【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种SMA射频同轴连接器。
技术介绍
SMA型射频同轴连接器是目前应用最广泛的一种射频同轴连接器，其性能优越、体 积小巧、连接可靠。但是，目前SMA型射频同轴连接器，如图1所示，在高低温环境中绝缘子 容易脱落导致结构可靠性较差、驻波性能较差，其性能距离用户期望的目标仍有一段差距， 还需要进一步提高。在此背景下，急需出现一种驻波比性能更优越的SMA连接器来满足这 种需求。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种SMA射频同轴连接器，其解决了现有连接器 使用驻波比性能较差或可靠性较差的技术问题。本专利技术的技术解决方案是一种SMA射频同轴连接器，包括壳体1、设置于壳体1内侧的绝缘子2以及设置于 绝缘子2内的内导体3，其特征在于所述SMA射频同轴连接器还包括设置在内导体3的外 表面设置有至少一个倒刺5以及径向贯通壳体1和绝缘子2的灌胶孔4 ；所述灌胶孔4的 直径略大于内导体3的直径；所述灌胶孔4内设置有灌封胶6。本专利技术的技术效果为1、提高驻波比性能。本专利技术内导体通过倒刺与绝缘子固定连接为一体，倒刺因为 只需挂住绝缘子即可防止内导体窜动，所以倒刺尺寸可以很短，减小了阻抗不匹配段。而现 有技术因为采用灌封胶固定，要保证内导体不会窜动，必须要留够足够的容胶槽，即在内导 体上开容胶槽，灌封胶从灌胶孔注入至内导体所开容胶槽上，而在内导体上开槽会使得阻 抗不匹配段较长。本专利技术灌胶孔的直径略大于内导体的直径，灌封胶从内导体外表面穿过， 使得内导体不需开容胶槽，不影响内导体直径，阻抗保持不变，提升了产品的驻波比性能。2、可靠性高。本专利技术...
【技术保护点】
一种ＳＭＡ射频同轴连接器，包括壳体（１）、设置于壳体（１）内侧的绝缘子（２）以及设置于绝缘子（２）内的内导体（３），其特征在于：所述ＳＭＡ射频同轴连接器还包括设置在内导体（３）的外表面设置有至少一个倒刺（５）以及径向贯通壳体（１）和绝缘子（２）的灌胶孔（４）；所述灌胶孔（４）的直径略大于内导体（３）的直径；所述灌胶孔（４）内设置有灌封胶（６）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王健，
申请(专利权)人：西安金波科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：87[中国|西安]
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