【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种机壳，特别涉及一种电子装置的机壳补强结构。
技术介绍
目前各家制造厂商皆积极朝向笔记型计算机的体积薄型、重量质轻的设计领域开发，所以通常会选用较质轻的材料做为制造机壳的原料，例如选用碳纤维材料、镁合金材料或是塑料材料等，借由上述的材料来搭配设计成机壳的构件，而选用的材料特性亦直接影响笔记型计算机的机壳结构强度。 所以，为符合笔记型计算机更轻量化的需求，其机壳在制作上会更加的薄形化。然而，一般笔记型计算机为了排除内部电子零件所产生的热源，通常会在机壳上开设有多个长条的散热孔。而这些散热孔为了符合国际安规认证(0BL)要求，通常会将散热孔的开孔宽度设定在小于lmm以下，以避免异物由散热孔进入到笔记型计算机内部。而在上述的开孔宽度的要求下，势必会造成机壳需要开设更多个长条散热孔，如此一来，导致机壳开设有散热孔之处的结构强度严重弱化，若此处的机壳不慎受到外力撞击时，容易导致机壳变形甚至破裂，这对于笔记型计算机内部的电子零件在运作时的影响甚巨。 所以，此种具有多个开孔的机壳仍具有结构强度不稳定的风险存在，其对于机壳的补强及安全结构的改善是刻不容缓的。
技术实现思路
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【技术保护点】
一种电子装置的机壳补强结构，其特征在于，包括有：多个开孔，分别开设在该机壳表面，该些开孔之间具有多个桥接条，相邻的该些桥接条具有一长轴线；多个第一补强肋，每一个该第一补强肋分别具有一长轴线，该些第一补强肋的该些长轴线对应于该些桥接条的该些长轴线。
【技术特征摘要】
一种电子装置的机壳补强结构，其特征在于，包括有多个开孔，分别开设在该机壳表面，该些开孔之间具有多个桥接条，相邻的该些桥接条具有一长轴线；多个第一补强肋，每一个该第一补强肋分别具有一长轴线，该些第一补强肋的该些长轴线对应于该些桥接条的该些长轴线。2. 根据权利要求1所述的电子装置的机壳补强结构，其特征在于，该些补强肋的该些 长轴线与该些桥接条的该些长轴线相互...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴耀宗，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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