卡片天线及非接触式卡片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种卡片天线及一种非接触式卡片，涉及非接触式卡片领域，解决了现有技术中卡片中的模块失效率高的问题。本实用新型专利技术中的卡片天线覆盖模块的至少一个结构层上设置有与所述覆盖的模块尺寸相适应的孔，所述孔中填装有保护片。本实用新型专利技术实施例主要应用于对卡片中的模块的保护。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及非接触式卡片领域，尤其涉及一种卡片天线及包含所述卡片天线的一种非接触式卡片。
技术介绍
非接触式卡片，是智能卡的一种主要类型，由于其使用起来的便利性，已经在门 禁、公共交通、身份认证等诸多领域得到了广泛应用。早期，非接触卡片主要采用Mifare I 芯片(也可称之为Mifare I模块)，由于该Mifare I模块的尺寸较小，卡片中Mifare I模 块的封装和卡片天线(inlay)制作工艺已经很成熟，卡片生产和使用中模块失效的问题并 未突出显现。 然而，随着Mifare I模块被破解，非接触式卡片的安全性也越来越引起人们的重视，在这样的背景下，内嵌CPU模块的非接触式卡片得到了越来越广泛的应用。而由于CPU模块本身的尺寸较大、成本较高，现有的CPU模块封装形式(如MCC8、M0A2等)和inlay制作工艺尚存在一些局限，导致非接触式卡片生产和使用中模块失效的问题越来越明显。卡片失效的主要表现包括卡片天线与模块翅片虚焊或脱焊、模块翅片损伤或断裂、模块黑胶损伤或断裂、模块内芯片损伤或断裂等，总之，卡片的失效与模块本身是分不开的。 因此，从降低成本和提高产品质量的角度来看，必须采取必要措施提高非接触式卡片生产和使用中对模块的保护。目前主要采取的方法有选择合适的inlay材料组合来匹配模块、对模块背面点胶保护、降低层压温度和压力等，对提高模块的利用率起了一定作用，但是还远远没有达到生产和使用的要求，与内嵌Mifare I模块的非接触式卡片相比，模块利用率和卡片耐用性达不到较好的保护需求。
技术实现思路
本技术提供一种卡片天线及一种非接触式卡片，以便提高对模块的保护能 力，降低模块的失效率。 为达到上述目的，本技术采用如下技术方案 —种卡片天线，包括 卡片天线中覆盖模块的至少一个结构层上设置有与所述覆盖的模块尺寸相适应 的孔，所述孔中填装有保护片。 —种包括上述卡片天线的非接触式卡片。 本技术实施例提供的方案具有如下有益效果通过采取在inlay中覆盖模块 的至少一个结构层中填装一片与模块尺寸相适应的的保护片的技术方案，取得了增强对模 块保护能力的效果。并且通过采用本实施例中inlay的工艺方式，inlay制作中的模块成 品率明显提高，非接触式卡片使用中的模块失效率也有明显降低，为非接触卡片的质量改 善提供了有效的解决方案。同时，由于生产和使用中产生的废品模块数量的减少，由此也取 得了保护环境的技术效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 图1为标准的inlay结构层剖面示意图； 图2为本技术实施例1中的inlayll的结构层剖面示意图； 图3为本技术实施例2中的inlay21的结构层剖面示意图； 图4为本技术实施例3中的inlay31的结构层剖面示意图。具体实施方式图1为标准的inlay结构层剖面图，由图1可知标准的inlay结构层包括衬底 层，埋线层以及天线保护层。在该inlay结构层中已填装有模块A，其中，a为模块A的模块 黑胶；b为模块A的基带；c为模块A的翅片；由b和c共同组成的在埋线层中的模块A的 部分为模块A的条带(又称载带)。另外，根据需要还可以在标准的inlay的上面和/或下 面增加一层厚度补偿层，用于对标准的inlay作厚度和模块保护的补偿。 在本技术实施例中，提供了一种非接触式的inlay，在该inlay中覆盖模块 的至少一个结构层上设置有与所述覆盖的模块尺寸相适应的孔，并且所述孔中填装有保护 片。 此外，在本技术实施例中，还提供了一种包括上述inlay的非接触式卡片。 本技术实施例通过采取在inlay中覆盖模块的至少一个结构层中填装一片 与模块尺寸相适应的保护片的技术方案，取得了增强对模块保护能力的效果。并且在生产 本技术的inlay过程中的模块成品率明显提高，非接触式卡片使用中的模块失效率也 有明显降低，为非接触卡片的质量改善提供了有效的解决方案。同时，由于生产和使用中产 生的废品模块的数量的减少，由此也取得了保护环境的技术效果。 下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的 实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下 所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。 实施例1 本实施例提供一种非接触式的inlayll，如图2所示，该inlayll的结构层包括 衬底层12，埋线层13，天线保护层14以及厚度补偿层15。并且在该inlayll中填装有模块 B。其中，在本实例中覆盖模块的结构层为衬底层12。 在埋线层13中和天线保护层14中分别设置有与模块B尺寸相适应的孔位，用以 填装模块B。在覆盖模块B的衬底层12上设置有与模块B尺寸相适应的铳孔16，用以填装 保护片C，该保护片C可以为金属片，或者增强材料薄片。其中，在本实施例中与模块B尺寸 相适用的铳孔16具体可为与模块B的条带的尺寸相适应的铳孔16，并且该铳孔16可以 用与模块B的条带尺寸相适应的铣槽替换。 由于模块黑胶、焊盘及条带等本身比较脆弱，inlay生产的层压工序中的高温高压 环境或使用中的外力等，极易对其造成损伤，而通过在模块的下面的相应位置增加保护片 的技术方案，既可以分解模块本身的受力，又可以有效抵抗来自下方外力的作用，从而取得 了保护模块、降低模块失效率的有益效果。 另外，在本实施例中的衬底层32上还叠放有一层厚度补偿层35，以便更好的固定 保护片C和保护模块B。或者，在衬底层32中填装的保护片C上涂一层填充胶，又或者上述 两者的结合均可以起到固定保护片C和保护模块B的技术效果。 实际上，本实施例中的厚度补偿层35还可以叠放在天线保护层34上，并同时采用 在衬底层32中填装的保护片C上涂一层填充胶的方式，可有效的起到固定保护片C和保护 模块B的作用。 实施例2 本实施例提供一种非接触式的inlay21，如图3所示，该inlay21的结构层包括 衬底层22，埋线层23，天线保护层24、厚度补偿层25、厚度补偿层26以及厚度补偿层27。 并且在该inlay21中填装有模块D。其中，在本实施例中覆盖模块的结构层为衬底层22和 厚度补偿层25。 在埋线层23中和天线保护层24中分别设置有与模块D尺寸相适应的孔位，用以 填装模块D。在覆盖模块D的衬底层22和厚度补偿层25上分别设置有与模块D尺寸相适 应的铳孔28和铳孔29，用以填装保护片E和保护片F，该保护片E和保护片F可以为金属 片，或者增强材料薄片。其中，在本实施例中与模块D尺寸相适用的铳孔28具体可为与模 块D的条带的尺寸相适应的铳孔28，并且该铳孔28可以用与模块D的条带尺寸相适应的铣 槽替换。铳孔29同理，也可替换成铣槽。 由于模块黑胶、焊盘及条带等本身比较脆弱，inlay生产的层压工序中的高温高压 环境或使用中的外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡片天线，其特征在于，包括：卡片天线中覆盖模块的至少一个结构层上设置有与所述覆盖的模块尺寸相适应的孔，并且所述孔中填装有保护片。

【技术特征摘要】
一种卡片天线，其特征在于，包括卡片天线中覆盖模块的至少一个结构层上设置有与所述覆盖的模块尺寸相适应的孔，并且所述孔中填装有保护片。2. 根据权利要求1所述的卡片天线，其特征在于，所述卡片天线中覆盖模块的结构层 为衬底层和/或第一厚度补偿层；所述在卡片天线中覆盖模块的至少一个结构层上设置 有与所述覆盖的模块尺寸相适应的孔为在卡片天线中的衬底层上对应所述模块的位置设置有与所述覆盖的模块尺寸相适应 的铳孔或者铣槽；和/或在卡片天线中的第一厚度补偿层上对应所述模块的位置设置有与所述覆盖的模块尺 寸相适应的铳孔或者铣槽。3. 根据权利要求2所述的卡片天线，其特征在于，所述孔中填装有保护片为所述衬底 ...

【专利技术属性】
技术研发人员：王道鹏，孙立斌，
申请(专利权)人：北京握奇数据系统有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]