【技术实现步骤摘要】
本技术涉及开关领域，具体地说，涉及一种电容补偿投切开关。
技术介绍
现有的可控硅开关，有采用外露式的，即可控硅组件和散热器均暴露在外，这些器 件在这样的工作条件下，很容易受到外界的干扰而造成可控硅误触发，且防护性能差，操作 人员安装调试过程中容易碰触，造成触电等人身安全事故，于是人们考虑到了增加壳体，但 是壳体与散热底座的安装存在着安装不稳固、不密合等问题；有的可控硅开关其接线端子 排做的较小甚至无接线端子排，这就使得操作人员在安装使用的过程中，接线很不方便，较 小的接线端子排，线路连接就很容易碰线，造成短路，这样就会影响到整个器件的可靠性以 及使用寿命，对于无接线端子排的情况，可控硅的连线就需要外接到距离可控硅开关较远 的地方，这样不仅导线需要拖很长，造成浪费，而且中间距离长了 ，很容易受到外界的干扰， 从而降低了开关的可靠性；现有可控硅开关的线路板安装采用的结构复杂，成本高，控制线 路板搁置在较远的地方或者就嵌入可控硅组件之间，给安装维护带来不便，其电气间隙和 爬电距离难保证，控制线路板工作会受到影响，信号干扰大，很容易引起可控硅的误触发。
技术实现思路
本技术...
【技术保护点】
一种电容补偿投切开关，包括散热底座（１）、可控硅模块（３）、接线端子排（４）、外壳（５）以及控制线路板（６），所述可控硅模块（３）安装在散热底座（１）上且位于外壳（５）内，控制线路板（６）上的控制电路具有信号输入端和信号输出端，所述控制电路的信号输出端与可控硅模块（３）的控制端电连接，其特征在于：ａ、所述散热底座（１）具有散热基板（１－３）及其两侧下部的第一侧板（１－１）、第二侧板（１－２）和中间下部的散热片（１－４），所述散热片（１－４）与第一侧板（１－１）和第二侧板（１－２）平行布置；ｂ、所述散热基板（１－３）的第一侧板（１－１）和第二侧板（１－２）上分别具有第一安装槽...
【技术特征摘要】
一种电容补偿投切开关，包括散热底座(1)、可控硅模块(3)、接线端子排(4)、外壳(5)以及控制线路板(6)，所述可控硅模块(3)安装在散热底座(1)上且位于外壳(5)内，控制线路板(6)上的控制电路具有信号输入端和信号输出端，所述控制电路的信号输出端与可控硅模块(3)的控制端电连接，其特征在于a、所述散热底座(1)具有散热基板(1-3)及其两侧下部的第一侧板(1-1)、第二侧板(1-2)和中间下部的散热片(1-4)，所述散热片(1-4)与第一侧板(1-1)和第二侧板(1-2)平行布置；b、所述散热基板(1-3)的第一侧板(1-1)和第二侧板(1-2)上分别具有第一安装槽(1-1-1)和第二安装槽(1-2-1)，所述第一安装槽(1-1-1)上具有第一安装螺孔(1-1-2)，第二安装槽(1-2-1)上具有第二安装螺孔(1-2-2)，所述外壳(5)的两个侧板的下部分别插入第一安装槽(1-1-1)和第二安装槽(1-2-1)，再分别通过螺钉和第一、第二安装螺孔(1-1-2、1-2-2)固定连接在散热基板(1-3)的第一侧板(1-1)和第二侧板(1-2)上；c、所述散热基板(1-3)的两端或者两侧具有伸出部(1-3-1)，且所述伸出部(1-3-1)具有安装通孔(1-3-3)；d、所述接线端子排(4)为两个，分别为第一接线端子排(4-1)和第二接线端子排(4-2)，所述第一接线端子排(4-1)和第二接线端子排(4-2)均安装在散热底座(1)的散热基板(1-3)上，所述可控硅模块(3)位于第一接线端子排(4-1)和第二接线端子排(4-2)之间，且可控硅模块(3)与第一接线端子排(4-1)之间以及可控硅模块(3)与第二接线端子排(4-2)之间均通过导电体电连接；e、所述控制线路板(6)通过立柱固定在外壳(5)的顶板内壁上，或者通过立柱固定在散热底座(1)上且位于外壳(5)内。2. 根据权利要求1所述的电容补偿投切开关，其特征在于所述伸出部(1-3-1)位于 散热基板(l-3)的两端，且伸出部(1-3-1)的伸出方向与散热片(1-4)的布置方向相平行。3. 根据权利要求1所述的电容补偿投切开关，其特征在于所述伸出部(1-3-1)位于 散热基板(l-3)的两侧，且伸出部(1-3-1)的伸出方向与散热片(1-4)的布置方向相垂直。4. 根据权利要求1或2或3所述的电容补偿投切开关，其特征在于所述外壳(5)的 两个侧板和第一端板(5-4)均具有散热孔(5-1)，所述外壳(5)的第二端板(5-5)具有控制 电路信号输入端的接线端子孔(5-2)并装有接线端子(6-2)，所述外壳(5)的顶板表面具有 指示灯孔，所述外壳(5)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴志勇，陆伯帅，
申请(专利权)人：常州市默顿电气有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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