电连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电连接器，用于电性连接芯片模组至印刷电路板，包括绝缘本体及收容在绝缘本体内的导电端子，绝缘本体包括上表面、与上表面相对的下表面、贯穿上表面与下表面的收容槽及自上表面向绝缘本体内部凹陷并与收容槽连通的第一容置槽，导电端子收容在绝缘本体的收容槽内，包括与绝缘本体固持的基部、与基部相连的弹性部及自基部向下延伸的尾部，芯片模组的锡球收容在第一容置槽内与弹性部接触，弹性部弹性变形使芯片模组与导电端子实现良好的电性连接。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

电连接器
本技术涉及一种电连接器，尤其涉及一种电性连接设有锡球的芯片模组至 印刷电路板的电连接器。
技术介绍
电连接器根据其导电端子与芯片模组的接触方式可分为平面栅格阵列(Land Grid Array)电连接器、球状栅格阵列(BallGridArray)电连接器以及针脚栅格阵列(PinGrid Array)电连接器。1996年11月12日公告的美国专利第5,573,435号揭示了一种球状栅格阵列(Ball GridArray)电连接器。该电连接器包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的若干导电端子。 绝缘本体大致呈矩形，其上设有若干贯穿绝缘本体的端子槽。导电端子收容于绝缘本体 的端子槽中，其包括基部、自基部向上延伸的第一接触部及自基部向下延伸的第二接触 部。当芯片模组施加给第一接触部向下的压力时，基部会弹性变形使芯片模组的锡球与 第一接触部紧密接触，使芯片模组与导电端子实现良好的电性连接。然而，上述导电端子仅依靠第一接触部与芯片模组的锡球电性接触，如果芯片 模组的锡球脱离第一接触部，芯片模组与导电端子将无法实现电性连接。因此，有必要设计一种新的电连接器以克服上述电连接器存在的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电连接器，其导电端子设有弹性部与芯片模组 的锡球电性连接，弹性部与绝缘本体共同夹持芯片模组的锡球使芯片模组与导电端子实 现良好的电性连接。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案一种电连接器，用于电性连 接芯片模组至印刷电路板，包括绝缘本体及收容在绝缘本体内的导电端子，绝缘本体包 括上表面、与上表面相对的下表面、贯穿上表面与下表面的收容槽及自上表面向绝缘本 体内部凹陷并与收容槽连通的第一容置槽，导电端子收容在绝缘本体的收容槽内，包括 与绝缘本体固持的基部、与基部相连的弹性部及自基部向下延伸的尾部。本技术进一步界定，所述绝缘本体还包括自上表面向绝缘本体内部凹陷的 容纳槽。本技术进一步界定，所述基部还包括向上延伸的定位部，其收容在容纳槽 内以定位导电端子。本技术进一步界定，所述绝缘本体还包括自下表面向绝缘本体内部凹陷的 第二容置槽，其与收容槽连通。本技术进一步界定，所述第二容置槽内收容有焊料，导电端子的尾部设有 钩住焊料的钩部。本技术进一步界定，所述导电端子还包括自基部向上弯折延伸的连接部，3弹性部呈弧形并位于连接部的顶端。本技术进一步界定，所述弹性部设有靠近第一容置槽的接触部及位于接触 部两侧并远离第一容置槽的抵持部，抵持部与绝缘本体抵接。本技术还可通过如下技术方案实现一种电连接器，用于电性连接设有锡球的芯片模组至印刷电路板，包括绝缘本 体及收容在绝缘本体内的导电端子，绝缘本体设有收容导电端子的收容槽及与收容槽连 通的用于收容芯片模组的锡球的第一容置槽，导电端子包括与绝缘本体固持的基部、与 基部相连的弹性部及自基部向下延伸的尾部，弹性部用于与锡球接触。本技术进一步界定，所述弹性部设有与锡球接触的接触部及位于接触部两 侧的抵持部，抵持部与绝缘本体抵接。本技术进一步界定，所述弹性部设有开孔。相较于现有技术，本技术电连接器的导电端子设有弹性部，芯片模组的锡 球收容在绝缘本体的第一容置槽内与弹性部电性连接，弹性部与绝缘本体共同夹持锡球 使芯片模组与导电端子间实现良好的电性连接。附图说明图1是本技术电连接器的第一实施例的立体分解图，为了简化，图1仅给出 电连接器的一部分。图2是图1所示电连接器的绝缘本体的立体图。图3是图1所示电连接器的立体组合图，其中该电连接器与芯片模组的锡球及用 于焊接至印刷电路板的焊料连接。图4是图3所示电连接器的顶视图。图5是本技术电连接器的导电端子的第二实施例的立体图。图6是本技术电连接器的导电端子的第三实施例的立体图。具体实施方式请参阅图1至图2所示，本技术电连接器100用于电性连接芯片模组(未图 示)至印刷电路板(未图示)，包括绝缘本体2及收容在绝缘本体2内的若干导电端子1。 为了简化，仅给出绝缘本体2的一部分及收容在其内的一个导电端子1。绝缘本体2大致呈长方体，其包括上表面21、与上表面21相对的下表面22及贯 穿上表面21与下表面22的收容槽211。绝缘本体2还包括自上表面21向绝缘本体2内 部凹陷的容纳槽212、第一容置槽213及自下表面22向绝缘本体2内部凹陷的第二容置槽 221。容纳槽212、第一容置槽213及第二容置槽221与收容槽211连通。导电端子1包括与绝缘本体2固持的基部10、自基部10向上弯折延伸的连接部 11、位于连接部11顶端的弹性部12及自基部10向下延伸的尾部13。基部10包括向上 延伸并位于连接部11两侧的定位部101。弹性部12呈弧形，其设有靠近绝缘本体2的第 一容置槽213的接触部121及位于接触部121两侧并远离第一容置槽213的抵持部120。 尾部13的末端设有钩部131。请参阅图3至图4所示，本技术电连接器100组装完成后，导电端子1收容在绝缘本体2的收容槽211内，其定位部101收容在容纳槽212内以固定导电端子1。抵 持部120抵持在绝缘本体2上，接触部121与绝缘本体2之间形成一空间(未标示)。当 芯片模组组装至电连接器100后，芯片模组的锡球4收容在第一容置槽213内与导电端子 1的接触部121接触，锡球4挤压弹性部12，由于导电端子1的抵持部120与绝缘本体2 抵持，弹性部12弹性变形使锡球4与导电端子1之间实现良好的电性连接且可增加对锡 球4的固持力。尾部13的钩部131用于钩住焊料5，焊料5收容在第二容置槽221内用 于焊接至印刷电路板。请参阅图5至图6所示，为导电端子1的另外两个实施例。其中，图5所示的导 电端子1’的弹性部12’设有圆形开孔1211’，图6所示的导电端子1”的弹性部12” 设有狭长形开孔1211”，开孔1211，、1211”使锡球4与导电端子1’，1”之间具有较 佳的固持效果，狭长形开孔1211”还可增加弹性部12”的挠性。应当指出，以上所述仅为本技术的最佳实施方式，不是全部的实施方式， 本领域普通技术人员通过阅读本技术说明书而对本技术技术方案采取的任何等 效的变化，均为本技术的权利要求所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，用于电性连接芯片模组至印刷电路板，包括绝缘本体及收容在绝缘本体内的导电端子，绝缘本体包括上表面、与上表面相对的下表面、贯穿上表面与下表面的收容槽及自上表面向绝缘本体内部凹陷并与收容槽连通的第一容置槽；其特征在于：导电端子收容在绝缘本体的收容槽内，包括与绝缘本体固持的基部、与基部相连的弹性部及自基部向下延伸的尾部。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，用于电性连接芯片模组至印刷电路板，包括绝缘本体及收容在绝 缘本体内的导电端子，绝缘本体包括上表面、与上表面相对的下表面、贯穿上表面与下 表面的收容槽及自上表面向绝缘本体内部凹陷并与收容槽连通的第一容置槽；其特征在 于导电端子收容在绝缘本体的收容槽内，包括与绝缘本体固持的基部、与基部相连的 弹性部及自基部向下延伸的尾部。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体还包括自上表面向绝 缘本体内部凹陷的容纳槽。3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述基部还包括向上延伸的定位 部，其收容在容纳槽内以定位导电端子。4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体还包括自下表面向绝 缘本体内部凹陷的第二容置槽，其与收容槽连通。5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述第二容置槽内收容有焊料，导 电端子的尾部设有钩住焊料的...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖芳竹，陈克豪，林俊甫，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32