具有软性一片式键帽盖的键盘制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有软性一片式键帽盖的键盘，包括：设置多个容置槽的钢性键盘本体，多个压按单元，各压按单元包含：设置在所述容置槽中的弹性组件，配合所述弹性组件的键柱，其特征在于，还包括软性键帽盖，所述软性键帽盖包括：用于包覆所述钢性键盘本体的封装片，多个与所述压按单元配合的键盘软性键帽，所述软性键帽盖具有一包覆面与一键击面，该包覆面对应包覆上述至少一个压按单元，所述软性键帽与所述封装片一体成型地朝向该键击面凸伸出。本实用新型专利技术的键盘既具有防水防尘的功效，又可以省去传统键盘中的多个键帽，达到简化键盘组件，进而降低制造及组装成本的功能。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种键盘结构，尤其涉及一种具有软性一片式键帽盖的键盘。
技术介绍
计算机现今已被大众所广泛使用，而键盘为计算机主要的输入工具，传统键盘结构并无 提供防尘、防水之功能，导致长期使用下，特别是网吧、医院、银行及学校等公共场所，键 盘容易堆积灰尘，若使用者不慎将液体泼溅到键盘之上，也容易造成键盘内部电路因碰触液 体而损坏，而使用者为了使键盘能够具有防尘防水的功能，需另外购买键盘防尘防水套，利 用覆盖键盘来达到此一目的。现有技术中如台湾专利《具有文字符号键盘护套》(专利号177067)公开了一种使键 盘能够具有防尘防水的功能，揭露了一种键盘包覆套，用以包覆传统键盘来达到隔绝灰尘及 液体的功效，但使用者欲使键盘具有防尘防水的功效，必须另外购置该键盘包覆套。现有技术如台湾技术专利《包覆式键盘装置》(专利号M320711)公开了一种防 尘防水键盘，该技术方案将键盘防尘防水套固定在传统键盘内部，以达到防尘防水功能，但 该包覆式键盘装置中各压按单元仍需具备一弹性组件、 一架桥及一键帽，该弹性组件置于一 印刷电路板及该键帽之间以提供该键帽的弹力，并利用架桥结构固定该键帽，同时限制该键 帽垂直于该印刷电路板做直线移动，以提供一稳固的键击面，故在制造时除了键盘防尘防水 套之外，必须将每一个键帽精密地安装在该架桥及该弹性组件之上，不仅材料成本较不具防 尘防水功能的传统键盘高，加工制程也过于复杂。另外，现有技术台湾技术专利《软式键盘》(专利号M284966)公开了一种技术 方案则是以软性塑料制成的键盘面及键盘底板结合作为键盘本体，以达到防尘防水的功效， 但此结构并无法让使用者更换防水套，清洗键盘时无法仅针对键帽处做清洗，清洗过程中若 是不慎泼溅到传输线接头，仍旧会使键盘损坏，除此之外，因该键盘底板及该键盘面上之按 键之间并没有钢性结构支撑，难以提供一稳固之键击面，在使用时，造成使用者键击感不佳
技术实现思路
本技术通过构建一种具有软性一片式键帽盖的键盘，克服现有技术中常规键盘不具 有防水防尘的功效，而现有的具有防水防尘键盘具有多个键帽，键盘结构复杂，不容易清洗4，制造成本高等技术问题。本技术解决技术问题的技术方案是构建一种具有软性一片式键帽盖的键盘，包括 :设置多个容置槽的钢性键盘本体，多个压按单元，各压按单元包含设置在所述容置槽中 的弹性组件，配合所述弹性组件的键柱，还包括软性键帽盖，所述软性键帽盖包括用于包 覆所述钢性键盘本体的封装片，多个与所述压按单元配合的键盘软性键帽，所述软性键帽盖 具有一包覆面与一键击面，该包覆面对应包覆上述至少一个压按单元，所述软性键帽与所述 封装片一体成型地朝向该键击面凸伸出。本技术解决技术问题的进一步技术方案是所述钢性键盘本体包含底板，设置于 所述底板上的印刷路板及设置于所述印刷电路板上的键盘上盖，所述键盘上盖与所述底板结合。本技术解决技术问题的进一步技术方案是所述键柱为圆柱、方柱或多角柱中任一种，所述键柱的顶端为平面、凸面或凹面中任一种。本技术解决技术问题的进一步技术方案是所述软性键帽盖为软胶材料制作。 本技术解决技术问题的进一步技术方案是所述软性键帽盖由半透光材料或不透光材料制作。本技术解决技术问题的进一步技术方案是所述键击面上可印刷符号、文字与图形 中任一种或其组合。本技术解决技术问题的进一步技术方案是所述包覆面上可印刷符号、文字与图形 中任一种或其组合。本技术解决技术问题的进一步技术方案是所述容置槽具有第一限位组件，所述键 柱侧边具有第二限位组件，所述第一限位组件为对应于所述第二限位组件用以限制所述键柱 不致移出所述容置槽。本技术解决技术问题的进一步技术方案是所述键柱的侧边为配合所述容置槽的侧 壁，以限制所述键柱的行进路径。本技术解决技术问题的技术方案是构建一种具有软性键帽盖的键盘，包括设置 多个容置槽的钢性键盘本体，多个压按单元，各压按单元包含设置在所述容置槽中的弹性 组件，还包括软性键帽盖，所述软性键帽盖包括用于包覆所述钢性键盘本体的封装片，多 个与所述压按单元配合的键盘软性键帽，所述软性键帽盖具有一包覆面与一键击面，该包覆 面对应包覆上述至少一个压按单元，所述软性键帽与所述封装片一体成型地朝向该键击面凸 伸出。本技术解决技术问题的技术效果是通过构建一种软性键帽盖的键盘，本技术 的键盘既具有防水防尘的功效，又可以省去传统键盘中的多个键帽，达到简化键盘组件，进 而降低制造及组装成本的功能。附图说明图l为本技术具有软性键帽盖键盘的立体分解图。图2为本技术按键的结构图。图3为本技术软性键帽沿A-A线的剖面图。图4为本技术具有不含键柱的软性键帽盖键盘立体分解图。图5为本技术具有不含键柱的软性键帽盖键盘的按键结构图。具体实施方式本技术各元器件标示符号简要说明刚性键盘本体l、底板ll、印刷电路板12、键盘上盖13、容置槽131、第一限位元件132 、压按单元2、弹性元件21、键柱22、第二限位元件221、软性键帽盖3、软性键帽31、封装 片32、键击面311、包覆面312。下面结合具体实施例对本技术技术方案进行进一步说明如图1及图3所示，本技术构建一种具有软性键盘盖的键盘包括钢性键盘本体l、 由多个弹性组件21及多个键柱22构成的多个压按单元2及软性键帽盖3。其中，所述钢性键盘 本体1由印刷电路板12及键盘上盖13组装在底板11上，且所述键盘上盖13上设置多个开孔， 所述开孔在组装后即形成所述钢性键盘本体1上的多个容置槽131，且所述容置槽131邻近上 方的开口处可以设置第一限位组件132。所述弹性组件21系可由一软性塑料制作完成，所述 弹性组件21设置在所述容置槽l 31内并连接于所述印刷电路板12上。如图1及图3所示，所述键柱22之至少一部分可设置在所述等容置槽131内并结合在所述 等弹性组件21之上，所述键柱22之侧边可设置第二限位组件221，所述第二限位组件221对应 于该第一限位组件132用以限制所述键柱22不致移出容置槽131，其中，所述键柱22的侧边可 配合所述容置槽131的侧壁，以限制所述键柱22沿一垂直于印刷电路板的行进路径，并提供 稳定的键击面以便在使用时的良好键击感。所述键柱22可为圆柱、方柱与多角柱体中任何一 种，所述键柱22的顶端可为平面、凸面与凹面中的任何一种，以方便使用者击键。如图2所示，所述软性键帽盖3包含封装片32及多个软性键帽31，其中，所述封装片32为 包覆所述钢性键盘本体l，而所述软性键帽31为各具有一包覆面312和一键击面311，并以该 包覆面312对应包覆至少一压按单元2，并自该封装片32—体成型地朝向该键击面311凸伸出，其中，所述软性键帽盖3可为一透光或不透光的软性塑料质组成，且该包覆面312及该键击 面311可印刷符号、字体及图形，以利使用者识别各按键的功能。如图l、图2、图3所示，当使用者键击其中任一键击面311时，即会压下相对应的该软性 键帽31、键柱22及弹性组件21，并以所述弹性组件21按压启动所述印刷电路板12上相对应的 按键开关电路，达成键入信息的动作，当使用者释放该软性键帽31时，所述弹性组件21即会 提供所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有软性一片式键帽盖的键盘，包括：　钢性键盘本体，设置多个容置槽；　多个压按单元，各压按单元包含：　弹性组件，设置在所述容置槽中；　键柱，配合所述弹性组件；　其特征在于，还包括软性键帽盖，所述软性键帽盖包括 ：　封装片，用于包覆所述钢性键盘本体；　多个与所述压按单元配合的键盘软性键帽，所述软性键帽盖具有一包覆面与一键击面，该包覆面对应包覆上述至少一个压按单元，所述软性键帽与所述封装片一体成型地朝向该键击面凸伸出。

【技术特征摘要】
1.一种具有软性一片式键帽盖的键盘，包括钢性键盘本体，设置多个容置槽；多个压按单元，各压按单元包含弹性组件，设置在所述容置槽中；键柱，配合所述弹性组件；其特征在于，还包括软性键帽盖，所述软性键帽盖包括封装片，用于包覆所述钢性键盘本体；多个与所述压按单元配合的键盘软性键帽，所述软性键帽盖具有一包覆面与一键击面，该包覆面对应包覆上述至少一个压按单元，所述软性键帽与所述封装片一体成型地朝向该键击面凸伸出。2.根据权利要求l所述的具有软性一片式键帽盖的键盘，其特征在于 ，所述钢性键盘本体包含 底板；印刷电路板，设置于所述底板；及键盘上盖，设置于所述印刷电路板，并与所述底板结合。3.根据权利要求l所述的具有软性一片式键帽盖的键盘，其特征在于 ，所述键柱为圆柱、方柱或多角柱中任一种。4.根据权利要求l所述的具有软性一片式键帽盖的键盘，其特征在于 ，所述弹性元件可单独存在或矩阵一片式存在。5.根据权利要求l所述的具有软性一片式键帽盖的键盘，其特征在于 ，所述软性键帽盖为软性如硅胶等材料制作。6.根据权利要求l所述的具有软性一片式键帽盖的键盘，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国安，
申请(专利权)人：陈国安，
类型：实用新型
国别省市：71[]