电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子装置，包括发热组件、散热板以及热管。散热板具有上表面、下表面、一对长侧边及一对短侧边。此对长侧边包括第一侧边与第二侧边，此对短侧边包括第三侧边与第四侧边。第一侧边、第二侧边、第三侧边与第四侧边连接上表面且连接下表面。热管与散热板相接触，且热管与发热组件设置于散热板的下表面，其中热管不超出散热板的第一侧边、第二侧边、第三侧边与第四侧边。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术实施例涉及一种电子装置，且特别涉及一种具有散热结构的电子装置。
技术介绍
随着科技的进步及技术的发展，将笔记本电脑等可携式电子产品运用在工作或生 活中，不仅可提高工作效能又能增进日常生活的便利性，因此已被广泛的大众所采用；而笔 记本电脑为了提供携带的方便，在体积及重量方面不断的被赋予小型化及轻量化的要求， 但在运算及执行速度方面却是不断地被要求必须向上提升，相对地亦使其内部的电子组件 所产生的发热量越来越高，现有技术中用以解决此热量问题，大都是以散热器及风扇所组 成的散热装置来处理。图1是现有一种笔记本电脑的的内部结构示意图。请参考图1，笔记本电脑10由 连接于系统芯片11 (例如中央处理器)与散热鳍片13之间的热管12，而将系统芯片11所 产生的热量传导至散热鳍片13，并再由风扇14将散热鳍片13上的热量带出笔记本电脑10 之外。惟现有笔记本电脑10在轻薄短小的潮流之下，上述利用风扇14所组成的散热结构 已不符合散热需求，因而亟待新技术来加以改善者。在实现本专利技术过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题
技术实现思路
本专利技术提供一种电子装置，其热管与发热组件位于散热板的下表面。本专利技术提供一种电子装置，其利用散热板与热管对系统芯片进行散热。本专利技术提供一种电子装置，其利用键盘支架与热管对发热组件进行散热。本专利技术的一实施例提出一种电子装置，其包括一发热组件、一散热板以及一热管。 散热板具有上表面、下表面、一对长侧边及一对短侧边。此对长侧边包括第一侧边与第二侧 边，此对短侧边包括第三侧边与第四侧边。第一侧边、第二侧边、第三侧边与第四侧边连接 上表面且连接下表面。热管与散热板相接触，且热管与发热组件设置于散热板的下表面。热 管设置于散热板且不超出第一侧边、第二侧边、第三侧边与第四侧边。本专利技术的一实施例提出一种电子装置，其包括一底座、一电路板、一系统芯片、一 散热板以及一热管。电路板配置在底座上。系统芯片封装在电路板上。散热板配置在底座 上并接触系统芯片。热管与散热板接触。本专利技术的一实施例提出一种电子装置，其包括一支架、一键盘、一发热组件以及一 热管。键盘布局在支架上，以使支架支撑键盘。发热组件与支架接触，而热管配置在支架上。在本专利技术的一实施例中，上述的热管具有一第一端及一第二端。发热组件邻近散 热板的第三侧边，热管的第一端靠近发热组件，热管的第二端远离发热组件并朝散热板的 第四侧边延伸。在本专利技术的一实施例中，上述的散热板具有一第一区块、一第二区块与一连接区 块。连接区块连接第一区块与第二区块。热管具有一第一端及一第二端。发热组件设置于第一区块，热管 的第一端接触第一区块且热管的第二端接触第二区块。在本专利技术的一实施例中，上述的散热板的第一区块、第二区块及连接区块的边缘 形成一凹口或一穿孔。在本专利技术的一实施例中，上述的发热组件与热管分别位于散热板的上表面与下表面。在本专利技术的一实施例中，上述的发热组件与热管皆位于散热板的上表面或下表面。在本专利技术的一实施例中，上述的热管具有一第一端及一第二端。系统芯片邻近散 热板的第三侧边，热管的第一端靠近发热组件，热管的第二端远离系统芯片并朝散热板的 第四侧边延伸。基于上述，本专利技术的上述实施例由支架或散热板接触于发热组件，而使发热组件 由支架或散热板进行散热。再者，更进一步地将热管配置在支架或散热板上，而使支架或散 热板接触于发热组件处的热量能被均勻地布满整个支架或散热板，以由将热量均勻化的手 段达到热量能被大量且快速地散逸出电子装置的目的。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式 作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发 明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以 根据这些附图获得其他的附图。图1是现有一种笔记本电脑的内部结构示意图。图2是本专利技术一实施例的一种电子装置的示意图。图3是图2的电子装置的部分构件的爆炸图。图4是图2的电子装置的部分构件透视图。图5是图3的支架的示意图。主要组件符号说明10:笔记本电脑；11:系统芯片；12 热管；13 散热鳍片；14:风扇；100:电子装置；110:机壳；120:电路板；130 键盘；140 支架；141:第一侧边； 142:上表面；143 第二侧边； 144 下表面；145:第三侧边； 146:第一凹口；147 第四侧边； 148 第二凹口 ；150 发热组件； 160 热管；170 导热垫；Al 第一区块；A2 第二区块； A3 连接区块；El 第一端；E2 第二端。具体实施例方式图2是本专利技术一实施例的一种电子装置的示意图。图3是图2的电子装置的部分 构件的爆炸图。图4是图2的电子装置的部分构件透视图。请同时参考图2、图3及图4， 电子装置100例如是一笔记本电脑，在此仅示出其主机的部分结构。电子装置100包括一 机壳110、一电路板120、一键盘130、一支架140、至少一发热组件150以及一热管160。支 架140配置在机壳110内，键盘130则配置在支架140上，以使支架140做为键盘130的支 撑结构。电路板120例如是笔记本电脑内的主板，其配置在机壳110的底部与支架140之 间。发热组件150例如是封装在电路板120上的中央处理器、北桥芯片、南桥芯片等系统芯 片，亦或是绘图芯片等具有高发热功率的电子组件。在此，本实施例仅示出其中两个发热组 件150。支架140与发热组件150互相接触，热管160则配置在支架140上，因此发热组件 150所产生的热量便能经由支架140与热管160而传导、散逸出电子装置100。图5是图3支架的示意图。请参考图5，支架140具有一上表面142、一下表面144、 一对长侧边及一对短侧边，其中长侧边包括一第一侧边141与一第二侧边143，而短侧边包 括一第三侧边145与一第四侧边147。第一侧边141、第二侧边143、第三例边145与第四侧 边147共同连接在上表面142与下表面144之间。请同时参考图4及图5，在本实施例中，热管160与发热组件150分别设置在支架 140的下表面144，其中热管160不超出于支架140的第一侧边141、第二侧边143、第三侧 边145与第四侧边147，亦即热管160实质上配置在支架140的几何平面上。在本专利技术另一 未在图中示出的实施例中，发热组件150与热管160亦可随着设计需求而分别设置在支架 140的上表面142与下表面144，同样能达到本实施例所欲达到的散热效果。再者，由于热管160可依实际使用需求而打造成不同外型的弯管结构，因此当热 管160与发热组件150同时位于支架140的上表面142或下表面144时，热管160亦能接触 于发热组件150，使发热组件150能同时由热管160与支架140进行散热，以提高热管160 与支架140对于发热组件150的散热能力。再加以详述如下，请再参考图3及图5，支架140具有一第一区块Al、一第二区块 A2与一连接区块A3，其中连接区块A3连接在第一区块Al与第二区块A2之间，且连接区块 A3的表面面积本文档来自技高网...

【技术保护点】
一电子装置，包括：　　一发热组件；　　一散热板，该散热板具有一上表面、一下表面、一对长侧边及一对短侧边，其中该对长侧边包括一第一侧边、一第二侧边，该对短侧边包括一第三侧边与一第四侧边，该第一侧边、该第二侧边、该第三侧边及该第四侧边连接该上表面且连接该下表面；以及　　一热管，与该散热板相接触，其中该热管与该发热组件设置于该散热板的下表面，且该热管不超出该散热板的该第一侧边、该第二侧边、该第三侧边及该第四侧边。

【技术特征摘要】
1.一电子装置，包括 一发热组件；一散热板，该散热板具有一上表面、一下表面、一对长侧边及一对短侧边，其中该对长 侧边包括一第一侧边、一第二侧边，该对短侧边包括一第三侧边与一第四侧边，该第一侧 边、该第二侧边、该第三侧边及该第四侧边连接该上表面且连接该下表面；以及一热管，与该散热板相接触，其中该热管与该发热组件设置于该散热板的下表面，且该 热管不超出该散热板的该第一侧边、该第二侧边、该第三侧边及该第四侧边。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中该热管具有一第一端及一第二端，该发热组 件邻近该散热板的该第三侧边，该热管的该第一端靠近该发热组件，该热管的该第二端远 离该发热组件并朝该散热板的该第四侧边延伸。3.根据权利要求1所述的电子装置，该散热板具有一第一区块、一第二区块与一连接 区块，该连接区块连接该第一区块与该第二区块，该热管具有一第一端及一第二端，该发热 组件设置于该第一区块，该热管的该第一端接触该第一区块且该热管的该第二端接触该第 二区块。4.根据权利要求3所述的电子装置，其中该散热板的该第一区块、该第二区块及该连 接区块的边缘形成一凹口或一穿孔。5.一种电子装置，包括 一底座；一电路板，配置在该底座上； 一系统芯片，封装在该电路板上； 一散热板，配置在该底座上并接触该系统芯片；以及 一热管，与该散热板相接触。6.根据权利要求5所述的电子装置，其中该系统芯片与该热管分别位...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙光中，黄庭强，陈群鹏，钟智光，许圣杰，林玮义，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]