对边。台阶位于底面上且较接近两壳体边其中之一。定位柱位于两壳体边其中之一的内表面。凸件位于底面上且较接近两壳体边其中另一。而该触控模块具有一承载件,该承载件包括一定位件以及一卡勾件。定位件位于承载件的一边且具有一定位孔与该定位柱套接。卡勾件位于承载件的另一对边,且与两壳体边其中另一连接。应用本实用新型专利技术的触控模块组装结构,无须使用螺丝锁固,能减少人力的组装成本且生产速度也较快。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种触控模块,且特别是有关于一种电脑装置的触控模块。
技术介绍
触控模块已是每台笔记本电脑的必备设计之一,借以替代桌上型电脑的鼠标装置而控制操作系统的游标。传统的触控模块在生产线组装时,大都以螺丝锁固的方式组装到笔记本电脑的机壳上。此生产方式需耗费大量人力且生产速度也较难加快。有鉴于上述的问题,一种创新的触控模块是目前笔记本电脑的生产上所需求的。
技术实现思路
因此,本技术的一个目的是提供一种改进的触控模块组装结构。根据上述的目的,本技术提供一种触控模块组装结构,包括一壳体及一触控模块。其中,该壳体具有一大致矩形的凹陷,该凹陷包括一底面、两壳体边、一台阶、一定位柱以及一凸件。两壳体边位于凹陷的一对边。台阶位于底面上且较接近两壳体边其中之一。定位柱位于两壳体边其中之一的内表面。凸件位于底面上且较接近两壳体边其中另一。而该触控模块具有一承载件,该承载件包括一定位件以及一卡勾件。定位件位于承载件的一边且具有一定位孔与该定位柱套接。卡勾件位于承载件的另一对边,且与两壳体边其中另一连接。依据本技术一实施例,卡勾件具有一近似三角形的截面。依据本技术另一实施例,触控模块还包括一电路板与一玻本文档来自技高网...
触控模块组装结构

【技术保护点】
一种触控模块组装结构,其特征在于,包括:一壳体,具有一大致矩形的凹陷,该凹陷包括:一底面;两壳体边,位于该凹陷的一对边;一台阶,位于该底面上且较接近该两壳体边其中之一;一定位柱,位于该两壳体边其中之一的内表面;以及一凸件,位于该底面上且较接近该两壳体边其中另一;以及一触控模块,具有一承载件,该承载件包括:一定位件,位于该承载件的一边,且具有与该定位柱套接的一定位孔;以及一卡勾件,位于该承载件的另一对边,且与该两壳体边其中另一连接。

【技术特征摘要】
1.一种触控模块组装结构,其特征在于,包括:一壳体,具有一大致矩形的凹陷,该凹陷包括:一底面;两壳体边,位于该凹陷的一对边;一台阶,位于该底面上且较接近该两壳体边其中之一;一定位柱,位于该两壳体边其中之一的内表面;以及一凸件,位于该底面上且较接近该两壳体边其中另一;以及一触控模块,具有一承载件,该承载件包括:一定位件,位于该承载件的一边,且具有与该定位柱套接的一定位孔;以及一卡勾件,位于该承载件的另一对边,且与该两壳体边其中另一连接。2.根据权利要求1所述的触控模块组装结构,其特征在于,该卡勾件具有一近似三角形的截面。3.根据权利要求2所述的触控模块组装结构,其特征在于,该触控模块还包括:一电路板,贴合到该承载件上;以及一玻璃板,贴合到该电路板上。4.根据权利要求3所述的触控模块组装结构,其特征在于,该卡勾件包括:一第一平面,大致平行于该玻璃板;一第二平面,大致垂直于该第一平面;以及一第三表面,连接该第一平面与该第二平面。5.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:江宗儒林修本
申请(专利权)人:广达电脑股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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