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本实用新型涉及一种印制电路板抗电磁干扰结构，包括印制电路板，印制电路板的正面和反面都安装有第一屏蔽防护罩，第一屏蔽防护罩将印制电路板上的元器件、印制电路板上的布线罩在其里面，第一屏蔽防护罩的厚度为０．４～０．６毫米，第一屏蔽防护罩采用高导磁...
该专利属于杭州德力西集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州德力西集团有限公司授权不得商用。

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