【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电解铜箔领域,尤其是涉及电解铜箔生箔系统。
技术介绍
电解铜箔是制作覆铜板的主要原料,是电子工业的主要基础原料之一,广泛应用 于电子、航天、通讯、国防等高科技领域,市场前景极为广阔,其中印制线路用覆铜板是用量 最大、用途最广的电子工业材料,由于电子产品日趋小型、轻量、薄型化,要求印刷线路板必 须具备密集化、集成化等高技术特征。覆铜板制造技术直接涉及到当代多种高新技术,其最 重要的材料之一就是铜箔,而电解铜箔是铜箔中使用最广泛最多的一种,电解铜箔在覆铜 箔板产品制作工艺方面及产品水平、特性、可靠性的保证方面,起到了十分重要的作用。因 此,要想生产出高品质的铜箔,就需要对铜箔的生产工艺,生产设备有更高的要求。因此全 力提高现有技术水平和产品档次,提高竞争力都是十分必要的。在铜箔的生产过程中,生箔系统主要是将电解铜板剪切成块状,加入一定浓度的 硫酸并通入压缩空气,三者反应在一定的温度下反应生成硫酸铜溶液,该溶液经过浓度调 整,两级过滤,再经过温度控制,加入各种添加剂送到生箔机电解槽内,通过直流电电解在 阴极辊表面电镀生成毛箔。生成的毛箔具备一定的表观质量及内在质量,如表观颜色、均勻 度、厚度、粗糙度、抗拉强度、伸长率、渗透点、单位面积质量及幅宽等等。机列的生箔系统是整个铜箔生产的重要环节,是一个基础成箔的过程,毛箔的生 产品质直接决定了成品箔质量。如图1所示,生箔系统包括主导辊3、挤水装置5和收卷导 辊6,主导辊3右侧设有挤水装置5,挤水装置5上设有挤水辊4,挤水辊4与主导辊3相对 转动挤压。铜箔7从挤水辊4和主导辊3之间穿过。主导辊3左侧设有收卷 ...
【技术保护点】
带除湿防氧化装置的电解铜箔生箔系统,包括生箔系统,所述生箔系统包括主导辊,主导辊一侧设有挤液装置,另一侧设有收卷导辊,所述挤液装置上设有挤液辊,挤液辊与主导辊为一相对转动的对辊,挤液辊与主导辊之间有铜箔通过,其特征在于:它包括风扇,风扇设在挤水辊的上方一侧且靠近铜箔处,对应在挤水辊的上方另一侧设有抽风管。
【技术特征摘要】
1.带除湿防氧化装置的电解铜箔生箔系统,包括生箔系统,所述生箔系统包括主导辊, 主导辊一侧设有挤液装置,另一侧设有收卷导辊,所述挤液装置上设有挤液辊,挤液辊与主 导辊为一相对转动的对辊,挤液辊与主导辊之间有铜箔通过,其特征在于它包括风扇,风 扇设在挤水辊的上方一侧且靠近铜箔处,对应在挤水辊的上方另一侧设有抽风管。2.根据权利要求1所述带除湿防氧化装置的电解铜箔生箔系统,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:何成群,郭江龙,屈念念,李东海,孙少林,郭赞丽,周赞雄,
申请(专利权)人:灵宝华鑫铜箔有限责任公司,
类型:实用新型
国别省市:41[中国|河南]
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