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一种CPU背板结构制造技术

技术编号:5064912 阅读:222 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及电脑配件技术技术领域,特指一种CPU背板结构。该背板上成型有凹凸部,凹凸部的凹凸方向在背板的正反面上是对应的,于背板上还开设数个螺孔,并在螺孔的一端凸设一凸台,以适配PCB主板安装。凹凸部可增强背板的结构强度,不易变形,并可有效减小背板厚度,节约制作成本,提高背板的使用性和经济性;背板的螺孔一端凸设有凸台,以适配PCB主板安装,具有定位安装之作用,提高安装的便利性和准确性。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电脑配件技术
,特指一种CPU背板。技术背景:,CPU安装在PCB主板上时,需要在PCB主板背面附加有背板, 以满足CPU及其散热部件的安装要求。传统的CPU背板存在如下问 题要么体形笨重,制作成本高;要么结构强度不足,容易扭曲变形, 所以实为有必要进行改进。本申请人有鉴于上述习知CPU背板结构之缺失与不便之处,秉 持着研究创新、精益求精之精神,利用其专业眼光和专业知识,研究 出一种应用范围广,符合产业利用价值的CPU背板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构强度好,体形轻小,安装方 便的CPU背板结构。为达到上述目的,本技术采用如下技术方案 一种CPU背板结构,该背板上成型有凹凸部,凹凸部呈筋条形 式,凹凸部的凹凸方向在背板的正反面上是对应的。于背板上还开设数个螺孔,并在螺孔的一端凸设一凸台,以适配PCB主板安装,凸台为圆形,与背板一体冲压成型制作。背板安装在PCB主板的背面,在背板和PCB主板之间嵌入有绝缘胶垫,背板上的凸台对应插入PCB主板的通孔中,且凸台上套设有环套;环套系由绝缘胶垫拉伸成型制作,套接凸台后一起对应插入PCB主板的通孔中。本技术通过在背板上成型有筋条形式的凹凸部,以此可增强背板的结构强度,不易变形,并可有效减小背板厚度,节约制作成本,提高背板的使用性和经济性。本技术再一优点是在背板的螺孔一端凸设有凸台,以适配PCB主板安装,具有定位安装之作用,提高安装的便利性和准确性。附图说明附图1为本技术所述的背板结构示意图; 附图2为本技术所述的背板安装示意图; 附图3为本技术安装后的外形示意图; 附图4为本技术安装后的内部结构示意图。具体实施方式为了使审查委员能对本技术之目的、特征及功能有更进一步 了解,兹举较佳实施例并配合图式详细说明如下首先请参阅图1所示,系为本技术之较佳实施例的结构示意 图,本技术是有关CPU背板结构,该背板10上成型有凹凸部11,凹凸部ll呈筋条形式,在背板10的中部平行设计,凹凸部的凹凸方向在背板的正反面上是对应的。该凹凸部11结构可相对增加背板的结构强度,使之不易扭曲变形,提升背板的使用性,由此满足CPU及其散热部件的安装强度要求。通过设计凹凸部11,达到所需要的 结构强度时,背板的厚度还可相对减小,节约材料,降低制作成本, 背板的体形小巧、轻便。图l所示,在背板上还开设数个螺孔12,以配合CPU支架螺钉 安装,在螺孔12的一端凸设一凸台13,以适配PCB主板20安装。 凸台13为圆形,与背板一体冲压成型制作。图2、 3、 4所示,实施时,背板10安装在PCB主板20的背面, 而CPU支架50安装在PCB主板20的正面,在背板10和PCB主板 20之间嵌入有绝缘胶垫30,背板10上的凸台13对应插入PCB主板 20的通孔21中,且凸台13上套设有环套40,以和通孔21形成良好 的定位配合。本实施例中,环套40系由绝缘胶垫30直接拉伸成型制 作,有效节约成本的同时,还可优化组装结构,达到组装方便之功效。组装后,背板10紧密贴在PCB主板20的背面,以配合CPU及 其散热部件的安装,背板上的凹凸部11有力的增强背板结构强度, 可承受较大的负载力,不易扭曲变形,背板体形轻小,安装相当方便, 提升了背板的使用性和经济性。权利要求1、一种CPU背板结构,其特征在于该背板(10)上成型有凹凸部(11),凹凸部的凹凸方向在背板的正反面上是对应的。2、 根据权利要求1所述的CPU背板结构,其特征在于于背板上还开设数个螺孔(12),并在螺孔(12)的一端凸设一凸台(13), 以适配PCB主板(20)安装。3、 根据权利要求2所述的CPU背板结构,其特征在于凸台(13) 为圆形,与背板一体冲压成型制作。4、 根据权利要求1所述的CPU背板结构,其特征在于凹凸部 (11)呈筋条形式。5、 根据权利要求1或2所述的CPU背板结构,其特征在于背 板(10)安装在PCB主板(20)的背面,在背板(10)和PCB主板(20)之间嵌入有绝缘胶垫(30),背板(10)上的凸台(13)对应 插入PCB主板(20)的通孔(21)中,且凸台(13)上套设有环套 (40)。6、 根据权利要求5所述的CPU背板结构,其特征在于环套(40) 系由绝缘胶垫(30)拉伸成型制作。专利摘要本技术涉及电脑配件技术
,特指一种CPU背板结构。该背板上成型有凹凸部,凹凸部的凹凸方向在背板的正反面上是对应的,于背板上还开设数个螺孔,并在螺孔的一端凸设一凸台,以适配PCB主板安装。凹凸部可增强背板的结构强度,不易变形,并可有效减小背板厚度,节约制作成本,提高背板的使用性和经济性;背板的螺孔一端凸设有凸台,以适配PCB主板安装,具有定位安装之作用,提高安装的便利性和准确性。文档编号G06F1/18GK201408392SQ200920131448公开日2010年2月17日 申请日期2009年5月14日 优先权日2009年5月14日专利技术者李重志 申请人:蔡添庆本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种CPU背板结构,其特征在于:该背板(10)上成型有凹凸部(11),凹凸部的凹凸方向在背板的正反面上是对应的。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李重志
申请(专利权)人:蔡添庆
类型:实用新型
国别省市:44[]

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