一种强化气密性的振子装置晶圆级封装结构制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种强化气密性的振子装置晶圆级封装结构，包括振子单元、上盖、基座和至少一个导电通孔，振子单元设置在基座上；基座上表面的邻近边缘处开有封装环槽；封装环槽内设有基座封装环；上盖下表面设有与封装环槽相互对应的上盖封装环；上盖封装环与基座封装环接合，使得上盖位于基座上，罩设于振子单元外，并将振子单元予以封装；导电通孔垂直贯穿基座；振子单元上、下表面分别具有与导电通孔上端电性连接的上表面电极和下表面电极；基座底部设有与导电通孔下端电性连接的基座金属焊垫。本发明专利技术跳脱目前采用陶瓷基座封装的窘境，并改善三明治封装结构所导致的热应力问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及振子装置领域，特别是涉及一种强化气密性的振子装置晶圆级封装结 构。
技术介绍
石英组件具有稳定的压电特性，能够提供精准且宽广的参考频率、频率控制、定时 功能与过滤噪声等功能，此外，石英组件也能做为运动及压力等传感器，以及重要的光学组 件；因此，对于电子产品而言，石英组件扮演着举足轻重的地位。而针对石英振子晶体的封装，之前提出了许多种方案，譬如美国专利公告第 5030875号专利「牺牲式石英晶体支撑架」(Sacrificial Quartz-crystal Mount)，属于早 期金属盖体(Metal Cap)的封装方式，其整体封装结构复杂、体积无法缩小。美国专利公告 第6545392号专利「压电共振器之封装结构」(PackageStructure for a Piezoelectric Resonator)，主要采用陶瓷封装体来封装石英音叉振子，并改良陶瓷基座(Package)与上 盖(Lid)的结构，使得石英音叉振子具有较佳的抗震性，然而，该封装体成本高且尺寸无法 进一步降低。美国专利公告第6531807号专利「压电装置」(Piezoelectric Device)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种强化气密性的振子装置晶圆级封装结构，包括振子单元（２０）、上盖（１０）、基座（４０）和至少一个导电通孔（５０），其特征在于，所述的振子单元（２０）设置在所述的基座（４０）上；所述的基座（４０）上表面的邻近边缘处开有封装环槽（３０）；所述的封装环槽（３０）内设有基座封装环（３２）；所述的上盖（１０）下表面设有与所述的封装环槽（３０）相互对应的上盖封装环（３１）；所述的上盖封装环（３１）与所述的基座封装环（３２）接合，使得所述的上盖（１０）位于所述的基座（４０）上，罩设于所述的振子单元（２０）外，并将所述的振子单元（２０）予以封装；所述的导电通孔（５０）垂直贯穿所述的基座（４０）；所述的振子单...

【技术特征摘要】
1.一种强化气密性的振子装置晶圆级封装结构，包括振子单元(20)、上盖(10)、基座 (40)和至少一个导电通孔(50)，其特征在于，所述的振子单元(20)设置在所述的基座(40) 上；所述的基座(40)上表面的邻近边缘处开有封装环槽(30)；所述的封装环槽(30)内设 有基座封装环(32)；所述的上盖(10)下表面设有与所述的封装环槽(30)相互对应的上 盖封装环(31)；所述的上盖封装环(31)与所述的基座封装环(32)接合，使得所述的上盖 (10)位于所述的基座(40)上，罩设于所述的振子单元(20)外，并将所述的振子单元(20) 予以封装；所述的导电通孔(50)垂直贯穿所述的基座(40)；所述的振子单元(20)上表面 具有上表面电极(21)，下表面具有下表面电极(22)；所述的上表面电极(21)和下表面电极 (22)分别通过导电凸块(23)与所述的导电通孔(50)上端电性连接；所述的基座(40)底 部设有基座金属焊垫(41)；所述的基座金属焊垫(41)与所述的导电通孔(50)下端电性连 接。2.根据权利要求1所述的强化气密性的振子装置晶圆级封装结构，其特征在于，所述 的振子单元(20)为石英晶体振子或机械共振型式振子。3.根据权利要求2所述的强化气密性的振子装置晶圆级封装结构，其特征在于，所述 的石英晶体振子为温度稳定切角石英晶体振子或音叉型石英晶体振子。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝文安，赵岷江，黄国瑞，沈俊男，
申请(专利权)人：台晶宁波电子有限公司，
类型：发明
国别省市：97[中国|宁波]