当前位置: 首页 > 专利查询>王基峰专利>正文

球形磨料体制造技术

技术编号:5155061 阅读:253 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种球形磨料体,包括磨料体,所述磨料体为由单颗粒磨料通过粘结剂粘结而成的球体结构。所述单颗粒磨料的粒径为0.005~2mm。本实用新型专利技术的优点在于将小的单颗粒磨料通过粘结剂粘结成较大颗粒的球体结构,在磨具使用过程中,上层球形磨料体的单颗粒料磨损后,下层单颗粒料的刃口仍然锋利,由于该球形磨料体具有较高的自锐性,且韧性好,从尖部到底部始终保持锋利的刃口,抛光、磨削时不会出现划伤痕迹,大大提高了抛光效果和磨削功效,磨具的耐用程度能提高5~10倍,可大幅度降低使用厂家的生产成本。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及涂附磨具,尤其是涉及一种涂附在基体上的球形磨料体
技术介绍
磨料是起磨削、抛光作用的一种粒状物质,目前我国涂附磨具用的磨料一直使用 的都是单颗粒磨料体,当磨料颗粒的切削刃用钝后,很难出现新的切刃,磨料的自锐性差, 磨削时就会出现工件温度升高,磨料划伤工件,使工件表面的光洁度达不到要求,且造成基 体树脂材料浪费很大。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种自锐性强、磨削抛光效果好且使用寿命长的球形 磨料体。为实现上述目的,本技术可采取下述技术方案本技术所述的球形磨料体,包括磨料体,所述磨料体为由单颗粒磨料通过粘 结剂粘结而成的球体结构。所述单颗粒磨料的粒径为0. 005 2mm。本技术的优点在于将小的单颗粒磨料通过粘结剂粘结成较大颗粒的球体结 构,在磨具使用过程中,上层球形磨料体的单颗粒料磨损后,下层单颗粒料的刃口仍然锋 利,由于该球形磨料体具有高强的自锐性,且韧性好,从尖部到底部始终保持锋利的刃口, 抛光、切削时不会出现划伤痕迹,大大提高了抛光效果和切削功效,磨具的耐用程度能提高 5 10倍,可大幅度降低生产厂家的使用成本。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是本技术的使用状态参考图。具体实施方式如图1、2所示,本技术所述的球形磨料体,包括磨料体1,所述磨料体1为由粒 径为0. 005 2mm的单颗粒磨料2通过粘结剂3粘结而成的球体结构。先将0. 005 2mm的单颗粒磨料2与粘结剂3混合,用制球机制成球体,固化后即 成为球形磨料体成品。将球形磨料体1成品用底胶涂附在基体4上,即成为磨削抛光用磨具。

【技术保护点】

【技术特征摘要】
一种球形磨料体,包括磨料体(1),其特征在于所述磨料体(1)为由单颗粒磨料(2)通过粘结剂(3)粘结而成的球...

【专利技术属性】
技术研发人员:王基峰
申请(专利权)人:王基峰
类型:实用新型
国别省市:41

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1