径向垂直度检测台制造技术

技术编号:5129811 阅读:386 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种径向垂直度检测台,用于光伏行业检测单晶圆棒的径向垂直度,它由底板(10)、转盘(11)、带刻度尺(2-1)的立柱(2)、深度测量尺(7)和分度表(8)组成,立柱(2)的下端具有底座(1),该底座(1)固定在底板(10)上,转盘(11)可旋转地支撑在底板(10)上,深度测量尺(7)和分度表(8)可移动地安装在立柱(2)上,且深度测量尺(7)位于分度表(8)的下方。本发明专利技术既能保证单晶圆棒垂直精度,又能保证单晶圆棒对中精度,同时不需要二次检测圆跳动。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种径向垂直度检测台,用于光伏行业检测单晶圆棒的径向垂直度。技术背景目前现在大部分光伏企业对质量要求提高又上了新的一个台阶,电池片企业对硅 片制造的要求提高,处理不良品硅片也由之前的全部接受降至崩边和边长偏小的一类,对 产生的未滚磨片一概不予接受,未滚磨和偏心的产生有两种来源一是圆棒粘接过程中的 偏心,由于现在粘接工装缺乏检测手段,所以粘好后就直接上机切割;二是线开过程中产 生,由于设备是进口,所以程序和操作的失误有时会带来影响。圆棒粘接是硅片制造车间的第一道工序,硅片的成品率提高必须从该岗位抓起, 现在各光伏企业都是通过线开方来出方棒;所以将圆棒粘接到晶托上,保证圆棒粘接精度 是第一要素,圆棒粘接好后现在是通过单向百分表检测圆跳动,所以对偏心和倾斜的晶棒 无法保证对中精度,从而影响方棒收率。
技术实现思路
本专利技术的目的提供一种既能保证单晶圆棒垂直精度,又能保证单晶圆棒对中精 度,同时不需要二次检测圆跳动的径向垂直度检测台。实现上述目的的技术方案是一种径向垂直度检测台,由底板、转盘、带刻度尺的 立柱、深度测量尺和分度表组成,立柱的下端具有底座,该底座固定在底板上,转盘可旋转 地支撑在底板上,深度测量尺和分度表可移动地安装在立柱上,且深度测量尺位于分度表 的下方。采用上述技术方案后,首先将粘接好的单晶圆棒连同晶托放入转动盘内,调节深 度测量尺位置,测量凹凸部位四个径向线的距离,看是否一致,以判断单晶圆棒倾斜度,用 移动分度表从上之下测量多点处跳动,以判断单晶圆棒垂直倾斜的范围,这样便于控制未 滚磨的位置,以便及时调整和判断,因而采用本专利技术的径向垂直度检测台既能保证单晶圆 棒垂直精度,又能保证单晶圆棒对中精度,同时不需要二次检测圆跳动,可以减少不良品产 生的几率。附图说明图1为本专利技术的装配结构示意图2本专利技术的立柱部位的立体结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步详细的说明。如图1、2所示,一种径向垂直度检测台,由底板10、转盘11、带刻度尺2-1的立柱 2、深度测量尺7和分度表8组成,立柱2的下端具有底座1,该底座1通过其四个定位孔固定在底板10上,转盘11通过轴承可旋转地支撑在底板10上,深度测量尺7通过移动套3 可移动地安装在立柱2上,深度测量尺7通过内六角螺栓9固定在移动套3上,移动套3套 装在立柱2上,分度表8通过表架移动套4可移动地安装在立柱2上,分度表8的表杆6通 过压板5固定在表架移动套4上,表架移动套4套装在立柱2上,深度测量尺7位于分度表 8的下方。分度表8可以采用百分表,也可以采用千分表。本专利技术的工作原理如下首先将粘接好的单晶圆棒13连同晶托12放入转盘11内,调节深度测量尺7位置, 测量凹凸部位四个径向线的距离,看是否一致,以判断单晶圆棒13倾斜度,用移动分度表8 从上之下测量多点处跳动,以判断单晶圆棒垂直倾斜的范围,这样便于控制未滚磨的位置, 以便及时调整和判断。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种径向垂直度检测台,其特征在于:它由底板(10)、转盘(11)、带刻度尺(2-1)的立柱(2)、深度测量尺(7)和分度表(8)组成,立柱(2)的下端具有底座(1),该底座(1)固定在底板(10)上,转盘(11)可旋转地支撑在底板(10)上,深度测量尺(7)和分度表(8)可移动地安装在立柱(2)上,且深度测量尺(7)位于分度表(8)的下方。

【技术特征摘要】
1.一种径向垂直度检测台,其特征在于它由底板(10)、转盘(11)、带刻度尺的 立柱O)、深度测量尺(7)和分度表(8)组成,立柱( 的下端具有底座(1),该底座(1)固 定在底板(10)上,转盘(11)可旋转地...

【专利技术属性】
技术研发人员:林玉往杨阳赵建兴王永平吴伟忠常青
申请(专利权)人:常州有则科技有限公司
类型:发明
国别省市:32[中国|江苏]

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