【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种手机摄像模组，尤其是涉及一种主要用于CSP(Chip Scale Package，芯片级封装)工艺的摄像模组。
技术介绍
从2004年开始，可拍照手机占全球手机整体的比例份额不断增大，到2010年，由 于3G技术推动，拍照手机将占手机销售的75%以上。手机摄像模组的趋势是向高像素发 展，这就使得模组对灰尘在芯片表面上的存在变得更加敏感。目前市面上没有特别好的方 法来防止污点，因此污点不良率一直在业界是居高不下。普通的手机模组制作方法在装配时通常将镜头直接以螺纹连接方式旋入镜座，在 使镜头和镜座螺纹配合时很容易产生的小颗粒，并掉到感光芯片上。另外，普通手机模组封 胶也没有封住芯片周围和电子元件，故经过振动、跌落后很容易使灰尘移动，并在感光芯片 上形成影像污点。因此，如何设计出一种结构相对简单，又能防止镜头装配时灰尘掉落的方法，是本 领域技术人员迫切关注的问题。
技术实现思路
本技术提供一种手机摄像模组，旨在解决镜头装配时灰尘掉落、影响成像质 量的问题。本技术的手机摄像模组，包括镜头、与镜头配合的镜座以及底板，所述镜头侧 壁上设有外螺纹，所述镜座侧壁上对应设有内螺纹，其特征在于，在所述镜头和镜座的螺纹 配合处涂有胶体。优选的，所述镜座的内侧设置有挡板，在挡板上涂有胶体。优选的，所述挡板的径向长度大于镜座螺纹的齿高，且不挡住设置在底板上的芯 片的感光区域。优选的，在所述镜座和底板的配合处及芯片的四周涂有胶水，且胶水量要封住电 子元件。优选的，所述镜头和镜座如下进行装配先将胶体涂在镜头靠近滤色片端的螺纹 上，然后再将镜头旋入镜座。优选的，所述底板为软板或硬...
【技术保护点】
一种手机摄像模组，包括镜头（１）、与镜头（１）配合的镜座（２）以及底板（６），在所述底板（６）上设置有感光芯片（８）及电子元件（５），所述镜头（１）侧壁上设有外螺纹，所述镜座（２）侧壁上对应设有内螺纹，其特征在于，在所述镜头（１）和镜座（２）的螺纹配合处涂有胶体（１１）。
【技术特征摘要】
一种手机摄像模组，包括镜头(1)、与镜头(1)配合的镜座(2)以及底板(6)，在所述底板(6)上设置有感光芯片(8)及电子元件(5)，所述镜头(1)侧壁上设有外螺纹，所述镜座(2)侧壁上对应设有内螺纹，其特征在于，在所述镜头(1)和镜座(2)的螺纹配合处涂有胶体(11)。2.根据权利要求1所述的手机摄像模组，其特征在于，所述镜座(2)的内侧设置有挡板 (4)，在挡板(4)上涂有胶体(9)。3.根据权利要求2所述的手机摄像模组，其特征在于，所述挡板(4)的径向长度大于镜 座(2)螺纹的...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈成权，陈永明，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]
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