发光二极管照明装置制造方法及图纸

一种发光二极管照明装置，其包含一具散热的基体及一个以上的发光二极管。发光二极管呈可拆卸的设于基体上，且具有一散热基座、设于散热基座的发光芯片、及设于散热基座与发光芯片电性连结的导电件。散热基座为高导石墨及高效散热陶瓷其中之一制成，且形成有一平贴触面，以使平贴触面贴触于基体的表面。以达成能替换发光二极管的功用，同时还具有达成提升散热效率的目的。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种照明装置，尤其是为一种具有发光二极管的发光二极管照明直O
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode ；简称为LED)，或是高亮度发光二极管(High Light Emitting Diode ；简称为HLED)皆具有小电流、小功率的特性，因此，目前已被大幅 地使用于各种市售的电子产品中或照明灯具中。虽然使用单一个发光二极管时的耗电量极 低，但由于发光过程中伴随产生的热能会逐渐累积而形成热效应，如此会影响发光效能与 使用寿命，然为增加照明亮度而使用更多发光二极管时，将使热效应所造成的影响更为严 重，故发光二极管对于热能的散热要求极高，相对地较高的热能散热要求也一直限制发光 二极管照明装置的应用与发展。一般来说，市面上常见的发光二极管照明装置/灯具等，大致皆会在一电路板上 以表面黏着技术(SMT)固设有多数个发光二极管，并将电路板贴触在一散热基板上，以达 散热的目的。例如中华民国新型M348199号专利案即揭露出一种发光二极管照明模块，如 图1所示，包含一散热板11、一基板(电路板)12、设置于基板12上的发光二极管13、一反 射罩14与外盖(未图标本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管照明装置，其特征在于，包含：一具散热的基体；及一个以上的发光二极管，呈可拆卸的设置在该基体，具有一为高导石墨及高效散热陶瓷其中之一的散热基座、设于该散热基座的发光芯片、及设于该散热基座且与该发光芯片电性连接的导电件，该散热基座在该发光芯片的出光方向的反向方向形成有一平贴触面，该散热基座的平贴触面贴触于该基体的表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵汝平，李元勋，
申请(专利权)人：赵汝平，李元勋，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]