低熔点无铅锡线制造技术

一种低熔点无铅锡线，属热熔焊焊接技术领域，包括有两层，内层为焊芯层，外层是助焊保护层。焊芯层由以下成分及重量百分比组成：锡３７－４８％、铋５１－６２％、铜０－１％、锌０－１％、铝０－１％、锑０－１％。助焊保护层由以下成分及重量比组成，聚乙烯醇∶丁二酸二己醋磺酸钠＝１∶１。熔点为１８５℃，适合于一些热度较低的集成电路芯片和印刷电路板等的焊接，使得它在对一些耐热度较低的工件焊接工作中通提高成品率。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种无铅锡线，尤指一种低熔点无铅锡线，属热熔焊焊接

技术介绍
已有技术的无铅锡线由锡、铝、锑等金属熔合而成，其熔点大于20(TC，使一些耐热 度较低的集成电路芯片和印刷电路板等容易在焊接过程中损坏，使得它在对一些耐热度较 低的工件焊接工作中受到限制，是其缺点
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种低熔点无铅锡线，其熔点小于190°C 。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是包括有两层，内层为焊芯层， 外层是助焊保护层。焊芯层由低熔点无铅锡焊合金即以下成分及重量百分比组成锡 37-48% 、铋51-62% 、铜0_1 % 、锌0_1 % 、铝0_1 % 、锑0_1 % 。助焊保护层由以下成分及重量比组成，聚乙烯醇丁二酸二己醋磺酸钠=i : i。本技术的有益效果是本实用新 型的熔点为185t:，适合于一些热度较低的集成电路芯片和印刷电路板等的焊接，使得它在 对一些耐热度较低的工件焊接工作中通提高成品率以下结合附图对本技术作进一步的描述。附图说明图1是本技术的结构示意图。图中1为焊芯层、2为助焊保护层。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的描述。 参见附图，本技术包括的特征在于包括有两层，内层(1)为焊芯层，外层(2) 是助焊保护层。焊芯层是低熔点无铅锡焊合金即以下成分及重量百分比组成锡37-48%、 铋51-62% 、铜0-1 % 、锌0-1 % 、铝0-1 % 、锑0-1 % 。助焊保护层由以下成分及重量比组成，聚乙烯醇丁二酸二己醋磺酸钠=i:i。权利要求一种低熔点无铅锡线，其特征在于包括有两层，内层(1)为焊芯层，外层(2)是助焊保护层。专利摘要一种低熔点无铅锡线，属热熔焊焊接
，包括有两层，内层为焊芯层，外层是助焊保护层。焊芯层由以下成分及重量百分比组成锡37-48％、铋51-62％、铜0-1％、锌0-1％、铝0-1％、锑0-1％。助焊保护层由以下成分及重量比组成，聚乙烯醇∶丁二酸二己醋磺酸钠＝1∶1。熔点为185℃，适合于一些热度较低的集成电路芯片和印刷电路板等的焊接，使得它在对一些耐热度较低的工件焊接工作中通提高成品率。文档编号B23K35/26GK201455563SQ20092013091公开日2010年5月12日 申请日期2009年4月23日 优先权日2009年4月23日专利技术者叶旭辉, 谢拂晓 申请人:雅拓莱金属制品(深圳)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低熔点无铅锡线，其特征在于：包括有两层，内层（１）为焊芯层，外层（２）是助焊保护层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢拂晓，叶旭辉，
申请(专利权)人：雅拓莱金属制品深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]