【技术实现步骤摘要】
本技术涉及开关的组件，具体地说，涉及一种电容补偿投切开关的主回路组件。
技术介绍
现有的可控硅开关，有的可控硅开关其接线端子排做的较小甚至无接线端子排，这就使得操作人员在安装使用的过程中，接线很不方便，较小的接线端子排，线路连接就很容易碰线，造成短路，这样就会影响到整个器件的可靠性以及使用寿命，对于无接线端子排的情况，可控硅的连线就需要外接到距离可控硅开关较远的地方，这样不仅导线需要拖很长，造成浪费，而且中间距离长了 ，很容易受到外界的干扰，从而降低了开关的可靠性。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种接线方便且可靠性高的电容补偿投切开关的主回路组件。 实现上述目的的技术方案是一种电容补偿投切开关的主回路组件，包括散热底座、可控硅模块以及接线端子板，其改进点在于所述散热底座具有散热基板及其两侧下部的第一侧板、第二侧板和中间下部的散热片；所述接线端子板为两个，分别为第一接线端子板和第二接线端子板，所述第一接线端子板和第二接线端子板均安装在散热底座的散热基板上；所述可控硅模块至少有第一可控硅和第二可控硅两个可控硅，所述可控硅模块安装在散热底座的散热基...
【技术保护点】
一种电容补偿投切开关的主回路组件，包括散热底座（１）、可控硅模块（３）以及接线端子板（４），其特征在于：ａ、所述散热底座（１）具有散热基板（１－３）及其两侧下部的第一侧板（１－１）、第二侧板（１－２）和中间下部的散热片（１－４）；ｂ、所述接线端子板（４）为两个，分别为第一接线端子板（４－１）和第二接线端子板（４－２），所述第一接线端子板（４－１）和第二接线端子板（４－２）均安装在散热底座（１）的散热基板（１－３）上；ｃ、所述可控硅模块（３）至少有第一可控硅（３－１）和第二可控硅（３－２）两个可控硅，所述可控硅模块（３）安装在散热底座（１）的散热基板（１－３）上；ｄ、所述可控...
【技术特征摘要】
一种电容补偿投切开关的主回路组件，包括散热底座(1)、可控硅模块(3)以及接线端子板(4)，其特征在于a、所述散热底座(1)具有散热基板(1-3)及其两侧下部的第一侧板(1-1)、第二侧板(1-2)和中间下部的散热片(1-4)；b、所述接线端子板(4)为两个，分别为第一接线端子板(4-1)和第二接线端子板(4-2)，所述第一接线端子板(4-1)和第二接线端子板(4-2)均安装在散热底座(1)的散热基板(1-3)上；c、所述可控硅模块(3)至少有第一可控硅(3-1)和第二可控硅(3-2)两个可控硅，所述可控硅模块(3)安装在散热底座(1)的散热基板(1-3)上；d、所述可控硅模块(3)位于第一接线端子板(4-1)和第二接线端子板(4-2)之间，且可控硅模块(3)与第一接线端子板(4-1)之间以及可控硅模块(3)与第二接线端子板(4-2)之间均通过导电体电连接。2. 根据权利要求1所述的电容补偿投切开关的主回路组件，其特征在于所述第一接线端子板(4-1)具有第一连接片(4-1-1)、第二连接片(4-1-2)、第三连接片(4-1-3)，每个连接片(4-l-l、4-l-2、4-l-3)上均设有两个紧固螺钉，第二接线端子板(4-2)具有第四连接片(4-2-1)、第五连接片(4-2-2)、第六连接片(4-2-3)，每个连接片(4-2_1、4-2_2、4-2-3)上均设有两个紧固螺钉。3. 根据权利要求2所述的电容补偿投切开关的主回路组件，其特征在于所述可控硅模块(3)的第一可控硅(3-1)的一端和与其靠近的第一连接片(4-1-1)上内端的紧固螺钉电连接；第一可控硅(3-1)的另一端和与其靠近的第六连接片(4-2-3)上内端的紧固螺钉电连接；所述可控硅模块(3)的第二可控硅(3-2)的一端和与其靠近的第三连接片(4-1-3)上内端的紧固螺钉电连接，第二可控硅(3-2)的另一端和与其靠近的第四连接片(4-2-1)上内端的紧固螺钉电连接；所述第二连接片(4-1-2)上内端的紧固螺钉和第五连接片(4-2-2)上内端的紧固螺钉...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴志勇，陆伯帅，
申请(专利权)人：常州市默顿电气有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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