【技术实现步骤摘要】
本技术属于一种散热鳍片，尤指一种可增加散热面积的热管式散热鳍片，其具有弯曲部位而较平坦部位具有较多的表面积以便增进与空气的热交换效率。
技术介绍
由于半导体技术突飞猛进，目前的计算机处理器芯片不但运算频率节节攀升，内 部的晶体管数量也以倍数成长，导致芯片发热功率不断飙升，因此在芯片上设置散热器早 已是习以为常的散热做法。 现有的散热器有空冷与水冷两种大类，前者靠空气对流来进行散热，是目前最为 普及的散热器种类。又，空冷散热器之中又有一种能增进热传导效率的热管式散热鳍片，即 是以复数热管贯穿复数散热鳍片，透过热管内部的流体的毛细作用，能令热量迅速延热管 传递到各散热鳍片上，以增进散热效率。 上述的热管式散热器之中，由于热管的热传导效率极高，因此散热瓶颈往往在于 散热鳍片与空气的热交换效率，而与空气的热交换效率往往取决于散热鳍片的表面积大 小。但，目前的散热鳍片皆为薄片式而无任何新颖的设计来增进热交换效率。
技术实现思路
本创作人有鉴于现有热管式散热鳍片无任何增加表面积的结构，改良其不足与缺 失，进而创作出一种可增加散热面积的热管式散热鳍片。 为达上述目的，本技术提供一种可增加散热面积的热管式散热鳍片，其包 含 —平板；以及 至少一浪状板，形成在平板上而相对平板呈现起凹或凸的起伏。 藉由上述技术手段，由于浪状板相较于平板呈现凹凸起伏，因此相较平板可提供更大的表面积，当空气流经浪状板表面时，可有效与浪状板进行热交换，带走浪状板的热量，因此，当热管式散热鳍片安装到一热管式散热器的热管上时，半导体芯片等热源透过热管迅速传递到热管式散热鳍片后，热管式散热鳍片能迅速与空气进...
【技术保护点】
一种可增加散热面积的热管式散热鳍片，其特征在于，包含：一平板；以及至少一浪状板，形成在平板上而相对平板呈现起凹或凸的起伏。
【技术特征摘要】
一种可增加散热面积的热管式散热鳍片，其特征在于，包含一平板；以及至少一浪状板，形成在平板上而相对平板呈现起凹或凸的起伏。2. 如权利要求1所述的可增加散热面积的热管式散热鳍片，其特征在于其中至少一浪状板呈弧状。3. 如权利要求1所述的可增加散热面积的热管式散热鳍片，其特征在于其包含有复数浪状板，其中部分浪状板相对平板呈凸状且其余浪状板相对平板呈凹状。4. 如权利要求1所述的可增加散热面积的热管式散热鳍片，其特征在于其包含有复数相对平板呈凸状的浪状板。5. 如权利要求4所...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄哲圣，
申请(专利权)人：跃腾科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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