一种抗电磁干扰的串口服务器制造技术

技术编号:10425047 阅读:96 留言:0更新日期:2014-09-12 15:31
本实用新型专利技术公开了一种抗电磁干扰的串口服务器,包括机箱外壳,所述机箱外壳附粘有电磁屏蔽薄膜层,电磁屏蔽薄膜层为玻璃贴膜,包括玻璃基底层、形成在玻璃基底层上的不锈钢粉层、形成在不锈钢粉层上的铜粉层以及形成在铜粉层上胶粘层,不锈钢粉层与铜粉层的厚度均在0.5μm至1μm之间。电磁屏蔽薄膜层可贴附在机箱外壳的内侧、外侧或者在内侧与外侧均贴附,可起到抵抗外界电磁干扰的屏蔽作用,从而保护内部电路板使其能够正常工作。

【技术实现步骤摘要】
一种抗电磁干扰的串口服务器
本技术涉及服务器领域,尤其涉及一种抗电磁干扰的串口服务器。
技术介绍
串口服务器提供串口转网络功能,能够将RS-232/485/422串口转换成TCP/IP网络接口,实现RS-232/485/422串口与TCP/IP网络接口的数据双向透明传输。串口服务器在结构上由外壳和电路板两部分组成,串口服务器的各项功能主要由电路板来实现。由于串口服务器一般用于各种机房或者工业现场当中,而这些应用环境中存在着各种各样的电子设备,这些电子设备都会产生一定的电磁辐射和电磁干扰,电路板上的各种电子元器件常常由于这些电磁干扰而无法正常工作,导致整个系统无法正常工作。
技术实现思路
鉴于以上所述,本技术有必要提供一种抗电磁干扰的串口服务器。—种抗电磁干扰的串口服务器,包括机箱外壳,所述机箱外壳附粘有一层电磁屏蔽薄膜层。电磁屏蔽薄膜层为玻璃贴膜,包括玻璃基底层、形成在玻璃基底层上的不锈钢粉层、形成在不锈钢粉层上的铜粉层以及形成在铜粉层上胶粘层,不锈钢粉层与铜粉层的厚度均在0.5 μ m至I μ m之间。进一步地,所述电磁屏蔽薄膜层贴附在机箱外壳内侧面上。进一步地,所述电磁屏蔽薄膜层贴附在机箱外壳外侧面上。进一步地,所述电磁屏蔽薄膜层贴附在机箱外壳内侧面上和外侧面上。相较于现有技术,本技术串口服务器机箱通过在机箱外壳上贴附电磁屏蔽薄膜层,可起到抵抗外界电磁干扰的屏蔽作用,从而保护内部电路板使其能够正常工作。【附图说明】图1为本技术较佳实施例一种抗电磁干扰的串口服务器的结构示意图;图2为本技术较佳实施例一种抗电磁干扰的串口服务器的结构示意图;图3为本技术较佳实施例一种抗电磁干扰的串口服务器的结构示意图;图4为本技术较佳实施例串口服务器的电磁屏蔽薄膜层的截面示意。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合,下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。图1所示的一种抗电磁干扰的串口服务器,包括机箱外壳1,机箱外壳I里面装有电路板2,串口服务器的各项功能主要由电路板2来实现,机箱外壳I的内侧面上附粘有一层电磁屏蔽薄膜层3。电磁屏蔽薄膜层3为玻璃贴膜。电磁屏蔽薄膜层3为导电导磁材料制成的屏蔽体,将电磁波限定在一定的范围内,使电磁波从屏蔽体的一面耦合或辐射到另一面时受到抑制或衰减。电磁屏蔽薄膜层3可起到抵抗外界电磁干扰的屏蔽作用,从而保护内部电路板使其能够正常工作。请结合参阅图4,电磁屏蔽薄膜层3包括玻璃基底层31、形成在玻璃基底层31上的不锈钢粉层32、形成在不锈钢粉层32上的铜粉层33以及形成在铜粉层33上的胶粘层34。不锈钢粉层32与铜粉层33的形成可采用溅镀的方式。不锈钢粉层32上的铜粉层33的厚度均在0.5 μ m至I μ m之间,胶粘层34采用涂布方式形成在铜粉层33上,以将电磁屏蔽薄膜层3粘接至机箱外壳I内侧面上。实施例2图2所示的一种抗电磁干扰的串口服务器,其与实施例1的区别在于,电磁屏蔽薄膜层3附粘在机箱外壳I的外侧面上。实施例3图3所示的一种抗电磁干扰的串口服务器,其与实施例1的区别在于,电磁屏蔽薄膜层3附粘在机箱外壳I的内侧面及外侧面上。以上所述仅为本技术的若干实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种抗电磁干扰的串口服务器,包括机箱外壳(1),其特征在于:所述机箱外壳(1)上贴附有电磁屏蔽薄膜层(3),所述电磁屏蔽薄膜层(3)为玻璃贴膜,包括玻璃基底层(31)、形成在玻璃基底层(31)上的不锈钢粉层(32)、形成在不锈钢粉层(32)上的铜粉层(33)以及形成在铜粉层(33)上胶粘层(34),不锈钢粉层(32)与铜粉层(33)的厚度均在0.5μm至1μm之间。

【技术特征摘要】
1.一种抗电磁干扰的串口服务器,包括机箱外壳(I),其特征在于:所述机箱外壳(I)上贴附有电磁屏蔽薄膜层(3),所述电磁屏蔽薄膜层(3)为玻璃贴膜,包括玻璃基底层(31)、形成在玻璃基底层(31)上的不锈钢粉层(32)、形成在不锈钢粉层(32)上的铜粉层(33)以及形成在铜粉层(33)上胶粘层(34),不锈钢粉层(32)与铜粉层(33)的厚度均在0.5 μ m...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨策
申请(专利权)人:山西云之科技有限公司
类型:新型
国别省市:山西;14

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