一种温度补偿装置及移动通信终端制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种温度补偿装置及移动通信终端，该移动通信终端包括收发芯片和功率放大器，还包括：热敏电阻，一端与所述收发芯片电连接，另一端与所述功率放大器的输入端电连接；参考电阻，一端接地，另一端电连接于所述功率放大器的输入端和所述热敏电阻之间。本实用新型专利技术实施例能够使得功率放大器的输出功率在预设范围内波动，满足通信要求，不需要占用移动通信终端的模拟基带ＡＢＢ的ＡＤＣ（模拟数字转换）口进行数据采样。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种移动通信终端，包括收发芯片和功率放大器，其特征在于，还包括：　　热敏电阻，一端与所述收发芯片电连接，另一端与所述功率放大器的输入端电连接；　　参考电阻，一端接地，另一端电连接于所述功率放大器的输入端和所述热敏电阻之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨科，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]