回流焊模块化加热结构制造技术

本实用新型专利技术是一种回流焊模块化加热结构，其包括有风轮、发热丝、马达、保温层、出风腔，其马达设置于一炉固定板上，且固定于该炉固定板上部，穿过炉固定板，炉固定板的下部具有保温层，保温层下方则设置一内胆，内胆内具有风轮及发热丝，炉固定板的一端具有接线端子，通过接线端子与外界连接。该结构将热风机有效地分离开来，单个热风机可以形成一个独立的模块，便于热风机的维护及组装。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术设计电路板焊接设备，具体地说是一种用以回流焊中的加热结构，该结构可以将固定于整个焊接设备的加热部分模块化，便于组装及维护。
技术介绍
电路板的元器件焊接加工，通常采用的有回流焊、波峰焊两种方式。回流焊接是预 先在PCB焊接部位(焊盘)施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面贴装元器件，利用外 部热源使焊料回流达到焊接要求而进行的成组或逐点焊接工艺。波峰焊是指将熔化的软钎 焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入 氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板 焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊接与波峰焊接相比具有以下一些特点 1、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中，故元器件所受 到的热冲击小； 2、回流焊仅在需要的部位上施放焊料，大大节约了焊料的使用； 3、回流焊能控制焊料的施放量，避免桥接等缺陷的产生； 4、当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施 放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确位置上； 5、可采用局部加热热源，从本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种回流焊模块化加热结构，其包括有风轮、发热丝、马达、保温层、出风腔，其特征在于马达设置于一炉固定板上，且固定于该炉固定板上部，穿过炉固定板，马达与设置于内胆内的风轮轴连，炉固定板的下部具有保温层，保温层下方则设置一内胆，内胆内具有风轮及发热丝，发热丝围绕风轮设置，风轮的外围具有一个出风腔，冷风从此出风腔加压后排出；其中，炉固定板的一端具有接线端子，通过接线端子与外界连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：单强，李辉，
申请(专利权)人：深圳市东野自动化设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]