一种电源模块电路板的制作方法、电源模块及其磁芯技术

本发明专利技术实施例公开了一种电源模块电路板的制作方法、电源模块及其磁芯，为节省电路板的布局空间，有利于电源模块的高密小型化设计，同时又有利于磁芯散热而发明专利技术。本发明专利技术实施例的方法包括：将电源模块磁芯的一部分埋入电路板内部，与所述电路板形成一个整体，并在所述电路板表面形成粘接面；将电源模块磁芯的另一部分裸露在所述电路板外部；将所述电源模块磁芯的两个部分通过胶水粘接方式实现电气连接。本发明专利技术实施例可用于电源模块中，所述电路板及其磁芯是电源模块的必不可少的部件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电源
，特别涉及一种电源模块电路板的制作方法、电源模块 及其磁芯。
技术介绍
磁芯是电源模块必不可少的材料，主要用于电源模块的变压器和电感中，而变压 器和电感所用磁芯的布局面积约占电源模块面积的30%。在实现磁芯与电源模块的连接 上，当前存在以下两类技术第一类是常规磁芯粘接技术，该技术包括两种一种是普通磁芯粘接，将电源模块 的绕组做在电路板内部，在布局磁芯的区域，电路板做开槽设计，磁芯分为上磁芯和下磁芯 两部分，且两部分都是表露在电路板外部，通过粘接实现与电源模块连接；另一种是带磁芯 的独立器件焊接，磁芯作为独立器件的一部分，通过焊接的方式与电源模块连接。第二类是平面磁芯整体埋入技术，将整个平面磁芯全部埋入电路板内部，电源模 块的绕组由电路板构成，磁芯所在的电路板上下表层都可布局其它元器件，如电阻、电容 等。该技术根据埋入电路板内部磁芯的摆放方式不同，又可以分为卧式埋磁和立式埋磁。在实现本专利技术的过程中专利技术人发现，常规磁芯粘接技术占用电路板的布局空间， 不利于电源模块高密小型化设计；而平面磁芯整体埋入技术，由于整个磁芯埋入电路板内 部，不能通过散热器直接散热，不利于磁芯散热。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电路板的制作方法、电源模块及其磁芯，能够节省印制电 路板的布局空间，有利于电源模块的高密小型化设计，同时有利于磁芯散热。本专利技术实施例采用如下技术方案一种电源模块电路板的制作方法，包括将电源模块磁芯的一部分埋入所述电路板内部，与所述电路板形成一个整体，并 在所述电路板表面形成粘接面；将电源模块磁芯的另一部分裸露在所述电路板外部；将所述电源模块磁芯的两个部分通过胶水粘接方式实现电气连接。一种电源模块，包括磁芯，所述磁芯的一部分埋入所述电路板内部，与所述电路板 形成一个整体，并在所述电路板表面形成粘接面；所述磁芯的另一部分裸露在所述电路板 外部；所述磁芯的两个部分通过胶水粘接方式实现电气连接。一种电源模块的磁芯，包括下磁芯和上磁芯；所述下磁芯埋入所述电路板内部， 与所述电路板形成一个整体，并在所述电路板表面形成粘接面；所述上磁芯裸露在所述电 路板外部；所述下磁芯和所述上磁芯通过胶水粘接方式实现电气连接。由本专利技术实施例的上述技术方案可知，通过将磁芯的一部分埋入电路板内部，另 一部分裸露在电路板外部，磁芯的两个部分通过胶水粘接方式实现电气连接；从而一方面在磁芯区域所在的电路板表层不影响布局其他元器件，能够节省电路板的布局空间，有利 于电源模块的高密小型化设计，另一方面又可以通过散热器解决磁芯散热困难的问题，有 利于磁芯散热。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用 的附图作一简单地介绍。图1为本专利技术实施例提供的电源模块的磁芯的截面图；图2为本专利技术实施例提供的电源模块的磁芯的俯视图；图3为本专利技术实施例提供的带绕组的第一电路板子板的加工流程图；图4为本专利技术实施例提供的带绕组的第二电路板子板的加工流程图；图5为本专利技术实施例提供的电路板母板的加工流程图；图6为本专利技术实施例提供的电路板组装的流程图；图7为本专利技术实施例提供的电源模块电路板的制作方法的流程示意图。具体实施例方式下面结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整 地描述。参见图1和图2，图1为本专利技术实施例提供的电源模块的磁芯的截面图，图2为本 专利技术实施例提供的电源模块的磁芯的俯视图。本专利技术实施例提供的电源模块的磁芯，包括下磁芯和上磁芯；所述下磁芯在电 源模块电路板(例如PCB，Printed Circuit Board)制作过程中埋入所述电路板内部，与 所述电路板形成一个整体，并在所述电路板加工完成后，在所述电路板表面形成粘接面；所 述上磁芯裸露在所述电路板外部；所述下磁芯和所述上磁芯在所述电路板组装过程中，通 过胶水粘接方式实现电气连接。由此可知，本专利技术实施例提供的电源模块的磁芯，通过将下磁芯埋入电路板内部， 上磁芯裸露在电路板外部，通过胶水粘接方式实现磁芯上下两部分的电气连接；从而一方 面在磁芯区域所在的电路板表层不影响布局其他元器件，如图1所示，器件1和器件2就贴 装在磁芯区域所在的电路板下表层，能够节省电路板的布局空间，为电源模块的高密小型 化提供良好的解决方案，有利于电源模块的高密小型化设计，另一方面又可以通过散热器 解决磁芯散热困难的问题，有利于磁芯散热。优选地，所述埋入电路板内部的下磁芯在所述电路板表面形成的粘接面低于所述 电路板表层或者与所述电路板表层齐平，这样可以避免在电路板制作过程或电路板组装过 程中损坏磁芯。另外，在电源模块电路板组装时，下磁芯的粘接面类似于电路板的焊盘，上磁芯类 似于电路板的表贴器件，这样通过采用在所述焊盘上印胶或点胶，或者在所述焊盘上涂覆 一层胶的方式，可以将磁芯的上下两个部分实现电气连接，从而可实现磁芯自动表贴，与目 前磁芯的安装需要手工粘接相比，能够降低组装成本。参见图3至图6的电源模块电路板的制作流程图，其中，图3为带绕组的第一电路板子板的加工流程图；图4为带绕组的第二电路板子板的加工流程图；图5为电路板母板 的加工流程图；图6为电路板组装的流程图。如图3所示，带绕组的第一电路板子板的加工流程包括S11，开料(第一子板包括TOP面、绕组等)一第一子板内层线路制作一棕化一压 合一钻盲孔一盲孔金属化。S12，开槽1 将需要埋入下磁芯区域对应的子板开槽，便于下磁芯放入开槽区域 中。S13，第一子板外层线路制作仅做子板一面的线路。S14，树脂塞孔用树脂材料填充盲孔1，并保证树脂面和铜面保持平整。如图4所示，带绕组的第二电路板子板的加工流程包括S21，开料第二子板包括PP片，内层芯板和BOTTOM(底)面芯板等。S22，开槽2 将需要埋入下磁芯区域对应的内层芯板、BOTTOM面芯板、PP片开槽， 开槽大小使得下磁芯能够顺利放置开槽区域。S23，第二子板内层线路制作制作除第一子板外的电路板内层图形。如图5所示，电路板母板的加工流程包括S31，叠板将上述加工后的第一子板和第二子板按顺序叠在一起，并将下磁芯放 入对应开槽区域。S32，压合将下磁芯、第一子板和第二子板压合成一个整体。S33，钻通孔一通孔金属化一制作外层图形。S34，阻焊塞通孔一控深钻盲孔2 —电路板表层处理一电路板母板加工完成。如图6所示，电路板组装流程包括S41，印锡、点胶在电路板焊盘上印刷锡膏，在下磁芯的粘接面涂覆一层胶。S42，贴件、回流将上磁芯及其它器件贴装在电路板上，经过回流，完成组装。综上所述，参见图7，本专利技术实施例提供的电源模块电路板的制作方法，包括Si，将电源模块磁芯的一部分埋入电路板内部，与所述电路板形成一个整体，并在 所述电路板表面形成粘接面；S2，将电源模块磁芯的另一部分裸露在所述电路板外部；S3，将所述电源模块磁芯的两个部分通过胶水粘接方式实现电气连接。需要说明的是a、由于磁芯易破碎，因此埋入电路板内部的电源模块磁芯的一部分在所述电路板 表面形成的粘接面必须低于电路板表层或者至少与电路板表层齐平。b、在电源模块电路板组装时，埋入电路板内部的电源模块磁芯的一部分在所述电 路板表面形成的粘接面类似于电路板的焊盘，裸露在所述电路板外部的电源模块磁芯的另 一部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电源模块电路板的制作方法，其特征在于，包括：将电源模块磁芯的一部分埋入电路板内部，与所述电路板形成一个整体，并在所述电路板表面形成粘接面；将电源模块磁芯的另一部分裸露在所述电路板外部；将所述电源模块磁芯的两个部分通过胶水粘接方式实现电气连接。

【技术特征摘要】
一种电源模块电路板的制作方法，其特征在于，包括将电源模块磁芯的一部分埋入电路板内部，与所述电路板形成一个整体，并在所述电路板表面形成粘接面；将电源模块磁芯的另一部分裸露在所述电路板外部；将所述电源模块磁芯的两个部分通过胶水粘接方式实现电气连接。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将电源模块磁芯的一部分埋入所述电路 板内部，与所述电路板形成一个整体包括分别加工带绕组的第一电路板子板和带绕组的第二电路板子板；根据预埋入的所述电源模块磁芯的一部分的形状，在所述第一电路板子板和所述第二 电路板子板对应的位置分别开槽；将开槽后的所述第一电路板子板和所述第二电路板子板按顺序叠放，并将所述电源模 块磁芯的一部分放入对应开槽区域；将所述电源模块磁芯的一部分与所述叠放在一起的两个电路板子板压合成一个整体。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述埋入电路板内部的电源模块磁芯的 一部分在所述电路板表面形成的粘接面低于所述电路板表层或者与所述电路板表层齐平。4.根据权利要求1-3任一所述的方法，其特征在于，所述方法还包括在电源模块磁芯所在区域的电路板表层布局元...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄良荣，陈海亮，陈健，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[]