印制电路板抗电磁干扰结构制造技术

技术编号:5176817 阅读:229 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种印制电路板抗电磁干扰结构,包括印制电路板,印制电路板的正面和反面都安装有第一屏蔽防护罩,第一屏蔽防护罩将印制电路板上的元器件、印制电路板上的布线罩在其里面,第一屏蔽防护罩的厚度为0.4~0.6毫米,第一屏蔽防护罩采用高导磁率材料制成。本实用新型专利技术通过在印制电路板的正面和反面设置单层或多层屏蔽防护罩,将机箱内的辐射源及机箱外的辐射源与印制电路板上的元器件隔离开来,有效提高了印制电路板的抗电磁干扰性能,提高电器设备的稳定性。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电器设备制造领域,尤其涉及一种印制电路板抗电磁干扰结构,适用于 继电保护装置的印制电路板的抗干扰,用于电力系统综合自动化。技术背景由于国内各地区气候的差异,对继电保护装置的抗电磁干扰性能要求各异。如今生产继 电保护装置厂家林立,对保护装置抗电磁干扰的处理方式各有不同,大部分厂家都是通过改 进印制电路板的布线或者改进机箱结构来实现的。近年来随着电子技术的发展,印制电路板 上微处理器和逻辑电路中的时钟速率越来越快,信号的上升/下降时间越来越短,同时印制 电路板上的器件密度和布线密度不断增加,印制电路板的电磁兼容问题变得日益突出。印制 电路板抗电磁兼容要考虑三个要素l.保证信号在板上的可靠传输,确保信号的完整性; 2.抑制电磁干扰的传播;3.加强防护,防止因抗绕度不足引起灵敏度故障。但印制电路板布线受印刷板的大小、层面和各不同回路的电气性能限制,因此印制板的抗电磁干扰性能不能 完全得到约束,只能在其它方面进行改进来消减电磁辐射。选择机箱材料可以不同程度减弱对继电保护装置的电磁辐射,对继电保护电路起屏蔽作 用。用电磁屏蔽的方法来解决电磁干扰问题的最大好处是不会影响电路的正常工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板抗电磁干扰结构,包括印制电路板(1),其特征在于所述的印制电路板(1)的正面和反面都安装有第一屏蔽防护罩(2)。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板抗电磁干扰结构,包括印制电路板(1),其特征在于所述的印制电路板(1)的正面和反面都安装有第一屏蔽防护罩(2)。2.根据权利要求l所述的印制电路板抗电磁干扰结构,其特征在于所 述的第一屏蔽防护罩(2)采用高导磁率材料。3.根据权利要求1或2所述的印制电路板抗电磁干扰结构,其特征在 于所述的第一屏蔽防护罩(2)的厚度为0.4 0.6毫...

【专利技术属性】
技术研发人员:饶思奎刘文杰戴俊军
申请(专利权)人:杭州德力西集团有限公司
类型:实用新型
国别省市:86[中国|杭州]

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