【技术实现步骤摘要】
本技术涉及防雷技术，特别涉及防雷模块。
技术介绍
现在的大容量压敏防雷模块若采用34X34/40kA的压敏芯片安装在模块盒内，是将两片 34 X 34/40kA的压敏芯片并联再叠在一起，从两片34 X 34/40kA的压敏芯片中间引出一个电极 做成一个整体，无法分离，再由引出的电极与脱扣装置串联组成模块内部结构。这种方式可 以使模块盒的放电能力从40kA提升至60kA，但是由于两片34X34/40kA的压敏芯片是一个整 体，且是在并联以后再和脱扣装置串联，因此，若有一个34X34/40kA的压敏芯片损坏，贝lj 该模块就没有任何用处了 。模块盒内部厚度最低为15毫米。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有大容量压敏防雷模块中一个压敏芯片损坏便无法使用的缺 点，提供一种大容量压敏防雷模块。本技术解决其技术问题，采用的技术方案是， 一种大容量压敏防雷模块，包括两个 压敏芯片及模块盒，还包括两个遮弧脱扣装置及隔板，所述两个压敏芯片并联为两个并联支 路，所述两个遮弧脱扣装置分别与两条并联支路串联，两个压敏芯片通过隔板连接安装在模 块盒里，所述两个遮弧脱扣装置分别安装在两个压敏...
【技术保护点】
一种大容量压敏防雷模块，包括两个压敏芯片及模块盒，其特征在于，还包括两个遮弧脱扣装置及隔板，所述两个压敏芯片并联为两个并联支路，所述两个遮弧脱扣装置分别与两条并联支路串联，两个压敏芯片通过隔板连接安装在模块盒里，所述两个遮弧脱扣装置分别安装在两个压敏芯片与隔板相对的一面并设置在模块盒内。
【技术特征摘要】
1.一种大容量压敏防雷模块，包括两个压敏芯片及模块盒，其特征在于，还包括两个遮弧脱扣装置及隔板，所述两个压敏芯片并联为两个并联支路，所述两个遮弧脱扣装置分别与两条并联支路串联，两个压敏芯片通过隔板连接安装在模块盒里，所述两个遮弧脱扣装置分别安装在两个压敏芯片与隔板相对的一面并设置在模块盒内。2 根据权利要求l所述一种大容量压敏防雷模块，其特征在于，所述 压敏芯片采用34 X 34/40kA的压敏芯片。3 根据权利要求l所述一种大容量压敏防雷模块，其特征在于，所述 模块盒还设置有报警装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：汤日新，毛德勇，
申请(专利权)人：成都兴业雷安电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：90[中国|成都]
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